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公开(公告)号：CN1250062C
公开(公告)日：2006-04-05
申请号：CN01119610.6
申请日：2001-04-26
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L23/49805 , H01L21/4853 , H01L2924/0002 , H01R43/0256 , H05K1/141 , H05K3/0052 , H05K3/3442 , H05K3/3478 , H05K3/368 , H05K3/403 , H05K3/42 , H05K2201/09181 , H05K2201/10984 , H05K2203/041 , H05K2203/043 , Y02P70/613 , Y10T29/49117 , Y10T29/49165 , Y10T29/49789 , Y10T29/4979 , H01L2924/00
Abstract: 一种模块板制造方法，包含以下步骤：在裸板内开设通孔；在裸板底表面上设置包围该通孔的后电极；设置与后电极相连的部分或者全部位于该通孔内壁的边缘电极；沿该通孔切割裸板，形成一个具有后电极和边缘电极的分离板和剩余裸板；在通孔周边提供含去氧物质的化合物；使固体焊料附着到该化合物上；加热该分离板和剩余裸板，熔融焊料；以及冷却和固化边缘电极和后电极上的熔融焊料。
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公开(公告)号：CN101138161A
公开(公告)日：2008-03-05
申请号：CN200580048993.9
申请日：2005-12-15
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04B1/38 , B42D15/10 , G06K19/077 , H01Q1/40
CPC classification number: H01Q1/2275 , G06K19/07749
Abstract: 本发明可减少卡片装置的部件数量，并抑制金属盖子中温度升高。容纳电路基板2的卡片盒3包括盒主体5和伸出部分6，该伸出部分6由树脂材料构成，并与盒主体5设置成一体。所述伸出部分6容纳电路基板2的一端。所述盒主体5包括与电路基板2的前表面和后表面其中至少之一相对设置的金属盖子7(8)。从金属盖子7伸出并且由第一导板构成的金属盖子延伸部11被嵌入到构成伸出部分6的盒壁中，构成天线元件的第二导板12被嵌入到构成伸出部分6的盒壁中，所述第二导板12被设置在距金属盖子延伸部11预定的距离处。
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公开(公告)号：CN1345176A
公开(公告)日：2002-04-17
申请号：CN01119610.6
申请日：2001-04-26
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L23/49805 , H01L21/4853 , H01L2924/0002 , H01R43/0256 , H05K1/141 , H05K3/0052 , H05K3/3442 , H05K3/3478 , H05K3/368 , H05K3/403 , H05K3/42 , H05K2201/09181 , H05K2201/10984 , H05K2203/041 , H05K2203/043 , Y02P70/613 , Y10T29/49117 , Y10T29/49165 , Y10T29/49789 , Y10T29/4979 , H01L2924/00
Abstract: 一种模块板制造方法,包含以下步骤:在裸板内开设通孔;在裸板底表面上设置包围该通孔的后电极;设置与后电极相连的部分或者全部位于该通孔内壁的边缘电极;沿该通孔切割裸板,形成一个具有后电极和边缘电极的分离板和剩余裸板;在通孔周边提供含去氧物质的化合物;使固体焊料附着到该化合物上;加热该分离板和剩余裸板,熔融焊料;以及冷却和固化边缘电极和后电极上的熔融焊料。
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公开(公告)号：CN101138161B
公开(公告)日：2011-03-16
申请号：CN200580048993.9
申请日：2005-12-15
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04B1/38 , B42D15/10 , G06K19/077 , H01Q1/40
CPC classification number: H01Q1/2275 , G06K19/07749
Abstract: 本发明可减少卡片装置的部件数量，并抑制金属盖子中温度升高。容纳电路基板2的卡片盒3包括盒主体5和伸出部分6，该伸出部分6由树脂材料构成，并与盒主体5设置成一体。所述伸出部分6容纳电路基板2的一端。所述盒主体5包括与电路基板2的前表面和后表面其中至少之一相对设置的金属盖子7(8)。从金属盖子7伸出并且由第一导板构成的金属盖子延伸部11被嵌入到构成伸出部分6的盒壁中，构成天线元件的第二导板12被嵌入到构成伸出部分6的盒壁中，所述第二导板12被设置在距金属盖子延伸部11预定的距离处。
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公开(公告)号：CN1225153C
公开(公告)日：2005-10-26
申请号：CN02154020.9
申请日：2002-12-05
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K3/3442 , H05K3/3452 , H05K3/368 , H05K2201/09181 , H05K2201/09381 , H05K2201/09663 , H05K2201/099 , H05K2201/10984 , Y02P70/613 , Y10T29/49126 , Y10T29/49144 , Y10T29/49149
Abstract: 一种电路板装置，在模块印刷电路板的背面一侧设置将金属模划分为主凸台和辅助凸台的隔墙。由此，当把印刷电路板安装到母板上时，能使从端面电极经主凸台预先安装的焊锡从主凸台向下充分突出，并通过该凸形状的焊锡吸收印刷电路板的翘曲。在端面电极和主凸台锡焊至所述母板之前，所述凝固焊锡就设置在连接至电子零件的端面电极和连接至每个端面电极的主凸台上。在安装有印刷电路板的状态下，通过使焊锡从主凸台和母板之间压出，并超越隔墙，把凸台锡焊在母板一侧，能以较大的面积接合。通过把印刷电路板的背面一侧的凸台隔开为主凸台和辅助凸台，能吸收印刷电路板的翘曲，以高强度安装印刷电路板。本发明还涉及该电路板装置的安装方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1305338A
