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公开(公告)号：CN113355729B
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202110032620.3
申请日：2021-01-11
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种镀敷装置及电阻体。所述镀敷装置对具有圆形的镀敷区域的基板实施镀敷处理。所述镀敷装置包括：阳极，配置于镀敷槽；基板固持器，保持基板并以与阳极相向的方式配置；基板接点，与基板的周缘部接触并向基板供给电流；电阻体，以与基板固持器相向的方式配置于阳极与基板固持器之间，用于调整阳极与基板之间的离子移动；以及旋转驱动机构，使电阻体与基板固持器绕轴线相对地旋转。电阻体包括：遮蔽区域，其形成外框，阻断阳极与基板之间的离子移动；以及电阻区域，形成于遮蔽区域的径向内侧，具有允许离子通过的多孔结构。电阻区域的外径具有以假想的基准圆为中心的振幅，具有周期性且呈环状连续的波形形状。
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公开(公告)号：CN113652729A
公开(公告)日：2021-11-16
申请号：CN202110518132.3
申请日：2021-05-12
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明涉及板、镀覆装置以及板的制造方法。抑制在板上形成的孔的分布的局部各向异性。本发明提供在镀覆槽中配置在基板与阳极之间的板。该板在同心且直径不同的3个以上的基准圆上分别具有多个圆形的孔，分别配置于相邻的3个上述基准圆上的3个上述孔的中心不排列在板的任意的半径上。
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公开(公告)号：CN110453272B
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN201910343909.X
申请日：2019-04-26
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种减少终端效应的电镀装置。提供一种电镀装置，这样的电镀装置具有：基板支架，用于保持作为电镀对象的基板；电接点，设置于上述基板支架以使电流流入基板；以及与上述基板支架对置配置的多个阳极，上述多个阳极分别为细长形状，上述多个阳极分别配置为长边方向与被保持于上述基板支架的基板的表面平行且上述阳极的每一个阳极的至少一个长边方向的前端朝向上述基板支架的上述电接点。
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公开(公告)号：CN113355729A
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN202110032620.3
申请日：2021-01-11
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种镀敷装置及电阻体。所述镀敷装置对具有圆形的镀敷区域的基板实施镀敷处理。所述镀敷装置包括：阳极，配置于镀敷槽；基板固持器，保持基板并以与阳极相向的方式配置；基板接点，与基板的周缘部接触并向基板供给电流；电阻体，以与基板固持器相向的方式配置于阳极与基板固持器之间，用于调整阳极与基板之间的离子移动；以及旋转驱动机构，使电阻体与基板固持器绕轴线相对地旋转。电阻体包括：遮蔽区域，其形成外框，阻断阳极与基板之间的离子移动；以及电阻区域，形成于遮蔽区域的径向内侧，具有允许离子通过的多孔结构。电阻区域的外径具有以假想的基准圆为中心的振幅，具有周期性且呈环状连续的波形形状。
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公开(公告)号：CN110184639A
公开(公告)日：2019-08-30
申请号：CN201811592104.0
申请日：2018-12-25
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明是使在多边形基板上电镀的膜的面内均匀性提高。电镀装置包括以保持阳极的方式而构成的阳极固持器、以保持多边形基板的方式而构成的基板固持器、以及设置在阳极固持器与基板固持器之间的调节板。调节板包括具有遵循多边形基板的外形的第一多边形开口的本体部、以及从第一多边形开口的边缘朝向基板固持器侧突出的壁部。壁部在包含第一多边形开口的边的中央部的第一区域内朝基板固持器侧跨第一距离而突出，在包含第一多边形开口的角部的第二区域内被切缺，或者朝向基板固持器侧跨小于第一距离的第二距离而突出。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109137051B
公开(公告)日：2021-08-31
申请号：CN201810502488.6
申请日：2018-05-23
