公开(公告)号：CN87104031A

公开(公告)日：1987-12-16

申请号：CN87104031

申请日：1987-06-05

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 牛房信之 ,  篠原浩一 ,  永山更成 ,  荻原觉 ,  曾我太佑男

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/03 ,  C04B35/14 ,  B32B18/00

CPC classification number: C03C3/066 ,  C03C3/093 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49894 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15312 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4629 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/4916 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种由陶瓷层和布线导体层交替层迭组成的陶瓷多层线路板，陶瓷层有较布线导体层低的热膨胀系数，但不低于导体层热膨胀系数的一半。陶瓷层由软化温度不高于布线导体层熔点的玻璃形成。一种半导体组件，该组件的焊料接合部分有高的可靠性，它包括上述装着陶瓷载体基片的陶瓷多层线路板(陶瓷基片上装有半导体器件)和能用具有良好电导率的银或铜导体做的板，以及一种用于所说的陶瓷多层线路板的无定形玻璃粉末。

公开(公告)号：CN1005241B

公开(公告)日：1989-09-20

申请号：CN87104031

申请日：1987-06-05

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 牛房信之 ,  篠原浩一 ,  永山更成 ,  荻原觉 ,  曾我太佑男

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/03 ,  C04B35/14 ,  B32B18/00

CPC classification number: C03C3/066 ,  C03C3/093 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49894 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15312 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4629 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/4916 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种由陶瓷层和布线导体层交替层迭组成的多层陶瓷线路板，陶瓷层有较布线导体层低的热膨胀系数，但不低于导体层热膨胀系数的一半，陶瓷层由软化温度不高于布线导体层熔点的玻璃形成。以及一种半导体组件，该组件的焊料接合部分有高的可靠性，它包括上述装着陶瓷载体基片的多层陶瓷线路板(陶瓷基片上装有半导体器件)和能用具有良好电导率的银或铜导体做的板。

公开(公告)号：CN87103170A

公开(公告)日：1987-11-25

申请号：CN87103170

申请日：1987-04-29

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 永山更成 ,  牛房信之 ,  篠原浩一 ,  荻原觉

IPC: C04B35/10 ,  C04B35/14

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种莫来石基材料，其中含有0.1～10％重量的至少一种元素周期表中IIIa族元素的氧化物，其余为莫来石以及伴随杂质。在室温下该材料的介电常数不超过9.5(1MHz)，抗弯强度不低于150MPa，可用作功能组件的绝缘陶瓷基片或用作半导体封装上密封部位的热膨胀隔片。