公开(公告)号：CN101889356B

公开(公告)日：2013-08-21

申请号：CN200880119636.0

申请日：2008-12-05

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山崎圭一 ,  竹井尚子 ,  中岛知之

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/507 ,  H01L33/58 ,  H01L33/60 ,  H01L33/644 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种发光装置(1)，包括：LED芯片(10)以及其上安装有LED芯片(10)的安装基板(20)。进一步地，发光装置(1)包括覆盖组件(60)和色彩转换层(70)。覆盖组件(60)形成为具有穹顶形状且由半透明无机材料制成。色彩转换层(70)形成为具有穹顶形状且由包括荧光材料的半透明材料(如硅树脂)制成，该荧光材料被从LED芯片(10)发出的光所激发，并且发出波长比从LED芯片(10)发出的光的波长长的光。覆盖组件(60)与安装基板(20)相连附，使得在覆盖组件(60)和安装基板(20)之间具有空气层(80)。色彩转换层(70)被叠置在覆盖组件(60)的光入射表面或光出射表面上。