公开(公告)号：CN1206899C

公开(公告)日：2005-06-15

申请号：CN02142897.2

申请日：2002-09-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山内大 ,  细谷直人 ,  深田和岐 ,  渡边胜彦

IPC: H05K13/00 ,  H05K3/30

CPC classification number: H01L21/67144 ,  B23K3/087 ,  B23K2101/40 ,  H01L24/75 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/3494 ,  H05K2203/0165 ,  H05K2203/082 ,  H05K2203/1581 ,  H01L2924/00

Abstract: 对于少量、多品种的电路板，本发明提供一种能够以比现有的要高的生产效率进行生产的电子元件焊接装置及方法、电路板、及电子元件安装装置。包括载置部件(110)和加热装置(120)，使上述电路板与和1块电路板(5)大致相同大小构成的载置部件接触，由上述加热装置进行加热。由此可以降低小型电路板所产生的损失，并且可以分别进行与各种电路板对应的加热。因此，对于少量、多品种的电路板，能够以比现有的要高的生产效率进行生产。