公开(公告)号：CN211060713U

公开(公告)日：2020-07-21

申请号：CN201790001610.0

申请日：2017-04-28

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 若冈拓生 ,  久米宗一 ,  中尾治 ,  近川修 ,  沼本龙宏

IPC: F28D15/04 ,  F28D15/02

Abstract: 本实用新型提供了均热板、散热器件以及电子设备，该均热板具有：壳体；柱，在上述壳体的内部空间配置为从内侧支承上述壳体；工作液，被封入上述壳体的内部空间；至少一个金属箔，配置在上述壳体的内部空间；以及至少一个吸液芯，配置在上述壳体的内部空间，上述金属箔在一方的主面具有多个槽以及中空的凸部的至少任一方，上述金属箔以及上述吸液芯在它们的至少一部分以层叠的状态被夹持在上述壳体的主内面与上述柱之间。

公开(公告)号：CN222733418U

公开(公告)日：2025-04-08

申请号：CN202290000689.6

申请日：2022-10-03

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 沼本龙宏 ,  森上诚士 ,  福田浩士

IPC: F28D15/02 ,  F28D15/04

Abstract: 提供热扩散器件和电子设备。热扩散器件(1)具备：壳体(10)、被封入壳体(10)的内部空间的工作介质(20)、配置于壳体(10)的内部空间的芯体(30)。壳体(10)的内部空间具有：流路区域(Ra)，其至少由壳体(10)的局部和芯体(30)的局部包围而形成；第1蒸气区域(Rb)，从厚度方向Z观察时，第1蒸气区域(Rb)与芯体(30)的局部重叠；以及第2蒸气区域(Rc)，从厚度方向Z观察时，第2蒸气区域(Rc)不与芯体(30)重叠。从厚度方向Z观察时，流路区域(Ra)沿着壳体(10)的内部空间的缘端配置。在从流路区域(Ra)的延伸方向进行剖视时，第1蒸气区域(Rb)具有位于第2蒸气区域(Rc)与流路区域(Ra)之间的部分。

公开(公告)号：CN222638937U

公开(公告)日：2025-03-18

申请号：CN202420893458.3

申请日：2024-04-26

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 向井刚 ,  森上诚士 ,  沼本龙宏 ,  薮原侑树

IPC: H05K7/20

Abstract: 本实用新型涉及热扩散器件以及电子设备。热扩散器件(1A)具备：框体(10)，具有在厚度方向(T)上对置的第一内表面(10a)及第二内表面(10b)，并且设置有内部空间；工作介质(20)，被封入于框体(10)的内部空间；以及芯体(30)，设置于框体(10)的内部空间，在芯体(30)设置有第一贯通孔(41)，在厚度方向(T)上接近框体(10)的第一内表面(10a)的第一凸部(51)位于该第一贯通孔(41)的周缘，从厚度方向(T)观察时，芯体(30)包括：第一贯通孔配置区域(61)，设置有第一贯通孔(41)；和第一贯通孔非配置区域(71)，没有设置第一贯通孔(41)，并且横穿第一贯通孔配置区域(61)。

公开(公告)号：CN220750894U

公开(公告)日：2024-04-09

申请号：CN202190000786.0

申请日：2021-09-30

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 小岛庆次郎 ,  沼本龙宏

IPC: F28D15/02 ,  H05K7/20 ,  F28D15/04 ,  H01L23/427

Abstract: 本实用新型涉及电子设备以及热扩散器件。在热扩散器件(1)中，其特征在于，蒸发部内的液体流路(50)的面积为蒸发部(EP)的面积的15％以上，液体流路(50)的蒸发部(EP)侧的端部位于蒸发部(EP)内，且具有：第一液体流路(50B)，从液体流路(50)来到蒸发部(EP)的地点(E1B)至蒸发部(EP)的末端的流路长度(L1B)为从液体流路(50)来到蒸发部(EP)的地点(E1B)至蒸发部(EP)的重心(C1)的最短距离(D1B)的30％以上；和第二液体流路(50A)，从液体流路(50)来到蒸发部(EP)的地点(E1A)至蒸发部(EP)的末端(T1A)的流路长度(L1A)为从液体流路(50)来到蒸发部(EP)的地点(E1A)至蒸发部(EP)的重心(C1)的最短距离(D1A)的10％以上且小于30％。

公开(公告)号：CN222733421U

公开(公告)日：2025-04-08

申请号：CN202290000736.7

申请日：2022-11-10

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 沼本龙宏

IPC: F28D15/04 ,  F28D15/02 ,  H01L23/427 ,  H05K7/20

Abstract: 提供热扩散器件和电子设备。作为热扩散器件的一实施方式的均热板(1)具备：壳体(10)，其具有在厚度方向Z上相向的第1内壁面(11a)和第2内壁面(12a)；工作介质(20)，其被封入于壳体(10)的内部空间；以及片状的芯体(30)，其配置于壳体(10)的上述内部空间。芯体(30)具有弯曲部(35)，上述弯曲部(35)是通过从第1内壁面(11a)朝向第2内壁面(12a)突出而设置出来的。在由芯体(30)的弯曲部(35)和第1内壁面(11a)包围起来的空间中形成有工作介质(20)的液体流路(40)。

