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公开(公告)号：CN1476087A
公开(公告)日：2004-02-18
申请号：CN03148937.0
申请日：2003-07-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 青井信雄
IPC: H01L23/532 , H01L21/312
CPC classification number: C09D4/00 , Y10T428/31909 , Y10T428/31931 , C08F238/00
Abstract: 提供一种介电常数和吸湿性低、机械强度优异的层间绝缘膜。本发明的层间绝缘膜是由具有取代乙炔基且可在三维方向上聚合的第1单体，例如具有取代乙炔基的金刚烷衍生物，与具有取代环戊烯酮基且可在二维方向上聚合的第2单体，例如具有取代环戊烯酮基的芳香族衍生物三维聚合得到的聚合物构成的。
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