公开(公告)号：CN1339941A

公开(公告)日：2002-03-13

申请号：CN01123148.3

申请日：2001-07-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 竹中敏昭 ,  西井利浩 ,  山根茂 ,  中村真治 ,  菰田英明 ,  岸本邦雄

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K1/0268 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/066 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 一种线路板及其制造方法,包括:在两面具有薄膜材料并中介有粘合层的非压缩性基材上开设通孔的工序;在该通孔内充填导电性糊剂的工序;从基材剥离所述薄膜材料的工序;在金属箔与所述基材两面叠合后进行加热加压使粘合层固化、将金属箔与基材粘合、使基材两面相互电气性连接的工序;加工所述金属箔形成电路图形的工序,从而可获得具有稳定连接电阻的线路板。