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公开(公告)号：CN100341934C
公开(公告)日：2007-10-10
申请号：CN200510063892.0
申请日：2002-01-30
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C08L79/04 , C08L35/06 , C08L63/00 , H05K1/0353 , Y10T428/31855 , Y10T428/31938 , C08L2666/02 , C08L2666/20 , C08L35/00
Abstract: 一种热固性树脂组合物，(1)含有(a)通式(I)(式中，R1为氢、卤素或C1～5的烃基，R2为卤素、C1～5的脂肪族·芳香族烃基或羟基，x为0～3，另外m为自然数)表示的单体和(b)通式(II)(式中，n为自然数)表示的单体的共聚树脂；同时(2)含有1分子中具有2个以上氰酸酯基的氰酸酯树脂。从而提供了一种低比介电常数，且提高了低介质损耗性和耐热性的电子仪器用印刷电路板材料和印刷电路板。
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公开(公告)号：CN1289594C
公开(公告)日：2006-12-13
申请号：CN02103317.X
申请日：2002-01-30
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C08L79/04 , C08L35/06 , C08L63/00 , H05K1/0353 , Y10T428/31855 , Y10T428/31938 , C08L2666/02 , C08L2666/20 , C08L35/00
Abstract: 一种热固性树脂组合物，(1)含有(a)通式(I)(式中，R1为氢、卤素或C1～5的烃基，R2为卤素、C1～5的脂肪族·芳香族烃基或羟基，x为0～3，另外m为自然数)表示的单体和(b)通式(II)(式中，n为自然数)表示的单体的共聚树脂；同时(2)’、含有1分子中具有2个以上氰酸酯基的氰酸酯树脂。从而提供了一种低比介电常数，且提高了低介质损耗性和耐热性的电子仪器用印刷电路板材料和印刷电路板。
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公开(公告)号：CN102365310B
公开(公告)日：2013-11-20
申请号：CN201080014139.1
申请日：2010-03-26
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C09D179/085 , B32B5/02 , B32B5/24 , B32B15/14 , B32B27/06 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B27/281 , B32B27/283 , B32B27/325 , B32B27/36 , B32B27/38 , B32B27/42 , B32B2260/021 , B32B2260/023 , B32B2260/046 , B32B2264/102 , B32B2307/306 , B32B2307/50 , B32B2307/536 , B32B2307/714 , B32B2307/7265 , B32B2457/08 , C08G59/5073 , C08J5/24 , C08L63/00 , C08L79/085 , C09D163/00 , H05K1/0353 , Y10T428/24802 , Y10T428/249921 , Y10T428/31721 , Y10T442/2721 , C08L79/08
Abstract: 一种热固化性树脂组合物，包括：具有不饱和马来酰亚胺基的树脂组合物(A)、热固化性树脂(B)及异氰酸酯掩蔽的咪唑和环氧基掩蔽的咪唑等改性咪唑化合物(C)，所述树脂组合物(A)为使1分子中具有至少2个N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物(a)、与1分子中具有至少2个伯胺基的胺化合物(b)进行反应而得到的组合物，以及使用了该组合物的预浸料、带支撑体的绝缘膜、层叠板、及印刷布线板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102675598A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201210111455.1
申请日：2008-06-19
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08G59/56 , C08J5/24 , B32B15/092 , C08L63/00
CPC classification number: C08K5/5333 , B32B5/02 , B32B15/092 , B32B15/20 , B32B2457/08 , C08G59/56 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08J2363/04 , C08K3/22 , C08K3/32 , C08K3/36 , C08K2003/2227 , C08L63/00 , C08L63/04 , C08L2201/02 , C09J163/00 , C09J163/04 , C09J2205/102 , H05K1/0353 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明提供一种热固化性树脂组合物以及使用该热固化性树脂组合物的预浸料坯及层叠板，所述热固化性树脂组合物含有：(A)2取代次膦酸的金属盐、(B)分子中具有N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物、(C)6-取代胍胺化合物或双氰胺、及(D)1分子中具有至少2个环氧基的环氧树脂。将本发明的热固化性树脂组合物含浸或涂敷于基材而得到的预浸料坯及通过将该预浸料坯进行层叠成形而制造的层叠板，在铜箔粘接性、玻璃化转变温度、焊料耐热性、吸湿性、阻燃性、相对介电常数及介质损耗正切中均取得平衡，作为电子设备用印刷线路板是有用的。
