公开(公告)号：CN111278887A

公开(公告)日：2020-06-12

申请号：CN201780096202.2

申请日：2017-10-27

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 福岛伊织 ,  佐久间广贵 ,  石塚健一 ,  加茂和幸 ,  儿玉俊辅 ,  杉冈智嗣 ,  内山知美 ,  森山良太 ,  本名凉

IPC: C08G61/12 ,  C09D11/102 ,  G02F1/13357 ,  H01L27/32 ,  H01L51/54

Abstract: 本发明一个实施方式涉及一种电荷传输性聚合物，其含有分子链和键合在该分子链上的末端基团，所述末端基团含有含聚合性官能团的末端基团P、和含被支链状或环状的取代基取代了的芳香族烃基的末端基团B，当对于构成所述芳香族烃基的环的碳原子、将键合于所述分子链的碳原子的序号设为1、并对相邻的碳原子依次标记序号时，所述支链状或环状的取代基键合在1+2n的碳原子上，n为1以上的整数。

公开(公告)号：CN111247656A

公开(公告)日：2020-06-05

申请号：CN201780096199.4

申请日：2017-10-27

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 福岛伊织 ,  佐久间广贵 ,  石塚健一 ,  加茂和幸 ,  儿玉俊辅 ,  杉冈智嗣 ,  内山知美 ,  森山良太 ,  本名凉

IPC: H01L51/50 ,  G09F9/30 ,  H01L27/32

Abstract: 本发明一个实施方式涉及一种电荷传输性聚合物，其含有分子链和键合在该分子链上的末端基团，所述末端基团含有含聚合性官能团的末端基团P、和含被吸电子性取代基取代了的芳香族烃基的末端基团EW，所述末端基团P含有下述式(P1)所示的末端基团，当对于构成所述芳香族烃基的环的碳原子、将键合于所述分子链的碳原子的序号设为1、并对相邻的碳原子依次标记序号时，所述吸电子性取代基键合在1+2n的碳原子上，n为1以上的整数。

公开(公告)号：CN110352508A

公开(公告)日：2019-10-18

申请号：CN201880015259.X

申请日：2018-02-28

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 森山良太 ,  浅野直纪 ,  福岛伊织 ,  高井良启 ,  加茂和幸 ,  儿玉俊辅

IPC: H01L51/50 ,  C08G61/12 ,  C08G65/18 ,  C09D11/03 ,  G02F1/13357 ,  G09F9/30 ,  H01L27/32

Abstract: 一种有机电子材料，其含有具有下式(1)、(2)及(3)所示结构部位中的至少1个的电荷传输性化合物，式中，Ar表示碳数为2～30的亚芳基或亚杂芳基，a为1～6的整数，b为2～6的整数，c为2～6的整数，X为取代或未取代的聚合性官能团。-Ar-O-(CH2)a-O-CH2-X(1)，-Ar-(CH2)b-O-CH2-X(2)，-Ar-O-(CH2)c-X(3)。

公开(公告)号：CN109937490A

公开(公告)日：2019-06-25

申请号：CN201780068366.4

申请日：2017-10-23

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 加茂和幸 ,  浅野直纪 ,  高井良启 ,  福岛伊织 ,  舟生重昭

IPC: H01L51/50 ,  H01L27/32 ,  H05B33/02

Abstract: 本发明的有机电子材料含有具有式(I)所示的结构部位且重均分子量大于40,000的电荷传输性化合物。式中，Ar表示碳数为2～30的亚芳基或亚杂芳基，X表示连接基团，Y表示碳数为1～10的脂肪族烃基，Z表示取代或未取代的聚合性官能团。-Ar-X-Y-Z   (I)。

公开(公告)号：CN105992786B

公开(公告)日：2018-04-10

申请号：CN201580007917.7

申请日：2015-02-12

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 舟生重昭 ,  福岛伊织 ,  石塚健一 ,  浅野直纪 ,  龙崎大辅

IPC: C08G61/12 ,  C09D11/03 ,  H01L51/00 ,  H01L51/54

CPC classification number: C08G61/12 ,  C08G61/124 ,  C08G2261/135 ,  C08G2261/1412 ,  C08G2261/1644 ,  C08G2261/226 ,  C08G2261/228 ,  C08G2261/312 ,  C08G2261/3162 ,  C08G2261/3241 ,  C08G2261/512 ,  C08G2261/76 ,  C09D5/24 ,  C09D11/102 ,  H01L27/3232 ,  H01L27/3241 ,  H01L51/0004 ,  H01L51/0035 ,  H01L51/0036 ,  H01L51/0043 ,  H01L51/42 ,  H01L51/5056 ,  H01L2251/5361

Abstract: 本发明的实施方式涉及一种聚合物或低聚物(A)，其具备具有空穴传输性的结构单元，并且具备选自具有酯键的基团、具有羰基键的基团、具有酰胺键的基团以及具有酰亚胺键的基团之中的至少一种有机基团。

公开(公告)号：CN105992786A

公开(公告)日：2016-10-05

申请号：CN201580007917.7

申请日：2015-02-12

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 舟生重昭 ,  福岛伊织 ,  石塚健一 ,  浅野直纪 ,  龙崎大辅

IPC: C08G61/12 ,  C09D11/03 ,  H01L51/00 ,  H01L51/54

CPC classification number: C08G61/12 ,  C08G61/124 ,  C08G2261/135 ,  C08G2261/1412 ,  C08G2261/1644 ,  C08G2261/226 ,  C08G2261/228 ,  C08G2261/312 ,  C08G2261/3162 ,  C08G2261/3241 ,  C08G2261/512 ,  C08G2261/76 ,  C09D5/24 ,  C09D11/102 ,  H01L27/3232 ,  H01L27/3241 ,  H01L51/0004 ,  H01L51/0035 ,  H01L51/0036 ,  H01L51/0043 ,  H01L51/42 ,  H01L51/5056 ,  H01L2251/5361

Abstract: 本发明的实施方式涉及一种聚合物或低聚物(A)，其具备具有空穴传输性的结构单元，并且具备选自具有酯键的基团、具有羰基键的基团、具有酰胺键的基团以及具有酰亚胺键的基团之中的至少一种有机基团。

公开(公告)号：CN103724984B

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201310700353.8

申请日：2010-10-05

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 福岛伊织 ,  平田知广 ,  近藤秀一 ,  金子进 ,  植原聪 ,  宫本佑树

IPC: C08L75/06 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/285 ,  C08G18/00 ,  C08G18/0823 ,  C08G18/12 ,  C08G18/3212 ,  C08G18/348 ,  C08G18/4081 ,  C08G18/44 ,  C08G18/6438 ,  C08G18/65 ,  C08G18/6588 ,  C08G18/66 ,  C08G18/6633 ,  C08G18/664 ,  C08G18/758 ,  C08G18/7607 ,  C08G18/8061 ,  C08G18/82 ,  C08J3/24 ,  C08J2375/04 ,  C08K5/0025 ,  C08L75/00 ,  C08L75/04 ,  C08L2203/206 ,  C08L2312/00 ,  H05K1/0393 ,  C08G18/345

Abstract: 本发明涉及热固性树脂组合物、形成柔性配线板的保护膜的方法以及柔性配线板。所述热固性树脂组合物含有包含来自脂环式二醇的构成单元且酸值为10～28mgKOH／g的聚氨酯树脂、和固化剂。