公开(公告)号：CN1144276C

公开(公告)日：2004-03-31

申请号：CN98102662.1

申请日：1998-06-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 老田成志 ,  山口幸雄 ,  末松伸浩 ,  森川健 ,  山田雄一郎

IPC: H01L21/56

CPC classification number: H01L21/568 ,  B29C70/72 ,  H01L21/566 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种树脂封装型半导体装置的制造方法。对于封装模具12的下模12b，装载接合有半导体元件2的引线框架。然后，将内引线部1的底面侧的封装板6面挤压在封装模具面上，在由树脂封装7实施树脂封装的情况下，通过形成于下模12b内部的抽真空装置13，对封装板6抽真空，使封装板6维持均匀延伸的状态，从而可以防止发生因树脂封装时热收缩引起的封装板6的皱纹。此外，还能增加内引线与树脂封装间的接合强度。

公开(公告)号：CN1122304C

公开(公告)日：2003-09-24

申请号：CN98802277.X

申请日：1998-02-04

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 老田成志 ,  山口幸雄 ,  末松伸浩

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L23/12 ,  H01L23/043

CPC classification number: H01L21/568 ,  H01L21/565 ,  H01L21/566 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49503 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 树脂封装型半导体装置，是将半导体芯片(15)被接合在引线框的冲模垫(13)上，通过金属细线(16)导电连接内引线(12)和半导体芯片(15)的电极片；通过封装树脂(17)把冲模垫(13)、半导体芯片(15)及内引线密封，但在内引线(12)的背面一侧不存在封装树脂(17)，内引线(12)的背面由封装树脂(17)的背面向下凸出，成为外部电极(18)。因外部电极(18)凸出着，在外部电极(18)与安装基板上的电极接合中可以预先确保外部电极(18)的底座高度。因此，可以把外部电极(18)照原样用作外部连接端，没有必要在外部电极(18)上附设由焊锡等组成的球电极，有利于削减制造工时和制造成本。