公开(公告)号：CN1401437A

公开(公告)日：2003-03-12

申请号：CN02127341.3

申请日：2002-08-01

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山内大 ,  西川英信 ,  园田孝司 ,  丸山照雄 ,  大野修治

IPC: B05C5/02 ,  B05C11/02 ,  B05D1/26 ,  B05D1/40

CPC classification number: B05C11/1034 ,  B05C5/0216 ,  B05C5/0225

Abstract: 提供一种在流体排出开始部分和结束部分也可以得到涂敷流体的涂敷量稳定化的流体涂敷装置和涂敷方法。本发明的涂敷装置包括涂敷头100和控制装置180，进行动作控制以便在排出流体时，旋转排出用部件的同时，使该排出用部件沿着其轴向作排出方向移动，另一方面，停止排出时，停止上述排出用部件的旋转，还使上述排出用部件作与上述排出方向相反方向171b的移动。因此，在流体排出开始和结束部分谋求涂敷流体的涂敷量稳定化。