公开(公告)号：CN220776318U

公开(公告)日：2024-04-12

申请号：CN202321432874.5

申请日：2023-06-06

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 沼本龙宏 ,  森上诚士

IPC: H05K7/20

Abstract: 本实用新型涉及热扩散器件以及电子设备。本实用新型提供一种能够提高最大热输送量的热扩散器件。作为热扩散器件的一个实施方式的均热板(1)具备：框体(10)，具有在厚度方向(Z)上对置的第一内表面(11a)及第二内表面(12a)；工作介质(20)，被封入于框体(10)的内部空间；以及芯体(30)，配置于框体(10)的上述内部空间，芯体(30)包括与第一内表面(11a)接触的支承体(31)、和与支承体(31)接触的有孔体(32)，芯体(30)的边缘朝向第二内表面(12a)侧接近地弯曲。

公开(公告)号：CN220189633U

公开(公告)日：2023-12-15

申请号：CN202190000731.X

申请日：2021-09-30

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 小岛庆次郎 ,  沼本龙宏 ,  若冈拓生 ,  泽田惠理子

IPC: H01L23/373

Abstract: 提供一种多孔体、散热构造体和电子设备，液体等流体能够从一侧表面移动至另一侧表面，能够保持和储藏多数流体。本实用新型的多孔体(10)是具有第1主面(11)和与上述第1主面(11)相向的第2主面(12)，并具有多个细孔(20)的多孔体，至少一部分上述细孔(20)是连通上述第1主面(11)与上述第2主面(12)的连通孔(21)，在将与从上述第1主面(11)至上述第2主面(12)的方向垂直地使上述多孔体(10)以2等分切断而得到的截面作为多孔体的第1截面(CS1)时，上述第1主面(11)的空隙率比上述第1截面(CS1)的空隙率小，并且上述第2主面(12)的空隙率比上述第1截面(CS1)的空隙率小。

公开(公告)号：CN218483134U

公开(公告)日：2023-02-14

申请号：CN202222325543.3

申请日：2022-08-31

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 沼本龙宏

IPC: H05K7/20

Abstract: 本实用新型涉及热扩散器件以及电子设备。本实用新型提供一种能够提高最大热输送量的热扩散器件。热扩散器件(1)具备：框体(10)，具有在厚度方向(Z)上对置的第一内壁面(11a)及第二内壁面(12a)；工作介质(20)，被封入于框体(10)的内部空间；以及芯体(30)，配置于框体(10)的上述内部空间。芯体(30)包括与第一内壁面(11a)接触的支承体(31)、和与支承体(31)接触的有孔体(32)。有孔体(32)具有沿厚度方向(Z)贯通的贯通孔(33)。在贯通孔33的周缘，沿接近第二内壁面(12a)的方向设置有凸部(34)。

公开(公告)号：CN220454356U

公开(公告)日：2024-02-06

申请号：CN202190000766.3

申请日：2021-09-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 沼本龙宏

IPC: F28D15/02

Abstract: 热扩散器件的一实施方式的均热板(1)具备壳体(10)、工作介质(20)、芯部(30)。芯部(30)包括从蒸发部(EP)起以线状延伸且至少局部与第1内壁面(11a)和第2内壁面(12a)中至少一个内壁面接触的多个芯体(40)。至少在1组相邻的芯体(40)之间形成有蒸气流路(50)。在相邻的芯体(40)中，至少在由各个芯体(40)的局部、壳体(10)的局部围起的空间形成有第1液体流路(51)。在芯体(40)与第1内壁面(11a)或者第2内壁面(12a)接触的面中至少一个面，通过沿着芯体(40)延伸的方向设置槽部而形成有第2液体流路(52)。

公开(公告)号：CN220187502U

公开(公告)日：2023-12-15

申请号：CN202190000554.5

申请日：2021-10-07

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 小岛庆次郎 ,  沼本龙宏 ,  福田浩士 ,  森上诚士 ,  玉山孟明

IPC: F28D15/02 ,  F28D15/04

Abstract: 本实用新型涉及热扩散器件以及电子设备。作为热扩散器件的一个实施方式的均热板(1)具备框体(10)、工作介质(20)以及至少一个芯体(30)。芯体(30)从第一端(E1)延伸至第二端(E2)。芯体(30)由将纤维(F)捆成线状而成的纤维束构成。芯体(30)的第一端(E1)位于框体(10)的第一区域(R1)，芯体(30)的除了第一端(E1)及第二端(E2)之外的一部分位于框体(10)的第二区域(R2)。芯体(30)在第一区域(R1)具有与第一内壁面(11a)接触且不与第二内壁面(12a)接触的第一部分(P1)，在第二区域(R2)具有与第一内壁面(11a)及第二内壁面(12a)接触的第二部分(P2)。