发光装置
    11.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101889356B

    公开(公告)日:2013-08-21

    申请号:CN200880119636.0

    申请日:2008-12-05

    Abstract: 一种发光装置(1),包括:LED芯片(10)以及其上安装有LED芯片(10)的安装基板(20)。进一步地,发光装置(1)包括覆盖组件(60)和色彩转换层(70)。覆盖组件(60)形成为具有穹顶形状且由半透明无机材料制成。色彩转换层(70)形成为具有穹顶形状且由包括荧光材料的半透明材料(如硅树脂)制成,该荧光材料被从LED芯片(10)发出的光所激发,并且发出波长比从LED芯片(10)发出的光的波长长的光。覆盖组件(60)与安装基板(20)相连附,使得在覆盖组件(60)和安装基板(20)之间具有空气层(80)。色彩转换层(70)被叠置在覆盖组件(60)的光入射表面或光出射表面上。

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