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公开(公告)号：CN114981485A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202080027302.1
申请日：2020-12-21
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明涉及镀覆装置以及镀覆液的搅拌方法。本发明提供一种无需使用搅棒，就能够搅拌镀覆液的技术。镀覆装置(1000)具备保持件盖(50)，该保持件盖(50)配置于基板保持件(30)，并在基板保持件旋转的情况下与基板保持件一起旋转，保持件盖具有浸渍于镀覆液且位于比基板的被镀覆面靠下方的位置的下表面，在保持件盖的下表面设置有沿相对于保持件盖的旋转方向交叉的方向延伸的至少一个盖槽。
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公开(公告)号：CN114916234A
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN202080039920.8
申请日：2020-12-08
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明涉及镀覆装置以及镀覆处理方法。本发明提供一种能够抑制因滞留在隔膜的下表面的工艺气体而导致基板的镀覆品质变差的技术。镀覆装置(1000)具备：镀覆槽(10)，在阳极室(13)配置有阳极(11)；和基板保持件(30)，配置于比阳极室靠上方的位置，并保持作为阴极的基板(Wf)，阳极具有沿上下方向延伸的圆筒形状，镀覆装置还具备：气体存积部(60)，以在与阳极之间具有空间，并且覆盖阳极的上端、外周面以及内周面的方式设置于阳极室，存积从阳极产生的工艺气体；和排出机构(70)，使存积于气体存积部的工艺气体排出到镀覆槽的外部。
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公开(公告)号：CN113355729A
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN202110032620.3
申请日：2021-01-11
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种镀敷装置及电阻体。所述镀敷装置对具有圆形的镀敷区域的基板实施镀敷处理。所述镀敷装置包括：阳极，配置于镀敷槽；基板固持器，保持基板并以与阳极相向的方式配置；基板接点，与基板的周缘部接触并向基板供给电流；电阻体，以与基板固持器相向的方式配置于阳极与基板固持器之间，用于调整阳极与基板之间的离子移动；以及旋转驱动机构，使电阻体与基板固持器绕轴线相对地旋转。电阻体包括：遮蔽区域，其形成外框，阻断阳极与基板之间的离子移动；以及电阻区域，形成于遮蔽区域的径向内侧，具有允许离子通过的多孔结构。电阻区域的外径具有以假想的基准圆为中心的振幅，具有周期性且呈环状连续的波形形状。
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公开(公告)号：CN108396364A
公开(公告)日：2018-08-14
申请号：CN201810114119.X
申请日：2018-02-05
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: B01F11/0082 , B01F11/0097 , B01F2215/0096 , C25D17/001 , C25D17/02 , C25D17/06 , C25D21/10 , C25D21/12 , C25D21/18 , C25D5/08
Abstract: 本发明提供桨叶、镀覆装置及镀覆方法，该桨叶能够不提高往复运动的速度就提高镀覆液的搅拌力。桨叶(16)具备沿铅垂方向延伸的多个搅拌棒(22A～22F)。多个搅拌棒(22A～22F)分别由平面部(40)、两个倾斜面(41)及顶端部(42)构成，平面部(40)相对于桨叶(16)的往复运动的方向垂直，两个倾斜面(41)从平面部(40)的两端(40a、40b)向彼此接近的方向延伸，顶端部(42)连接于两个倾斜面(41)。两个倾斜面(41)关于与平面部(40)垂直的各搅拌棒的中心线(SL)对称地配置。
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公开(公告)号：CN115003865B
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202080071289.X
申请日：2020-12-28
