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公开(公告)号:CN101490773A
公开(公告)日:2009-07-22
申请号:CN200780026533.5
申请日:2007-05-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01G9/02
CPC classification number: H01G9/02 , H01G9/155 , Y02E60/13 , Y10T29/417
Abstract: 本发明提供一种双电层电容器,其具备第一、第二集电体;分别设置在第一、第二集电体上的第一、第二可极化电极层;设置在第一、第二可极化电极层之间的具有绝缘性的隔膜;以及浸渍于隔膜和第一、第二可极化电极层的驱动用电解液。第二集电体被构成为被施加比第一集电体低的电位。驱动用电解液包含作为电解质的含氟的阴离子。隔膜具有与第二可极化电极层相对的隔膜层以及与第一可极化电极层相对的抑制层。隔膜层含有纤维素。抑制层由与隔膜层不同的材料形成,防止纤维素分解。该双电层电容器抑制了隔膜的分解,长期可靠性优异。
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公开(公告)号:CN101356609A
公开(公告)日:2009-01-28
申请号:CN200780001388.5
申请日:2007-10-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01G9/12
Abstract: 电容器的端子板上设置的压力调节阀包括过滤体、阀体以及顶盖。过滤体被设置成闭塞端子板的电解液注入孔,并由防止电解液透过的透气性薄片构成。由弹性材料构成的阀体具有筒部和底部,底部被配置成覆盖过滤体。顶盖被固定在端子板上,并覆盖阀体,将阀体保持在相对于端子板的压缩状态下。顶盖上形成透气孔。阀体和过滤体被分开设置。
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公开(公告)号:CN101223615A
公开(公告)日:2008-07-16
申请号:CN200680025979.1
申请日:2006-07-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 一种电容器包括:金属壳体,其一并收纳电容器元件和驱动用电解液,且其内底面上接合电容器元件的其中一个电极;以及端子板,其内面上接合电容器元件的另一个电极且密封金属壳体的开口部,并且在该端子板上设置有压力调节阀,该压力调节阀兼作注入驱动用电解液的孔部,该压力调节阀包括:环状的弹性部件;接合至该弹性部件上面的透气性薄片;配设在该透气性薄片上的橡胶制阀体;以及收纳所述弹性部件、透气性薄片及橡胶制阀体并将阀体保持在压缩状态下的帽体,将所述弹性部件压入设在端子板上的壁部,通过这样的结构,可以实现驱动用电解液不会泄漏的高可靠性的电容器。
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公开(公告)号:CN101147221A
公开(公告)日:2008-03-19
申请号:CN200680009214.9
申请日:2006-03-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01G9/058
CPC classification number: H01G9/042 , H01G9/151 , H01G11/28 , H01G11/38 , Y02E60/13 , Y02T10/7022 , Y10T428/25 , Y10T428/26 , Y10T428/263 , Y10T428/264 , Y10T428/265
Abstract: 本发明提供一种可极化电极,其具有集电体、和设置在该集电体的表面上的厚度为5μm以上130μm以下的可极化电极层。所述可极化电极层包含活性炭、导电剂、第1粘合剂及第2粘合剂,其中所述第1粘合剂是由羧甲基纤维素的铵盐、聚乙烯吡咯烷酮、聚乙烯醇、甲基纤维素和羟丙基纤维素树脂中的至少一种物质形成的,所述第2粘合剂是由胶乳、氟类聚合物、聚氨酯树脂和烯烃类树脂中的至少一种物质形成的。相对于固体成分的总重量而言,第1粘合剂的含量为5重量%以下,第2粘合剂的含量为1重量%以上5重量%以下。
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公开(公告)号:CN101103423A
公开(公告)日:2008-01-09
申请号:CN200580044998.4
申请日:2005-12-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01G9/058
CPC classification number: H01G11/26 , H01G11/28 , H01G11/38 , Y02E60/13 , Y02T10/7022
Abstract: 用于电化学电容器的可极化电极体,其包括由金属的平滑箔构成的集电体、形成于集电体的至少一个面上的结合层、及形成于结合层或集电体的任一者上的电极层,此可极化电极体的特征在于,结合层包含导电碳及粘合剂,导电碳是石墨化炭黑,粘合剂包含从羧甲基纤维素的铵盐、橡胶系高分子、聚四氟乙烯、聚乙烯醇、聚乙烯吡咯烷酮、及异丁烯-马来酸酐交替共聚物中选择的1种或1种以上。本发明能够实现薄化,并且能够在结合层上直接形成电极层。而且,可以确保集电体与电极层的充分的接合强度,提高功率密度及输出密度,且可实现低电阻化。
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