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公开(公告)号：CN102558505A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110444876.1
申请日：2007-09-10
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , B32B15/08 , B32B15/092 , B32B15/14 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2305/076 , B32B2457/08 , C08G59/4021 , C08G59/4042 , C08G59/506 , C08G59/5086 , C08G73/12 , C08G73/124 , C08J5/24 , C08J2363/04 , C08J2363/08 , C08J2423/22 , C08J2425/08 , C08L25/08 , C08L63/00 , C08L63/04 , C08L63/08 , C08L79/085 , C08L2201/02 , C08L2203/20 , H05K1/0353 , H05K2201/012 , Y10T428/31678 , C08L2666/04
Abstract: 本发明提供热固性树脂组合物及用其形成的预浸料及层叠板，所述热固性组合物含有(A)通过特定方法制造的具有酸性取代基和不饱和马来酰亚胺基的固化剂、(B)双氰胺、(C)含有特定单体单元的共聚树脂及(D)环氧树脂。本发明的热固性树脂组合物在对金属箔的胶粘性、耐热性、耐湿性、阻燃性、附着到金属时的耐热性、介电常数及介质损耗角正切的所有方面保持了均衡，毒性低且安全性及作业环境优异，因此可以使用该热固性树脂组合物得到具有优异性能的预浸料及层叠板。
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公开(公告)号：CN101910241B
公开(公告)日：2012-06-20
申请号：CN200880122234.6
申请日：2008-06-19
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08G59/56 , B32B15/092 , C08J5/24 , C08K3/32 , C08L63/00
CPC classification number: C08K5/5333 , B32B5/02 , B32B15/092 , B32B15/20 , B32B2457/08 , C08G59/56 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08J2363/04 , C08K3/22 , C08K3/32 , C08K3/36 , C08K2003/2227 , C08L63/00 , C08L63/04 , C08L2201/02 , C09J163/00 , C09J163/04 , C09J2205/102 , H05K1/0353 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明提供一种热固化性树脂组合物以及使用该热固化性树脂组合物的预浸料坯及层叠板，所述热固化性树脂组合物含有：(A)2取代次膦酸的金属盐、(B)分子中具有N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物、(C)6-取代胍胺化合物或双氰胺、及(D)1分子中具有至少2个环氧基的环氧树脂。将本发明的热固化性树脂组合物含浸或涂敷于基材而得到的预浸料坯及通过将该预浸料坯进行层叠成形而制造的层叠板，在铜箔粘接性、玻璃化转变温度、焊料耐热性、吸湿性、阻燃性、相对介电常数及介质损耗正切中均取得平衡，作为电子设备用印刷线路板是有用的。
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公开(公告)号：CN1293147C
公开(公告)日：2007-01-03
申请号：CN03808607.7
申请日：2003-04-16
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08L101/12 , C08K5/5313 , C08J5/24 , C08L25/00
CPC classification number: H05K1/0373 , C08J5/24 , C08K5/5313 , H05K2203/121 , Y10S428/901 , Y10T428/31511 , Y10T428/31522 , Y10T428/31855 , C08L25/18
Abstract: 本发明涉及一种热固化性树脂组合物，其中含有(1)二取代次膦酸的金属盐、及(2)于1GHz以上的频率下相对介电常数在2.9以下的树脂。本发明还涉及使用该组合物的预浸体及层叠板。
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公开(公告)号：CN1673269A
公开(公告)日：2005-09-28
申请号：CN200510063892.0
申请日：2002-01-30
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C08L79/04 , C08L35/06 , C08L63/00 , H05K1/0353 , Y10T428/31855 , Y10T428/31938 , C08L2666/02 , C08L2666/20 , C08L35/00
Abstract: 一种热固性树脂组合物，(1)、含有(a)通式(I)(式中，R1为氢、卤素或C1～5的烃基，R2为卤素、C1～5的脂肪族·芳香族烃基或羟基，x为0～3，另外m为自然数)表示的单体和(b)通式(II)(式中，n为自然数)表示的单体的共聚树脂；同时(2) ′、含有1分子中具有2个以上氰酸酯基的氰酸酯树脂。从而提供了一种低比介电常数，且提高了低介质损耗性和耐热性的电子仪器用印刷电路板材料和印刷电路板。
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