公开(公告)号：CN101389712A

公开(公告)日：2009-03-18

申请号：CN200780006899.6

申请日：2007-02-22

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 木村和弥 ,  尾形雄一郎

IPC: C08L101/00 ,  C08L63/00 ,  C08L75/04 ,  C09D11/00 ,  C09D163/00 ,  C09D175/04 ,  C09D201/00 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/285 ,  C08G18/0823 ,  C08G18/284 ,  C08G18/348 ,  C08G18/44 ,  C08G18/6659 ,  C08G18/758 ,  C08G59/24 ,  C08G59/4269 ,  C09D11/102 ,  C09D11/52 ,  C09D163/00 ,  C09D175/04 ,  H05K2203/124

Abstract: 本发明的课题在于提供低温固化性、粘着性、柔软性和电特性优异的热固化性树脂组合物、该组合物的固化物及其用途。本发明通过提供下述组合物而解决了上述课题，即，一种热固化性树脂组合物，含有：(A)热固化性树脂，优选含有羧基的聚氨酯；和(B)总氯量不足0.7质量％的多官能脂肪族缩水甘油醚化合物。热固化性树脂组合物的固化物，可以作为印刷布线板、挠性印刷布线板、覆晶薄膜等的绝缘保护皮膜使用。

公开(公告)号：CN101023112A

公开(公告)日：2007-08-22

申请号：CN200580031742.X

申请日：2005-09-20

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 木村和弥 ,  内田博

IPC: C08G18/28 ,  C08G18/10 ,  C09D175/04 ,  C09D201/08 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/285 ,  C08G18/12 ,  C08G18/44 ,  C08G18/672 ,  C09D175/06 ,  C09D175/16 ,  H05K2203/124 ,  C08G18/281 ,  C08G18/6659 ,  C08G18/0823

Abstract: 本发明提供一种热固性树脂组合物，其含有(A)在一个分子中有两个或更多个羧基的聚氨酯，特别是在分子末端有一个或多个羧基的聚氨酯和(B)热固性组分，其固化产品、阻焊剂以及由固化产品和涂有固化产品的印刷线路板所构成的保护膜。优选聚氨酯(A)的数均分子量为500到100000，酸值为5到150mgKOH/g。热固性组分(B)优选是环氧树脂。本发明的热固性树脂组合物在与基底粘合，低扭曲特性、柔性、耐潮湿和热、耐焊接热和耐镀锡上性能优异。

公开(公告)号：CN101278010B

公开(公告)日：2011-02-02

申请号：CN200680036898.1

申请日：2006-10-04

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 木村和弥 ,  内田博

IPC: C08L75/04 ,  C08K5/54 ,  C08K7/10

CPC classification number: H05K3/285 ,  C08G18/0823 ,  C08G18/0852 ,  C08G18/12 ,  C08G18/348 ,  C08G18/44 ,  C08G18/6659 ,  C08G18/758 ,  C08L75/04 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0212 ,  C08G18/282 ,  C08L2666/14

Abstract: 一种可热固化树脂组合物，具有优异的印刷性、非粘着性、无光泽和电性能。该可热固化树脂组合物包括可热固化树脂(A)和硅氧烷粉末(B)。优选地，该硅氧烷粉末(B)为球形或基本为球形，且比重为0.95～1.5和颗粒直径为0.01～10μm。该可热固化树脂(A)优选地包括含羧基的聚氨酯和可热固化组分。该含羧基的聚氨酯通过使聚异氰酸酯化合物(a)、多元醇化合物(b)(不同于化合物(c))、和含羧基的二羟基化合物(c)反应而获得。

公开(公告)号：CN101432368A

公开(公告)日：2009-05-13

申请号：CN200780014799.8

申请日：2007-04-18

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 木村和弥 ,  和田哲夫

IPC: C08L101/00 ,  C08L51/00 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/285 ,  C08G18/0823 ,  C08G18/44 ,  C08G18/6659 ,  C08G18/758 ,  C08G18/831 ,  C08G59/4269 ,  C08L101/00 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2203/124 ,  C08L2666/02

Abstract: 本发明的目的是提供印刷性、粘着性、消光性、电绝缘特性、和与被涂物的密合性等的平衡优异的热固化性树脂组合物。含有(A)热固化性树脂和(B)具有核壳多层结构的有机微粒子的热固化性树脂组合物可以达成本发明的目的。

公开(公告)号：CN101133096A

公开(公告)日：2008-02-27

申请号：CN200680007163.6

申请日：2006-03-03

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 内田博 ,  木村和弥 ,  坂田优子

IPC: C08G18/44 ,  C08G18/66 ,  C08G18/28 ,  G03F7/035

CPC classification number: C08G18/44 ,  C08G18/0823 ,  C08G18/3212 ,  C08G18/672 ,  C08G18/73 ,  C08G18/757 ,  C08G18/758 ,  C08G18/7621 ,  C08G18/7642 ,  C08G59/4269 ,  C08L63/00 ,  C08L75/16 ,  C08G18/6659 ,  C08L2666/22

Abstract: 本发明涉及含羧基的聚氨酯，其通过使(a)聚异氰酸酯化合物、(b)分子量为300～50,000的聚碳酸酯二醇、(c)具有羧基的二羟基化合物和必要时(d)单羟基化合物反应来获得；使用该含羧基的聚氨酯的热固性组合物，和使用该热固性组合物的用于形成膜的膏料。本发明的热固性组合物具有优异的基质粘合力、低翘曲、抗镀性和抗焊热性。

公开(公告)号：CN1938372A

公开(公告)日：2007-03-28

申请号：CN200580010636.3

申请日：2005-04-05

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 镰田博稔 ,  木村和弥 ,  内田博

IPC: C08K5/00 ,  C08L67/00 ,  C09J167/02 ,  C08G63/91 ,  C08K5/3445

CPC classification number: C08K5/3445 ,  C08L67/025 ,  C08L101/08 ,  C08L2666/02 ,  C09J167/025 ,  H05K3/287 ,  H05K3/4676 ,  C08L67/00

Abstract: 本发明涉及包含(A)分子中含有至少一个氧杂环丁基的化合物、(B)分子中含有至少两个羧基的化合物和(C)咪唑鎓盐的热固性组合物，并涉及其固化方法和由其固化而得的产品。由本发明的组合物制成的固化产品具有优异的电绝缘性、挠性、粘合性和机械强度。