公开(公告)号：CN1305338A

公开(公告)日：2001-07-25

申请号：CN00134223.1

申请日：2000-10-25

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 冈田雅信 ,  古出朋之 ,  中谷和义 ,  中路博行

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H01L23/49805 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/368 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/209 ,  H05K2203/0415 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00

Abstract: 每个端面贯穿孔由弧形凹面的端面开口的凹槽和覆盖在凹槽内壁上的端面电极形成在所述衬底的端面。进一步讲,具有半圆形的焊料与端面电极相连接。焊料包括面对端面开口的凹槽中的端面电极的面对电极的部分,从面对电极的部分延伸并在所述衬底的背面一侧形成突出的凸出部分。因此,即使衬底等形成翘曲,焊料的凸出部分也可以填充端面电极和母板的电极焊盘之间形成的间隙,从而使端面电极和电极焊盘形成相互连接。