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公开(公告)号：CN100345096C
公开(公告)日：2007-10-24
申请号：CN200510067361.9
申请日：2005-04-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供一种触摸面板，包括：第1薄膜，其具有第1面和该第1面相反侧的第2面；第1电阻层，其设在第1薄膜的第1面上；第2薄膜，其越过第1电阻层设在第1薄膜的第1面的上方；第2电阻层，其设在第2薄膜的面对所述第1电阻层一侧的面上，且与所述第1电阻层且与所述第1电阻层相隔规定间隔；粘接材料，其具有设在第1薄膜的第2面上的第3面和该第3面相反侧的第4面；树脂基板，其设在粘接材料的第4面上。粘接材料具有能够按与第1薄膜和树脂基板的热膨胀·收缩率相同的量追随地变形储备弹性率。该触摸面板，即使由不同的材料构成第1薄膜和树脂基板，也不发生翘曲。
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公开(公告)号：CN1892945A
公开(公告)日：2007-01-10
申请号：CN200610088667.7
申请日：2006-06-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01H13/704 , H01H2209/002 , H01H2209/0021 , H01H2239/008
Abstract: 一种可动接点体、其制造方法及采用该可动接点体的开关，该可动接点体，具备绝缘膜制的基片、设在基片下表面下方的接点、设在基片上表面上的由银膏构成的导电性覆膜。银膏含有12wt％～15wt％的树脂粘合剂和85wt％～88wt％的银粒子。树脂粘合剂由具有30℃～40℃的玻璃化转变温度和30000～35000的平均分子量的聚酯树脂构成。银粒子含有70wt％～80wt％的片状银粒子和20wt％～30wt％的树枝状银粒子。该可动接点体的导电性覆膜可用低温烘烤，即使弯曲也不发生裂纹或剥离。此外，该导电性覆膜能够容易处置静电，具有高的可靠性。
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公开(公告)号：CN1707515A
公开(公告)日：2005-12-14
申请号：CN200510067361.9
申请日：2005-04-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供一种触摸面板，包括：第1薄膜，其具有第1面和该第1面相反侧的第2面；第1电阻层，其设在第1薄膜的第1面上；第2薄膜，其设在第1薄膜的第1面的上方；第2电阻层，其设在第2薄膜上相隔规定间隔地与第1电阻层对向；粘接材料，其具有设在第1薄膜的第2面上的第1面和该第1面相反侧的第2面；树脂基板，其设在粘接材料的第2面上。粘接材料具有能够按与第1薄膜和树脂基板的热膨胀·收缩率相同的量追随地变形储备弹性率。该触摸面板，即使由不同的材料构成第1薄膜和树脂基板，也不发生翘曲。
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