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种镀覆装置及非暂时性计算机可读存储介质，镀覆装置实现设想今后将需求的高镀覆品质的至少一部分，并且进而对多个基板进行镀覆。镀覆装置具有可保持多个基板的基板固持器、及可保持多个阳极的阳极固持器。多个阳极各自是与对应的基板相向地配置。将调节板设于阳极固持器、与和此阳极固持器对应的基板固持器之间。调节板具有在阳极与基板之间流动的电流能穿过的筒状的贯穿部。针对虚设基板，在阳极固持器、与和此阳极固持器对应的基板固持器之间设有封闭部。封闭部中，可在可保持的阳极与可保持的基板之间流动的电流无法穿过。
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公开(公告)号：CN110219038B
公开(公告)日：2021-07-27
申请号：CN201910153504.X
申请日：2019-02-28
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本申请提供一种搅拌器、镀覆装置及镀覆方法，通过搅拌镀覆液的搅拌器，提高面内均匀性。根据一个实施方式，提供一种用于对具有非图案区域的基板进行电镀的镀覆装置，所述镀覆装置具有：用于保持镀覆液的镀覆槽；以与电源的正极连接的方式构成的阳极；和为了对保持在上述镀覆槽内的镀覆液进行搅拌而能够在上述镀覆槽内运动的搅拌器，上述搅拌器构成为在搅拌镀覆液时，从上述阳极观察而基板的非图案区域的至少一部分始终被遮蔽。
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公开(公告)号：CN113139363A
公开(公告)日：2021-07-20
申请号：CN202011579486.0
申请日：2020-12-28
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: G06F30/398 , G06F30/31 , H01L21/48
Abstract: 本发明为一种镀敷辅助系统、镀敷辅助装置以及存储介质，容易决定用于提高通过镀敷处理所获得的面内均匀性的实施条件。镀敷辅助系统包括：模拟器(362)，根据与基板的电解镀敷处理相关的设想条件，预测形成在基板的镀敷膜的面内均匀性值；数值分析数据存储部(370)，关于多个设想条件，存储将各设想条件与面内均匀性值建立对应的数值分析数据；回归分析部(250)，通过基于数值分析数据的回归分析，推算将面内均匀性值作为目标变量，将设想条件的变量作为说明变量的模型；以及实施条件探索部(252)，使用经推算的模型，探索作为与在镀敷对象基板的电解镀敷处理中形成的镀敷膜的面内均匀性相关的设想条件的推荐值的实施条件。
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公开(公告)号：CN108624940A
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201810236036.8
申请日：2018-03-21
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: C25D3/38 , C25D5/18 , C25D7/00 , C25D7/123 , C25D17/001 , C25D17/005 , C25D17/008 , C25D17/06 , C25D17/12 , C25D21/08 , C25D21/10 , C25D21/12 , H01L21/2885 , H01L21/76843 , H01L21/76873 , H05K3/187 , H05K3/241 , H05K2203/1518 , C25D17/00
Abstract: 一种容易获得与方形基板对应的适当的极间距离的镀覆装置以及镀覆槽结构的确定方法。提供一种用于使用保持方形基板的基板保持架对所述方形基板进行镀覆的镀覆装置。该镀覆装置具有：镀覆槽，所述镀覆槽构成为收纳保持有所述方形基板的所述基板保持架；以及阳极，所述阳极与所述基板保持架相对地配置在所述镀覆槽的内部。所述基板保持架具有电气触点，所述电气触点构成为向所述方形基板的相对的两边供电。在所述方形基板的基板中心与所述电气触点之间的距离为L1，所述方形基板与所述阳极之间的距离为D1的情况下，所述方形基板以及所述阳极以满足0.59×L1-43.5mm≤D1≤0.58×L1-19.8mm的关系的方式，配置在所述镀覆槽内。
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公开(公告)号：CN109753676B
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN201811315859.6
申请日：2018-11-06
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: G06F30/20 , C25D21/12 , G06F111/10
Abstract: 本发明提供一种能够求出电镀膜的膜厚分布的镀敷解析方法、镀敷解析系统、及用于镀敷解析的计算机可读存储介质。镀敷解析方法包含：在电镀装置中进行电化学测定的步骤；从上述电化学测定的结果导出电化学参数的步骤；对进行镀敷处理时的镀敷条件进行特定的步骤；基于上述电化学参数及上述镀敷条件来确定作为镀敷处理对象的基板的表面的电流密度分布的步骤，其中上述电流密度分布通过将上述基板上的位置设为变量的规定函数式来表述；和基于上述电流密度分布来计算出会被镀敷在上述基板上的膜厚的步骤。
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