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公开(公告)号：CN102408546B
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN201110272503.0
申请日：2011-09-08
Applicant: 株式会社理光
IPC: C08G61/12
CPC classification number: C08G61/124 , C08G2261/124 , C08G2261/148 , C08G2261/3241 , C08G2261/344 , C08G2261/411 , C08G2261/5222 , C09K11/06 , C09K2211/1466 , H01L51/0035 , H01L51/5012 , H05B33/14
Abstract: 包含化学结构1所示的重复单元的咔唑聚合物：化学结构1其中R表示脂肪族或脂环族双官能基团，Ar表示芳香烃或杂环双官能基团，以及Ar1表示芳香烃或杂环单官能基团。
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公开(公告)号：CN1923871A
公开(公告)日：2007-03-07
申请号：CN200610126334.9
申请日：2006-08-30
Applicant: 株式会社理光
CPC classification number: C08G61/126 , C07D307/52 , C07D333/20 , C07D409/12 , C08G73/026 , C08G73/0273 , H01L51/0036 , H01L51/0545
Abstract: 一种包含由以下化学结构(I)表示的重复单元的芳基胺聚合物。在该化学结构中，Ar1、Ar3和Ar4独立地表示取代或未取代的二价芳烃基，Ar2表示取代或未取代的单价芳烃基，R1和R2独立地表示氢原子、取代或未取代的烷基、取代或未取代的烷氧基或取代或未取代的烷基硫基，x和y独立地表示0到2的整数，和n表示0或1。
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公开(公告)号：CN102511089B
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201080042231.9
申请日：2010-07-15
Applicant: 株式会社理光
IPC: H01L51/30 , C07D495/04 , G02F1/1368 , H01L29/786 , H01L29/80 , H01L51/05 , H01L51/40
CPC classification number: C07D495/22 , H01L51/0074 , H01L51/0541 , H01L51/0545 , H01L51/0558
Abstract: 提供由以下通式I表示的有机半导体材料，其中R1～R10各自独立地为氢原子、取代或未取代的烷基、取代或未取代的烷氧基、取代或未取代的烷硫基、或者取代或未取代的芳基，并且可彼此结合以形成环；和X为碳原子或氮原子。
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公开(公告)号：CN102596889B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201080040101.1
申请日：2010-09-09
Applicant: 株式会社理光
IPC: C07C69/157 , C07C1/36 , C07C15/24 , C07C17/363 , C07C25/22 , C07D495/04 , H01L21/368
CPC classification number: H01L51/0052 , C07C1/213 , C07C15/20 , C07C15/24 , C07C15/28 , C07C15/38 , C07C15/56 , C07C15/58 , C07C15/60 , C07C17/093 , C07C17/10 , C07C17/361 , C07C25/22 , C07C69/013 , C07C69/18 , C07C69/63 , C07C2602/10 , C07C2603/24 , C07C2603/44 , C07C2603/50 , C07C2603/52 , C07D321/00 , C07D409/14 , C07D495/04 , C07D495/06 , H01L51/0074 , H01L51/0558
Abstract: 含有离去取代基的化合物，其包含以下通式(I)表示的部分结构：其中X1和X2对或Y1和Y2对各自表示氢原子；另一对各自表示选自以下的基团：卤素原子，和取代或未取代的具有一个或多个碳原子的酰氧基；由所述X1和X2对或所述Y1和Y2对表示的所述酰氧基对可相同或不同，或可键合在一起形成环；R1～R4各自表示氢原子或取代基；且Q1和Q2各自表示氢原子、卤素原子或单价有机基团，并且可键合在一起形成环。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104768960A
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201380057583.5
申请日：2013-11-01
Applicant: 株式会社理光
IPC: C07F9/58 , C07F9/6509 , C09K9/02 , G02F1/15 , G09F9/30
CPC classification number: C07F9/65583 , C07D401/10 , C07D401/14 , C07F7/0836 , C07F9/58 , C09K9/02 , C09K2211/1007 , C09K2211/1011 , C09K2211/1029 , C09K2211/1044 , G02F1/1521 , G02F2203/02
Abstract: 提供电致变色化合物，其由以下通式(I)表示，通式(I)中X1、X2、X3、X4、X5、X6、X7和X8各自独立地为氢原子或单价取代基；R1和R2各自独立地为单价取代基；A-和B-各自独立地为单价阴离子；且Y由以下通式(II)或(III)表示，通式(II)、通式(III)中X9、X10、X11、X12、X13、X14、X15、X16、X17和X18各自独立地为氢原子或单价取代基。
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公开(公告)号：CN102947963B
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201180029724.3
申请日：2011-06-14
Applicant: 株式会社理光
IPC: H01L51/00 , C09D11/03 , C07D495/22
CPC classification number: H01L51/0068 , C07D495/22 , C09D11/52 , H01L51/001 , H01L51/0074 , H01L51/0558
Abstract: 一种包含通式I表示的二噻吩并苯并二噻吩衍生物的有机半导体材料前体：在通式I中，X和Y代表在施予外部刺激时键合在一起形成从通式I表示的化合物消除的X-Y的基团；R1和R2各自代表取代或未取代的烷基，或取代或未取代的芳基；且R3至R10各自代表氢原子、取代或未取代的烷基、取代或未取代的烷氧基、取代或未取代的烷硫基、或取代或未取代的芳基。
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公开(公告)号：CN1923871B
公开(公告)日：2011-02-09
申请号：CN200610126334.9
申请日：2006-08-30
Applicant: 株式会社理光
CPC classification number: C08G61/126 , C07D307/52 , C07D333/20 , C07D409/12 , C08G73/026 , C08G73/0273 , H01L51/0036 , H01L51/0545
Abstract: 一种包含由以下化学结构(I)表示的重复单元的芳基胺聚合物。在该化学结构中，Ar1、Ar3和Ar4独立地表示取代或未取代的二价芳烃基，Ar2表示取代或未取代的单价芳烃基，R1和R2独立地表示氢原子、取代或未取代的烷基、取代或未取代的烷氧基或取代或未取代的烷基硫基，x和y独立地表示0到2的整数，和n表示0或1。
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公开(公告)号：CN108059878B
公开(公告)日：2021-06-08
申请号：CN201711058493.4
申请日：2017-11-01
Applicant: 株式会社理光
IPC: C09D11/30
Abstract: 本发明的课题在于，提供一种臭气少、聚合性及硬化性优异、安全性高的硬化型组成物。该硬化型组成物含有用以下通式(1)表示的丙烯酰胺化合物：在上述通式(1)中，R1表示碳原子数1～6的烷基，X表示碳原子数1～6的亚烷基，Y表示以下通式(2)或以下通式(3)：在上述通式(2)中，R2表示碳原子数1～10的烷基，*表示与上述X的结合部位。在上述通式(3)中，R2表示碳原子数1～10的烷基，*表示与上述X的结合部位。
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公开(公告)号：CN107429158B
公开(公告)日：2020-11-27
申请号：CN201680014554.4
申请日：2016-02-09
Applicant: 株式会社理光
IPC: C09K9/02 , C07F9/58 , C07F9/6558 , G02F1/1516 , G02F1/153
Abstract: 提供由以下通式(1)表示的电致变色化合物，其中X1和X2各自独立地为碳原子或氮原子，R1、R2和R3各自独立地为卤素原子、取代或未取代的烷基、或取代或未取代的烷氧基，x为选自0‑3的整数，y和z各自独立地为选自0‑4的整数，且L1和L2的至少一个为直接或经由二价取代基键合到吡啶环的氮原子的一价官能团。[化学式1]
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