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公开(公告)号：CN100568527C
公开(公告)日：2009-12-09
申请号：CN200710166856.6
申请日：2003-10-15
CPC classification number: H05B33/26 , H01L27/3244 , H01L51/5221 , H01L51/5246 , H01L51/5259
Abstract: 一种显示装置，具有形成有发光元件和有源元件的第一基板、和与上述第一基板相对配置的第二基板，其特征在于，包括：位于上述第二基板的周边的、配置包含紫外线固化树脂的粘合剂的密封区域；呈矩阵状配置有由发光元件和有源元件构成的多个像素的显示区域；以及在上述显示区域和密封区域之间配置的驱动电路区域，其中，上述第二基板，在覆盖上述驱动电路区域的位置配置有含有黑色粉末的沸石，在上述第一基板和上述第二基板之间具有间隙。
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公开(公告)号：CN1497530A
公开(公告)日：2004-05-19
申请号：CN200310100425.1
申请日：2003-10-15
CPC classification number: H05B33/26 , H01L27/3244 , H01L51/5221 , H01L51/5246 , H01L51/5259
Abstract: 一种显示装置，包括第一衬底，具有一个通过以矩阵方式安排多个像素而形成的显示区，和一个安排在显示区外部的驱动多个像素的驱动电路，显示区和驱动电路两者都设置在其一个主表面上；第二衬底，覆盖第一衬底的主表面，并且用一种在第一衬底与第二衬底之间设置的围绕第一衬底的主表面上显示区和驱动电路的密封材料，使其粘住，以及对多个像素各设有一个发光元件和一个有源元件，本发明提供一种覆盖显示区和驱动电路两者的光屏蔽层，以防止显示区和驱动电路暴露于辐照密封材料以使其固化的第二衬底上入射的紫外线，以及避免由于紫外线照射其上而引起的显示区和驱动电路内的有源元件的特性的变坏。
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公开(公告)号：CN1005241B
公开(公告)日：1989-09-20
申请号：CN87104031
申请日：1987-06-05
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: C03C3/066 , C03C3/093 , H01L23/49833 , H01L23/49894 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/09701 , H01L2924/15312 , H05K1/0306 , H05K3/4629 , Y10T29/49155 , Y10T29/4916 , H01L2924/00
Abstract: 一种由陶瓷层和布线导体层交替层迭组成的多层陶瓷线路板，陶瓷层有较布线导体层低的热膨胀系数，但不低于导体层热膨胀系数的一半，陶瓷层由软化温度不高于布线导体层熔点的玻璃形成。以及一种半导体组件，该组件的焊料接合部分有高的可靠性，它包括上述装着陶瓷载体基片的多层陶瓷线路板(陶瓷基片上装有半导体器件)和能用具有良好电导率的银或铜导体做的板。
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公开(公告)号：CN87103170A
公开(公告)日：1987-11-25
申请号：CN87103170
申请日：1987-04-29
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/15311 , H01L2924/15312 , H01L2924/00
Abstract: 一种莫来石基材料，其中含有0.1～10％重量的至少一种元素周期表中IIIa族元素的氧化物，其余为莫来石以及伴随杂质。在室温下该材料的介电常数不超过9.5(1MHz)，抗弯强度不低于150MPa，可用作功能组件的绝缘陶瓷基片或用作半导体封装上密封部位的热膨胀隔片。
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