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公开(公告)号：CN100374298C
公开(公告)日：2008-03-12
申请号：CN200410085952.4
申请日：2004-10-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K13/0069 , H05K3/1216 , H05K3/3415 , H05K2203/0165 , H05K2203/0173 , H05K2203/1572
Abstract: 本发明提供一种接合材料的印刷装置和印刷方法，由安装了多个部件的部件安装侧表面支撑基板，在对与该基板的上述部件安装侧表面对向的表面即作业侧表面上进行接合材料的印刷，将曾由基板搬运部支撑的该基板的边缘部区域包含到上述印刷之际的该基板的支撑区域中，从而扩大对于高密度地安装了部件的上述基板的上述支撑区域，并实现确实且高精度的接合材料的印刷。
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公开(公告)号：CN1663794A
公开(公告)日：2005-09-07
申请号：CN200410085952.4
申请日：2004-10-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K13/0069 , H05K3/1216 , H05K3/3415 , H05K2203/0165 , H05K2203/0173 , H05K2203/1572
Abstract: 本发明提供一种接合材料的印刷装置和印刷方法，由安装了多个部件的部件安装侧表面支撑基板，在对与该基板的上述部件安装侧表面对向的表面即作业侧表面上进行接合材料的印刷，将曾由基板搬运部支撑的该基板的边缘部区域包含到上述印刷之际的该基板的支撑区域中，从而扩大对于高密度地安装了部件的上述基板的上述支撑区域，并实现确实且高精度的接合材料的印刷。
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公开(公告)号：CN1308490A
公开(公告)日：2001-08-15
申请号：CN00133001.2
申请日：1994-12-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K13/0417
Abstract: 本发明涉及一种零件集合体的供给装置,具有运送零件集合体的装置、把运送至规定位置的零件收容体的盖子强制性打开的装置、以及把取出零件后的零件收容体的盖子强制性闭盖的装置,零件集合体由多个零件收容体连接起来形成带状载体,具有收容零件的零件收容凹部、将零件收容凹部之开口部加以覆盖的盖子、以及将盖子保持在闭盖位置的闭盖位置保持装置。本发明具有如下效果:零件取出后的带状载体可重新使用,有利于降低成本,而且可保护所收容的零件不被碰伤,不沾灰尘,进而可实现供给装置的小型化。
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公开(公告)号：CN1206899C
公开(公告)日：2005-06-15
申请号：CN02142897.2
申请日：2002-09-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/67144 , B23K3/087 , B23K2101/40 , H01L24/75 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H05K3/3494 , H05K2203/0165 , H05K2203/082 , H05K2203/1581 , H01L2924/00
Abstract: 对于少量、多品种的电路板，本发明提供一种能够以比现有的要高的生产效率进行生产的电子元件焊接装置及方法、电路板、及电子元件安装装置。包括载置部件(110)和加热装置(120)，使上述电路板与和1块电路板(5)大致相同大小构成的载置部件接触，由上述加热装置进行加热。由此可以降低小型电路板所产生的损失，并且可以分别进行与各种电路板对应的加热。因此，对于少量、多品种的电路板，能够以比现有的要高的生产效率进行生产。
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公开(公告)号：CN1169416C
公开(公告)日：2004-09-29
申请号：CN00133001.2
申请日：1994-12-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K13/0417
Abstract: 本发明涉及一种零件集合体的供给装置，具有运送零件集合体的装置、把运送至规定位置的零件收容体的盖子强制性打开的装置、以及把取出零件后的零件收容体的盖子强制性闭盖的装置，零件集合体由多个零件收容体连接起来形成带状载体，具有收容零件的零件收容凹部、将零件收容凹部之开口部加以复盖的盖子、以及将盖子保持在闭盖位置的闭盖位置保持装置。本发明具有如下效果：零件取出后的带状载体可重新使用，有利于降低成本，而且可保护所收容的零件不被碰伤，不沾灰尘，进而可实现供给装置的小型化。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102326462A
公开(公告)日：2012-01-18
