公开(公告)号：CN1130291A

公开(公告)日：1996-09-04

申请号：CN95109553.6

申请日：1995-10-04

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 瓜生英一 ,  牧野治 ,  千叶博伸 ,  横田千砂

IPC: H01F17/06 ,  H01F41/00 ,  C25D3/00

CPC classification number: H01F41/042 ,  H01F17/0006 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4629 ,  H05K2203/0117 ,  H05K2203/0726

Abstract: 本发明揭示一种转印导体的制造方法和层迭用生片的制造方法。目的是将电铸法形成的细致图案和高密度配线电路等简单地转印到各种层迭型陶瓷电子零件制造用的生片上。用由形成于不锈钢基板上的、具有所要的转印用导体的相反图案的、耐化学药品性能优异的防护膜的电铸导体转印用模、用电铸法形成转印用导体，并且所述防护膜可无剥离地、反复使用于将转印用的导体进行电铸、转印。