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公开(公告)号：CN1215499C
公开(公告)日：2005-08-17
申请号：CN03145243.4
申请日：1995-09-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F41/041 , Y10T29/4902 , Y10T29/49071 , Y10T29/49076
Abstract: 迭层型陶瓷芯片电感器随着噪声抑制器件等数字机器的小型化和薄型化，被广泛地用于高密度分立电路。本发明目的在于使高阻抗和低电阻相互独立，并通过较少的迭层来达到高可靠性和低成本。将电铸法形成的卷绕线圈状电镀导体(2)、(5)分别复印至薄页状磁性体层(1)、(6)，通过设于薄页状磁性体层(3)的通孔(4)连接卷绕线圈状电镀导体(2)和(5)，由此可以同时实现低迭层、高阻抗和低电阻。
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公开(公告)号：CN100559521C
公开(公告)日：2009-11-11
申请号：CN200580000688.2
申请日：2005-05-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 共模噪声滤波器包括：第一绝缘层，其由磁性材料制成；第一导体，其位于所述第一绝缘层上；第二绝缘层，其位于所述第一导体上且由非磁性材料制成；螺旋形状的第二导体，其位于所述第二绝缘层上且和所述第一导体相连接；第三绝缘层，其位于所述第二导体上且由非磁性材料制成；螺旋形状的第三导体，其设置于所述第三绝缘层上；第四绝缘层，其位于所述第三导体上且由非磁性材料制成；第四导体，其和所述第三导体的第二末端相连接；第五绝缘层，其设置于所述第四导体上且由磁性材料制成。所述第一导体和所述第二导体形成第一线圈。所述第三导体和所述第四导体形成第二线圈。所述第三绝缘层比所述第二绝缘层和所述第四绝缘层厚。这种共模噪声滤波器可增大所述第一和所述第二线圈对共模分量的阻抗。
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公开(公告)号：CN100559520C
公开(公告)日：2009-11-11
申请号：CN200510048789.9
申请日：2002-01-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 一种噪声滤波器，包括：第一绝缘体层；设置在所述第一绝缘体层上的第一面上的漩涡状第一和第二导体；设置在所述第一绝缘体层的所述第一面的上方的、第二面与所述第一绝缘体层相对的、具有通路孔的第二绝缘体层；设置在所述第二绝缘体层的所述第一面上，通过所述通路孔分别电连接了所述第一、第二导体的漩涡状的第三和第四导体；设置在所述第三和第四导体的上面的第三绝缘体层；以及分别连接了所述第一～第四导体的端部的外部电极，所述第一和第二导体配置为平行，第三和第四导体配置为平行，所述第二绝缘体层的导磁率在所述第一和第三绝缘体层的导磁率以下。可以实现具有共态的高阻抗值的噪声滤波器。
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公开(公告)号：CN1820331A
公开(公告)日：2006-08-16
申请号：CN200580000688.2
申请日：2005-05-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 共模噪声滤波器包括：第一绝缘层，其由磁性材料制成；第一导体，其位于所述第一绝缘层上；第二绝缘层，其位于所述第一导体上且由非磁性材料制成；螺旋形状的第二导体，其位于所述第二绝缘层上且和所述第一导体相连接；第三绝缘层，其位于所述第二导体上且由非磁性材料制成；螺旋形状的第三导体，其设置于所述第三绝缘层上；第四绝缘层，其位于所述第三导体上且由非磁性材料制成；第四导体，其和所述第三导体的第二末端相连接；第五绝缘层，其设置于所述第四导体上且由磁性材料制成。所述第一导体和所述第二导体形成第一线圈。所述第三导体和所述第四导体形成第二线圈。所述第三绝缘层比所述第二绝缘层和所述第四绝缘层厚。这种共模噪声滤波器可增大所述第一和所述第二线圈对共模分量的阻抗。
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公开(公告)号：CN1134798C
公开(公告)日：2004-01-14
申请号：CN95109553.6
申请日：1995-10-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01F41/042 , H01F17/0006 , H05K1/0306 , H05K3/205 , H05K3/4629 , H05K2203/0117 , H05K2203/0726
Abstract: 本发明揭示一种转印导体的制造方法和层迭用生片的制造方法。目的是将电铸法形成的细致图案和高密度配线电路等简单地转印到各种层迭型陶瓷电子零件制造用的生片上。用由形成于不锈钢基板上的、具有所要的转印用导体的相反图案的、耐化学药品性能优异的防护膜的电铸导体转印用模、用电铸法形成转印用导体，并且所述防护膜可无剥离地、反复使用于将转印用的导体进行电铸、转印。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1272811C