公开(公告)日：2001-07-25
申请号：CN00134223.1
申请日：2000-10-25
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K3/3442 , H01L23/49805 , H01L2924/0002 , H05K3/368 , H05K3/403 , H05K2201/09181 , H05K2201/209 , H05K2203/0415 , Y02P70/613 , Y10T29/49117 , Y10T29/49165 , H01L2924/00
Abstract: 每个端面贯穿孔由弧形凹面的端面开口的凹槽和覆盖在凹槽内壁上的端面电极形成在所述衬底的端面。进一步讲,具有半圆形的焊料与端面电极相连接。焊料包括面对端面开口的凹槽中的端面电极的面对电极的部分,从面对电极的部分延伸并在所述衬底的背面一侧形成突出的凸出部分。因此,即使衬底等形成翘曲,焊料的凸出部分也可以填充端面电极和母板的电极焊盘之间形成的间隙,从而使端面电极和电极焊盘形成相互连接。
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公开(公告)号：CN1965441B
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：CN200580019010.9
申请日：2005-07-13
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q1/242 , H01Q1/12 , H01R12/7011 , H01R13/2478 , H01R35/00 , H01R2201/02
Abstract: 在用馈电金属部件将可转动天线电连接于电路板上形成的电路的天线馈电结构中，天线转动轴(10)被形成为从天线的一端凸出并由具有球形端的导体构成。馈电金属(2)部分具有安装部分(3)、天线接触连接部分(5)以及弹性支承部分(4)。安装部分(3)被安装于电路板(6)。天线接触连接部分(5)与天线转动轴(10)的端部接触并与之连接。弹性支承部分(4)在安装部分(3)支承天线接触连接部分(5)并产生从天线接触连接部分(5)朝向天线转动轴(10)的偏压力。天线接触连接部分(5)具有与天线转动轴(10)的端部的球形对应的球形凹壁。天线转动轴(10)的球形端按压接触于天线接触连接部分(5)的凹壁。
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公开(公告)号：CN1574490A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200410047456.X
申请日：2004-05-28
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01R13/629 , G06K17/00
CPC classification number: G06K13/0806 , G06K13/08 , G06K19/005
Abstract: 一种具有存储器插板插入/推出机构的器件，它具有设置在其内的存储器插板夹持座和推出构件夹持座以及与存储器插板夹持座相通的槽口。推出构件夹持座与存储器插板夹持座相通。一个推出构件插装在推出构件夹持座内。该器件具有将推出构件的一部分暴露于外面的一个操作开口。在把一个存储器插板从槽口插入存储器插板夹持座时推出构件受这一存储器插板的推力而沿插板插入方向运动，而在从外面通过操作开口操作推出构件使其向推出插板方向运动时推出构件把处在存储器插板夹持座里的存储器插板推向外面。
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公开(公告)号：CN1426271A
公开(公告)日：2003-06-25
申请号：CN02154020.9
申请日：2002-12-05
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K3/3442 , H05K3/3452 , H05K3/368 , H05K2201/09181 , H05K2201/09381 , H05K2201/09663 , H05K2201/099 , H05K2201/10984 , Y02P70/613 , Y10T29/49126 , Y10T29/49144 , Y10T29/49149
Abstract: 一种电路板装置，在模块印刷电路板的背面一侧设置将金属模划分为主凸台和辅助凸台的隔墙。由此，当把印刷电路板安装到母板上时，能使从端面电极经主凸台预先安装的焊锡从主凸台向下充分突出，并通过该凸形状的焊锡吸收印刷电路板的翘曲。另外，在安装有印刷电路板的状态下，通过使焊锡从主凸台和母板之间压出，并超越隔墙，就能把凸台锡焊在母板一侧，并能以较大的面积接合。本发明通过把印刷电路板的背面一侧的凸台隔开为主凸台和辅助凸台，能吸收印刷电路板的翘曲，能以高强度安装印刷电路板。本发明还涉及该电路板装置的安装方法。
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公开(公告)号：CN100565560C
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200580029777.X
申请日：2005-07-13
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: G06K17/00 , B42D15/10 , G06K19/077
CPC classification number: G06K7/003 , G06K7/0021 , G06K19/07741
Abstract: 一种卡型装置(1)，具有以下构成：包含电路板(2)、以及具有配置成以间隔为中介与该电路板(2)对置的平板状部位(6)的收装电路板用的卡形盒(3)；在卡形盒(3)的平板状部位(6)与电路板(2)之间的存储卡收装空间部(8)；装卸自如地收装以从存储卡插入口(4)沿电路板面的方式插入的存储卡(5)，其中在电路板(2)上，在存储卡收装空间部(8)的部位设置端子(12)。在平板状部位(6)上，在存储卡收装空间部(8)的一部分配置调整间隙间隔用的板部(15)。在板部(15)形成凸起部(16)，用于把存储卡收装空间部(8)收装的存储卡(5)按压到端子(12)，以提高存储卡(5)与端子(12)的接触压力。
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