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 通过简单的构造减少附着于被镀覆面的气泡的量。基板的接液方法包括：保持步骤(102)，在该步骤中，以使基板的被镀覆面与收容于镀覆槽的镀覆液的液面相向的方式通过背板保持基板的背面；供给步骤(104)，在该步骤中，通过以镀覆液向上穿过配置于镀覆槽内的阻挡体的中央部的多个贯通孔的方式对镀覆槽内供给镀覆液而使镀覆液的液面的中央部鼓起；第1下降步骤(106)，在该步骤中，使支承构件朝向镀覆液的液面下降，上述支承构件用于支承被保持构件保持的基板的被镀覆面的外缘部；以及第2下降步骤(108)，在该步骤中，在通过供给步骤(104)而使镀覆液的液面的中央部鼓起的状态下，以由通过第1下降步骤(106)而下降的支承构件与保持构件夹持基板的方式使保持构件下降。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109989093B
公开(公告)日：2022-12-16
申请号：CN201811585813.6
申请日：2018-12-24
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种尽可能地防止粉末飞散的粉末供给装置及镀敷系统。提供一种将包含镀覆中使用的金属的粉末向镀覆液供给的粉末供给装置。该粉末供给装置具有：构成为收纳镀覆液的镀覆液箱；用于向镀覆液箱内投入粉末的投入配管；用于供给气体的气体供给管路；和构成为接收来自气体供给管路的气体、并在投入配管的内部生成朝向镀覆液箱的螺旋气流的螺旋气流生成部件。
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公开(公告)号：CN115003865A
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN202080071289.X
申请日：2020-12-28
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 通过简单的构造减少附着于被镀覆面的气泡的量。基板的接液方法包括：保持步骤(102)，在该步骤中，以使基板的被镀覆面与收容于镀覆槽的镀覆液的液面相向的方式通过背板保持基板的背面；供给步骤(104)，在该步骤中，通过以镀覆液向上穿过配置于镀覆槽内的阻挡体的中央部的多个贯通孔的方式对镀覆槽内供给镀覆液而使镀覆液的液面的中央部鼓起；第1下降步骤(106)，在该步骤中，使支承构件朝向镀覆液的液面下降，上述支承构件用于支承被保持构件保持的基板的被镀覆面的外缘部；以及第2下降步骤(108)，在该步骤中，在通过供给步骤(104)而使镀覆液的液面的中央部鼓起的状态下，以由通过第1下降步骤(106)而下降的支承构件与保持构件夹持基板的方式使保持构件下降。
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公开(公告)号：CN109652851B
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN201811183566.7
申请日：2018-10-11
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 提供一种对基板进行镀覆的镀覆装置，降低由叶片的动作产生的镀覆液的液面的摆动。该镀覆装置具有：镀覆槽，该镀覆槽构成为收容镀覆液；叶片，该叶片配置于所述镀覆槽内，且构成为对所述镀覆液进行搅拌；以及液面摆动降低部件，该液面摆动降低部件配置于所述镀覆槽内，且具有供所述镀覆液通过的流路，该液面摆动降低部件使通过所述流路的所述镀覆液的流速上升而使所述镀覆液所形成的波的能量衰减。
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公开(公告)号：CN113279043A
公开(公告)日：2021-08-20
申请号：CN202110188860.2
申请日：2021-02-19
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供搅拌器、具备该搅拌器的处理装置以及该搅拌器的制造方法。该搅拌器能够降低电场遮蔽的影响，并且能够提高机械强度。用于通过在处理槽(1)内移动来搅拌该处理槽(1)内的处理液的搅拌器(16)具备形成蜂窝构造(40)的多个搅拌梁(45)。蜂窝构造(40)具有由多个搅拌梁(45)形成的多个六边形的通孔(50)。
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公开(公告)号：CN114981485B
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202080027302.1
申请日：2020-12-21
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明涉及镀覆装置以及镀覆液的搅拌方法。本发明提供一种无需使用搅棒，就能够搅拌镀覆液的技术。镀覆装置(1000)具备保持件盖(50)，该保持件盖(50)配置于基板保持件(30)，并在基板保持件旋转的情况下与基板保持件一起旋转，保持件盖具有浸渍于镀覆液且位于比基板的被镀覆面靠下方的位置的下表面，在保持件盖的下表面设置有沿相对于保持件盖的旋转方向交叉的方向延伸的至少一个盖槽。
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