公开(公告)日：2006-08-30
申请号：CN02803416.3
申请日：2002-01-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01F17/00
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F2017/0093 , H01F2017/065
Abstract: 一种噪声滤波器，设置在第一磁性体薄板(11a、11b)上的第一、第二内部导体(12、13)分别为1匝以上的漩涡状，在第一内部导体(12)的内侧，彼此不短路地设置了第二内部导体(13)。第一内部导体(12)的另一端设置在第二内部导体(13)的另一端附近，第一、第二内部导体(12、13)的各另一端与设置在另一磁性体薄板上的第一、第二内部导体(12、13)的各另一端连接。可以实现具有共态的高阻抗值的噪声滤波器。
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公开(公告)号：CN1127412A
公开(公告)日：1996-07-24
申请号：CN95115168.1
申请日：1995-09-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F41/041 , Y10T29/4902 , Y10T29/49071 , Y10T29/49076
Abstract: 迭层型陶瓷芯片电感器随着噪声抑制器件等数字机器的小型化和薄型化，被广泛地用于高密度分立电路。本发明目的在于使高阻抗和低电阻相互独立，并通过较少的迭层来达到高可靠性和低成本。将电铸法形成的卷绕线圈状电镀导体2、5分别复印至薄页状磁性体层1、6，通过设于薄页状磁性体层3的通孔4连接卷绕线圈状电镀导体2和5，由此可以同时实现低迭层、高阻抗和低电阻。
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公开(公告)号：CN1822255A
公开(公告)日：2006-08-23
申请号：CN200510048789.9
申请日：2002-01-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 一种噪声滤波器，包括：第一绝缘体层；设置在所述第一绝缘体层上的第一面上的漩涡状第一和第二导体；设置在所述第一绝缘体层的所述第一面的上方的、第二面与所述第一绝缘体层相对的、具有通路孔的第二绝缘体层；设置在所述第二绝缘体层的所述第一面上，通过所述通路孔分别电连接了所述第一、第二导体的漩涡状的第三和第四导体；设置在所述第三和第四导体的上面的第三绝缘体层；以及分别连接了所述第一～第四导体的端部的外部电极，所述第一和第二导体配置为平行，第三和第四导体配置为平行，所述第二绝缘体层的导磁率在所述第一和第三绝缘体层的导磁率以下。可以实现具有共态的高阻抗值的噪声滤波器。
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公开(公告)号：CN1528003A
公开(公告)日：2004-09-08
申请号：CN02803416.3
申请日：2002-01-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01F17/00
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F2017/0093 , H01F2017/065
Abstract: 一种噪声滤波器，设置在第一磁性体薄板(11a、11b)上的第一、第二内部导体(12、13)分别为1匝以上的漩涡状，在第一内部导体(12)的内侧，彼此不短路地设置了第二内部导体(13)。第一内部导体(12)的另一端设置在第二内部导体(13)的另一端附近，第一、第二内部导体(12、13)的各另一端与设置在另一磁性体薄板上的第一、第二内部导体(12、13)的各另一端连接。可以实现具有共态的高阻抗值的噪声滤波器。
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公开(公告)号：CN1495810A
公开(公告)日：2004-05-12
申请号：CN03145243.4
申请日：1995-09-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F41/041 , Y10T29/4902 , Y10T29/49071 , Y10T29/49076
Abstract: 迭层型陶瓷芯片电感器随着噪声抑制器件等数字机器的小型化和薄型化，被广泛地用于高密度分立电路。本发明目的在于使高阻抗和低电阻相互独立，并通过较少的迭层来达到高可靠性和低成本。将电铸法形成的卷绕线圈状电镀导体(2)、(5)分别复印至薄页状磁性体层(1)、(6)，通过设于薄页状磁性体层(3)的通孔(4)连接卷绕线圈状电镀导体(2)和(5)，由此可以同时实现低迭层、高阻抗和低电阻。
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