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公开(公告)号:CN101889356B
公开(公告)日:2013-08-21
申请号:CN200880119636.0
申请日:2008-12-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/507 , H01L33/58 , H01L33/60 , H01L33/644 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 一种发光装置(1),包括:LED芯片(10)以及其上安装有LED芯片(10)的安装基板(20)。进一步地,发光装置(1)包括覆盖组件(60)和色彩转换层(70)。覆盖组件(60)形成为具有穹顶形状且由半透明无机材料制成。色彩转换层(70)形成为具有穹顶形状且由包括荧光材料的半透明材料(如硅树脂)制成,该荧光材料被从LED芯片(10)发出的光所激发,并且发出波长比从LED芯片(10)发出的光的波长长的光。覆盖组件(60)与安装基板(20)相连附,使得在覆盖组件(60)和安装基板(20)之间具有空气层(80)。色彩转换层(70)被叠置在覆盖组件(60)的光入射表面或光出射表面上。
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公开(公告)号:CN102832208A
公开(公告)日:2012-12-19
申请号:CN201210202464.1
申请日:2012-06-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/50 , F21V9/10 , F21Y101/02
CPC classification number: H01L25/0753 , H01L33/508 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/00
Abstract: 一种发光装置,包括:安装在衬底上的多个固态发光元件;以及覆盖所述固态发光元件的波长变换单元,所述波长变换单元包含荧光材料。所述固态发光元件包括设置在所述衬底的中心位置的内固态发光元件以及从所述内固态发光元件向外设置的外固态发光元件,并且所述波长变换单元被配置成使得:传播通过所述波长变换单元的光与所述波长变换单元的覆盖所述外固态发光元件的部分中的所述荧光材料接触的概率低于传播通过所述波长变换单元的光与其它部分中的所述荧光材料接触的概率。
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