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公开(公告)号：CN1229002C
公开(公告)日：2005-11-23
申请号：CN02802402.8
申请日：2002-07-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K1/0366 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/0278 , H05K2201/029 , H05K2201/0355 , H05K2203/1461 , Y10S428/901 , Y10T29/49126 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能确保通电连接良好的电路形成基板。该基板的结构特征是，具有层间连接手段的绝缘基板材料中包含加强材料，上述绝缘基板材料的厚度在上述加强材料的厚度以上且在上述加强材料厚度的1.5倍以下。
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公开(公告)号：CN1098810A
公开(公告)日：1995-02-15
申请号：CN94101336.7
申请日：1994-01-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 在光记录面的反面具有磁记录层的信息记录媒体，该记录层由磁性层、遮蔽层、印刷层、印刷保护层构成。本发明提高了信息记录媒体的遮蔽性，减少了输出的变化。其基本构成是：在遮蔽层上包含金属薄膜层，根据印刷层的厚度分布变化印刷保护层的厚度，使磁性层面与磁记录层表面之间的距离变化限制到20％以下，并使印刷保护层表面形成凹凸形状。
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公开(公告)号：CN1339940A
公开(公告)日：2002-03-13
申请号：CN01122521.1
申请日：2001-06-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4614 , H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/0355 , H05K2201/10378 , H05K2203/1461 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明涉及多层电路基板及其制法。该方法将具有规定厚度的凸状内层电路图形的内层电路基板、具有设置于多个通孔的导电性材料的层压板、及金属箔叠层于基体材料上,对这些叠层的材料边加压边加热。其后对金属箔进行加工,以形成叠层电路图形。在这样的多层电路基板中,在内层电路基板的没有形成内层电路图形的凹陷区域设置平滑层。以此在加热加压时使设置于多个通孔的各导电性材料都得到均匀的压缩。结果是,内层电路图形与叠层图形之间的连接电阻稳定化。
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公开(公告)号：CN1250058C
公开(公告)日：2006-04-05
申请号：CN01804417.4
申请日：2001-12-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K1/095 , H05K3/1233 , H05K3/247 , H05K2201/035 , H05K2201/0355 , H05K2203/1461 , H05K2203/1476 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供一种多层电路基板的制造方法。该方法包括：孔形成工序，其在板状或片状的基板材料上开贯通或非贯通孔；填充工序，其对孔形成工序中所形成的贯通或非贯通孔使用填充装置填充糊。通过在所述填充工序中使用糊补充装置将补充用的第2糊补充到所述糊，使糊的粘度稳定并使贯通或非贯通孔内的糊的填充性良好。
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公开(公告)号：CN1229006C
公开(公告)日：2005-11-23
申请号：CN01803188.9
申请日：2001-10-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B32B5/14 , B32B15/08 , H05K1/036 , H05K1/0366 , H05K3/4069 , H05K2201/0245 , H05K2201/0355 , H05K2203/0191 , H05K2203/1461 , Y10T29/49156 , Y10T428/24273 , Y10T428/24917 , Y10T428/249924 , Y10T428/24994 , Y10T428/249962 , Y10T428/249995 , Y10T428/2839 , Y10T442/2984 , Y10T442/607
Abstract: 本发明的电路形成基板的制造方法包含有下述工序，即：形成预浸片工序，该预浸片具有浸渍了树脂材料的纤维片和在所述纤维片上的由所述树脂材料构成的树脂层，并且所述树脂层的表面粗糙度为最大高度在10μm以下；将脱模性膜贴合于所述预浸片的所述树脂层的所述表面上的工序；在具有所述脱模性膜的所述预浸片上开设未贯通或贯通的孔的工序；在所述孔中填充导电糊的工序；剥离所述脱模性膜的工序；及在所述预浸片上加热压接金属箔的工序。由此，防止布线电路间的短路，防止绝缘可靠性的降低，因此可实现成品率的提高及高品质、高可靠性的电路基板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1564755A
公开(公告)日：2005-01-12
申请号：CN03801174.3
申请日：2003-09-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/1225 , B41F15/36 , B41F35/003 , B41M1/12 , B41N1/24 , B41N1/248 , H05K3/0052 , H05K3/4053 , H05K3/4069 , H05K2201/09063 , H05K2201/09709 , H05K2203/0191
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种在利用涂刷器辗压法进行糊料填充时能够防止附着在涂刷器(squeegee)边缘的高粘度糊料残留在电路基板的通孔上的印刷用版。在版框(1)的掩模(2)的倾斜部(5)的背面固定形成有涂刷器清洁部(7)的金属片(3)，在用涂刷器清洁部(7)去除涂刷器边缘的高粘度糊料之后，对电路基板的通孔填充糊料，以此能够获得可防止糊料残留于通孔上，得到的产品质量良好的电路基板。
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公开(公告)号：CN101048031B
公开(公告)日：2010-10-13
申请号：CN200710103442.9
申请日：2003-09-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种在利用涂刷器辗压法进行糊料填充时能够防止附着在涂刷器(squeegee)边缘的高粘度糊料残留在电路基板的通孔上的印刷用版。在版框(1)的掩模(2)的倾斜部(5)的背面固定形成有涂刷器清洁部(7)的金属片(3)，在用涂刷器清洁部(7)去除涂刷器边缘的高粘度糊料之后，对电路基板的通孔填充糊料，以此能够获得可防止糊料残留于通孔上，得到的产品质量良好的电路基板。
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公开(公告)号：CN1465213A
公开(公告)日：2003-12-31
申请号：CN02802402.8
申请日：2002-07-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K1/0366 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/0278 , H05K2201/029 , H05K2201/0355 , H05K2203/1461 , Y10S428/901 , Y10T29/49126 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能确保通电连接良好的电路形成基板。该基板的结构特征是，具有层间连接手段的绝缘基板材料中包含加强材料，上述绝缘基板材料的厚度在上述加强材料的厚度以上且在上述加强材料厚度的1.5倍以下。
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公开(公告)号：CN1397153A
公开(公告)日：2003-02-12
申请号：CN01804417.4
申请日：2001-12-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K1/095 , H05K3/1233 , H05K3/247 , H05K2201/035 , H05K2201/0355 , H05K2203/1461 , H05K2203/1476 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供一种多层电路基板的制造方法。该方法包括：孔形成工序，其在板状或片状的基板材料上开贯通或非贯通孔；填充工序，其对孔形成工序中所形成的贯通或非贯通孔使用填充装置填充糊。通过在所述填充工序中使用糊补充装置将补充用的第2糊补充到所述糊，使糊的粘度稳定并使贯通或非贯通孔内的糊的填充性良好。
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公开(公告)号：CN100469215C
公开(公告)日：2009-03-11
申请号：CN01122521.1
申请日：2001-06-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4614 , H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/0355 , H05K2201/10378 , H05K2203/1461 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明涉及多层电路基板及其制法。该方法将具有规定厚度的凸状内层电路图形的内层电路基板、具有设置于多个通孔的导电性材料的层压板、及金属箔叠层于基体材料上，对这些叠层的材料边加压边加热。其后对金属箔进行加工，以形成叠层电路图形。在这样的多层电路基板中，在内层电路基板的没有形成内层电路图形的凹陷区域设置平滑层。以此在加热加压时使设置于多个通孔的各导电性材料都得到均匀的压缩。结果是，内层电路图形与叠层图形之间的连接电阻稳定化。
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