公开(公告)号：CN213715965U

公开(公告)日：2021-07-16

申请号：CN201990000312.9

申请日：2019-11-12

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 薮原侑树 ,  松本健吾

IPC: G06K19/077 ,  H01Q7/00

Abstract: RFID标签包括：第1导体以及第2导体，该第1导体以及第2导体相互连接而形成线圈状或环状的导体的主要部分或全部；以及RFIC，其与所述第2导体连接，从而与所述线圈状或所述环状的导体电连接，在所述第1导体与所述第2导体连接的状态下所述第1导体的端部向比所述线圈状或所述环状的围绕范围靠外侧的位置突出。

公开(公告)号：CN222638937U

公开(公告)日：2025-03-18

申请号：CN202420893458.3

申请日：2024-04-26

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 向井刚 ,  森上诚士 ,  沼本龙宏 ,  薮原侑树

IPC: H05K7/20

Abstract: 本实用新型涉及热扩散器件以及电子设备。热扩散器件(1A)具备：框体(10)，具有在厚度方向(T)上对置的第一内表面(10a)及第二内表面(10b)，并且设置有内部空间；工作介质(20)，被封入于框体(10)的内部空间；以及芯体(30)，设置于框体(10)的内部空间，在芯体(30)设置有第一贯通孔(41)，在厚度方向(T)上接近框体(10)的第一内表面(10a)的第一凸部(51)位于该第一贯通孔(41)的周缘，从厚度方向(T)观察时，芯体(30)包括：第一贯通孔配置区域(61)，设置有第一贯通孔(41)；和第一贯通孔非配置区域(71)，没有设置第一贯通孔(41)，并且横穿第一贯通孔配置区域(61)。

公开(公告)号：CN212675583U

公开(公告)日：2021-03-09

申请号：CN201990000361.2

申请日：2019-11-11

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 薮原侑树

IPC: G06K19/077

Abstract: RFID标签(101)包括基板(1)、RFIC以及导电性螺钉(31A、31B)。基板(1)具有彼此相对的第1面(S1)以及第2面(S2)。RFIC与形成于基板(1)的第1面(S1)的第1面侧导体图案(11A、11B)连接。在基板(1)的第1面(S1)具备密封树脂层(2)。导电性螺钉(31A、31B)与第1面侧导体图案(11A、11B)以及形成于第2面(S2)的第2面侧导体图案(12)导通并且螺纹固定于导电构件(201)。