申请号：CN201080008863.3
申请日：2010-06-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/34 , B23K1/00 , B23K1/08 , B23K101/42
CPC classification number: H05K3/3468 , B23K3/0653 , H05K3/3447 , H05K2203/0746
Abstract: 本发明的课题在于提供一种能减少桥接现象和冰柱现象等钎焊不良的射流钎焊装置。本发明的射流钎焊装置的特征是，包括：收纳熔融焊料的焊料槽(11)；具有喷出熔融焊料的端面、设于所述端面的缺口(30)及设于所述端面的回收壁(32)的射流喷嘴(15)；将收纳在焊料槽(11)中的熔融焊料送向射流喷嘴(15)的焊料运送机构(13、20、21、22)；使焊料槽(11)移动的槽驱动机构(23、24、25、26)；空开规定间隙地围住射流喷嘴(15)且与射流喷嘴(15)连结的焊料接收壁(42)；以及从焊料接收壁(42)的外侧传递驱动力，并使焊料接收壁(42)和吸附喷嘴(15)旋转的旋转机构(44、45、46)。
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公开(公告)号：CN1411333A
公开(公告)日：2003-04-16
申请号：CN02142897.2
申请日：2002-09-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/67144 , B23K3/087 , B23K2101/40 , H01L24/75 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H05K3/3494 , H05K2203/0165 , H05K2203/082 , H05K2203/1581 , H01L2924/00
Abstract: 对于少量、多品种的电路板，本发明提供一种能够以比现有的要高的生产效率进行生产的电子元件焊接装置及方法、电路板、及电子元件安装装置。包括载置部件(110)和加热装置(120)，使上述电路板与和1块电路板(5)大致相同大小构成的载置部件接触，由上述加热装置进行加热。由此可以降低小型电路板所产生的损失，并且可以分别进行与各种电路板对应的加热。因此，对于少量、多品种的电路板，能够以比现有的要高的生产效率进行生产。
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公开(公告)号：CN1401437A
公开(公告)日：2003-03-12
申请号：CN02127341.3
申请日：2002-08-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B05C11/1034 , B05C5/0216 , B05C5/0225
Abstract: 提供一种在流体排出开始部分和结束部分也可以得到涂敷流体的涂敷量稳定化的流体涂敷装置和涂敷方法。本发明的涂敷装置包括涂敷头100和控制装置180，进行动作控制以便在排出流体时，旋转排出用部件的同时，使该排出用部件沿着其轴向作排出方向移动，另一方面，停止排出时，停止上述排出用部件的旋转，还使上述排出用部件作与上述排出方向相反方向171b的移动。因此，在流体排出开始和结束部分谋求涂敷流体的涂敷量稳定化。
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公开(公告)号：CN1204978C
公开(公告)日：2005-06-08
申请号：CN02127341.3
申请日：2002-08-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B05C11/1034 , B05C5/0216 , B05C5/0225
Abstract: 提供一种在流体排出开始部分和结束部分也可以得到涂敷流体的涂敷量稳定化的流体涂敷装置和涂敷方法。本发明的涂敷装置包括涂敷头100和控制装置180，进行动作控制以便在排出流体时，旋转排出用部件的同时，使该排出用部件沿着其轴向作排出方向移动，另一方面，停止排出时，停止上述排出用部件的旋转，还使上述排出用部件作与上述排出方向相反方向171b的移动。因此，在流体排出开始和结束部分谋求涂敷流体的涂敷量稳定化。
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公开(公告)号：CN1075341C
公开(公告)日：2001-11-21
申请号：CN94119104.4
申请日：1994-12-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/02
CPC classification number: H05K13/0417
Abstract: 本发明涉及一种零件集合体，它是将许多个收容零件的零件收容体连接而成带状载体，零件收容体包括零件收容凹部以及将该凹部的开口部加以覆盖的一对双开式盖子、以及使这对盖子保持闭盖位置的闭盖位置保持装置。本发明具有如下效果：零件取出后的带状载体可重新使用，有利于降低成本，而且可保护所收容的零件不被碰伤，不沾灰尘，进而可实现供给装置的小型化。
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