公开(公告)号：CN103733277B

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201280038407.2

申请日：2012-07-30

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 中子伟夫 ,  山本和德 ,  神代恭 ,  横泽舜哉 ,  纳堂高明 ,  稻田麻希 ,  黑田杏子

IPC: H01B13/00 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01B1/16 ,  H01B1/20 ,  H05K1/09 ,  H05K3/24

CPC classification number: C09J9/02 ,  B05D5/12 ,  C08K3/08 ,  C08K3/22 ,  C08K7/18 ,  C09J7/28 ,  C09J11/04 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/095 ,  H05K1/097 ,  H05K3/105 ,  H05K3/1208 ,  H05K3/1283 ,  H05K3/38 ,  H05K2203/1157 ,  Y10T428/24967 ,  Y10T428/25

Abstract: 本发明提供一种组合物套剂，其包含：含有分散介质及含金属氧化物的无机粒子的导体层形成用组合物；和含有粘合材料及数均粒径为1nm～3000nm的导电性粒子的导电性粘接材料组合物。

公开(公告)号：CN101836268B

公开(公告)日：2013-09-18

申请号：CN200880112547.3

申请日：2008-10-20

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 中子伟夫 ,  山本和德 ,  町井洋一 ,  神代恭 ,  横泽舜哉 ,  江尻芳则 ,  增田克之

IPC: H01B13/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01L21/28 ,  H01L21/288 ,  H01L21/3205 ,  H01L23/52 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K3/102 ,  H01B1/026 ,  H01B1/22 ,  H01L21/4867 ,  H01L23/49866 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K3/105 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/1157 ,  Y10T428/12181 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种低电阻的铜配线图案形成方法以及用于其中的氧化铜粒子分散液，其在几乎不使用铜粒子的耐氧化、分散所必须的表面处理剂的情况下，使用电迁移少、材料自身的单价便宜的铜粒子，能够抑制开裂发生。该铜配线图案形成方法的特征在于，其包含下述工序：使用分散有铜系粒子的分散液在基板上形成任意图案的工序，所述铜系粒子具有氧化铜表面；以及利用原子状氢将所述图案中的铜系粒子表面的氧化铜还原成铜，并使还原而生成的铜金属粒子彼此烧结在一起的工序。