可动接点体、其制造方法及采用该可动接点体的开关

    公开(公告)号:CN100536050C

    公开(公告)日:2009-09-02

    申请号:CN200610088667.7

    申请日:2006-06-05

    Inventor: 唐木稔 定兼诚

    Abstract: 一种可动接点体、其制造方法及采用该可动接点体的开关,该可动接点体,具备绝缘膜制的基片、设在基片下表面下方的接点、设在基片上表面上的由银膏构成的导电性覆膜。银膏含有12wt%~15wt%的树脂粘合剂和85wt%~88wt%的银粒子。树脂粘合剂由具有30℃~40℃的玻璃化转变温度和30000~35000的平均分子量的聚酯树脂构成。银粒子含有70wt%~80wt%的片状银粒子和20wt%~30wt%的树枝状银粒子。该可动接点体的导电性覆膜可用低温烘烤,即使弯曲也不发生裂纹或剥离。此外,该导电性覆膜能够容易处置静电,具有高的可靠性。

    可动接点体、其制造方法及采用该可动接点体的开关

    公开(公告)号:CN1892945A

    公开(公告)日:2007-01-10

    申请号:CN200610088667.7

    申请日:2006-06-05

    Inventor: 唐木稔 定兼诚

    Abstract: 一种可动接点体、其制造方法及采用该可动接点体的开关,该可动接点体,具备绝缘膜制的基片、设在基片下表面下方的接点、设在基片上表面上的由银膏构成的导电性覆膜。银膏含有12wt%~15wt%的树脂粘合剂和85wt%~88wt%的银粒子。树脂粘合剂由具有30℃~40℃的玻璃化转变温度和30000~35000的平均分子量的聚酯树脂构成。银粒子含有70wt%~80wt%的片状银粒子和20wt%~30wt%的树枝状银粒子。该可动接点体的导电性覆膜可用低温烘烤,即使弯曲也不发生裂纹或剥离。此外,该导电性覆膜能够容易处置静电,具有高的可靠性。

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