公开(公告)号：CN1144276C

公开(公告)日：2004-03-31

申请号：CN98102662.1

申请日：1998-06-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 老田成志 ,  山口幸雄 ,  末松伸浩 ,  森川健 ,  山田雄一郎

IPC: H01L21/56

CPC classification number: H01L21/568 ,  B29C70/72 ,  H01L21/566 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种树脂封装型半导体装置的制造方法。对于封装模具12的下模12b，装载接合有半导体元件2的引线框架。然后，将内引线部1的底面侧的封装板6面挤压在封装模具面上，在由树脂封装7实施树脂封装的情况下，通过形成于下模12b内部的抽真空装置13，对封装板6抽真空，使封装板6维持均匀延伸的状态，从而可以防止发生因树脂封装时热收缩引起的封装板6的皱纹。此外，还能增加内引线与树脂封装间的接合强度。