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公开(公告)号：CN105522656B
公开(公告)日：2019-08-16
申请号：CN201510666777.6
申请日：2015-10-15
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 福冈武臣
Abstract: 本发明提供一种切削装置，其能够使得被提供给切削加工部而飞散的切削水不会雾化。切削装置具有：保持被加工物的被加工物保持单元；切削单元，其具有用于切削被加工物保持单元所保持的被加工物的切削刀；切削水供给单元，其具有对切削刀实现的切削加工部提供切削水的切削水供给喷嘴；以及切削进给单元，其使被加工物保持单元与切削单元在切削进给方向上相对移动，该切削装置配设了雾化抑制单元，该雾化抑制单元抑制切削水向由于切削刀的旋转而造成的切削水从切削加工部飞散的一侧的飞散的势头。
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公开(公告)号：CN108305841A
公开(公告)日：2018-07-20
申请号：CN201810001870.9
申请日：2018-01-02
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 福冈武臣
CPC classification number: H01L21/67034 , B08B3/02
Abstract: 提供加工装置，实现兼顾提高利用气体喷射对被加工物去除含有加工屑的加工液的去除性能和减少气体消耗量。加工装置(1)具有：卡盘工作台(10)，其对被加工物(W)进行保持；加工单元(20)，其一边对卡盘工作台(10)所保持的被加工物(W)提供加工液一边进行加工；以及第一气帘喷嘴(82)，其向加工后的被加工物(W)吹送气体，将加工液从被加工物(W)去除。第一气帘喷嘴(82)跨越卡盘工作台(10)所移动的移动路径而延伸，朝向进行移动的卡盘工作台(10)上所保持的被加工物(W)间歇地喷射气体。
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公开(公告)号：CN103531516B
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201310276601.0
申请日：2013-07-03
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: H01L21/683 , H01L21/67 , B28D7/04
Abstract: 本发明提供一种容易装卸的切削装置的卡盘工作台机构。切削装置的卡盘工作台机构（10）用于保持经由粘接带粘贴在作为磁性体的环形框架的板状的被加工物，其构成为包括：工作台部（50），其固定于所述切削装置的工作台底座（6），并且在该工作台部的上表面具备用于保持所述被加工物的保持面（51）；以及框架支座部（60），其固定于所述工作台底座，并且该框架支座部具有配设在所述环形框架所在的区域的永久磁铁（64）和使所述环形框架的中心对准所述工作台部的中心来载置所述环形框架的定位构件（65），所述框架支座部固定于所述工作台底座，所述工作台部能够相对于所述工作台底座自由装卸。
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公开(公告)号：CN103358409B
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201310117165.2
申请日：2013-04-07
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 本发明提供一种切削装置，其能够廉价并节省空间地直接搬送分割后的芯片。切削装置（1）具备静止基座（2）和在静止基座（2）的上表面（2a）设置的切削单元（4）。切削单元（4）至少包括卡盘工作台（10）、一边供给加工液一边进行切削加工的加工构件（20）、X轴移动构件、Y轴移动构件（80）、Z轴移动构件（90）、拍摄构件（30）和芯片移动构件（50）。芯片移动构件（50）具备设于拍摄构件（30）的末端的芯片吹飞喷嘴（51）和装卸自如地设在静止基座（2）的上表面（2a）的芯片盒（52）。
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公开(公告)号：CN105522656A
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201510666777.6
申请日：2015-10-15
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 福冈武臣
CPC classification number: B28D5/0029 , B28D5/0076 , B28D5/0082
Abstract: 本发明提供一种切削装置，其能够使得被提供给切削加工部而飞散的切削水不会雾化。切削装置具有：保持被加工物的被加工物保持单元；切削单元，其具有用于切削被加工物保持单元所保持的被加工物的切削刀；切削水供给单元，其具有对切削刀实现的切削加工部提供切削水的切削水供给喷嘴；以及切削进给单元，其使被加工物保持单元与切削单元在切削进给方向上相对移动，该切削装置配设了雾化抑制单元，该雾化抑制单元抑制切削水向由于切削刀的旋转而造成的切削水从切削加工部飞散的一侧的飞散的势头。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105097613A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201510240561.3
申请日：2015-05-13
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: H01L21/67 , H01L21/687
CPC classification number: H01L21/687 , H01L21/67092
Abstract: 本发明提供一种切削装置的卡盘工作台，其能够对用于支承环状框架的框架支承部相对于用于保持晶片的保持面的高度进行微调整。框架支承构件(13A)具有：基座部(132)，其被固定于工作台底座(11)上；框架支承部(131A)，其借助于调整构件(15)被固定于基座部(132)上，该调整构件(15)在垂直于工作台主体(12)的保持面的高度方向上调整位置，支承在框架支承部(131A)上的环状框架(6A)的高度相对于工作台主体(12)的保持面位于所期望的位置上。
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公开(公告)号：CN101564836B
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：CN200910134130.3
申请日：2009-04-24
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 本发明提供支座凸缘拆卸工具和支座凸缘的拆卸方法，其中，支座凸缘拆卸工具能够将在与主轴之间产生了强有力的咬合的支座凸缘容易地卸下。上述支座凸缘拆卸工具用于将牢固地安装在主轴的带锥度部分上的支座凸缘卸下，该主轴在前端具有中心盲孔和上述带锥度部分，上述支座凸缘拆卸工具的特征在于，该支座凸缘拆卸工具具有：筒状主体，其具有贯穿中心而形成的第一螺纹孔，并且在该筒状主体的一端部具有能够与形成在上述支座凸缘的凸台部上的外螺纹旋合的第二螺纹孔；和起子，其在一端形成有把手部，在另一端形成有螺纹杆，该螺纹杆从上述把手部伸长、且比上述筒状主体要长，并且能够旋合到上述筒状主体的第一螺纹孔中。
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公开(公告)号：CN100519065C
公开(公告)日：2009-07-29
申请号：CN200610005706.2
申请日：2006-01-06
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 福冈武臣
Abstract: 本发明提供一种刀具罩装置，该刀具罩装置可以从其前面侧向主轴的轴向容易地调节内置的外周喷嘴的喷射口的位置。本发明的刀具罩装置(40)在切削装置中，覆盖安装在主轴前端的切削刀具。该刀具罩装置(40)的特征在于，具有外周喷嘴(60)和喷射口位置调节机构(70)，其中上述外周喷嘴(60)内置于刀具罩装置(40)中，与切削刀具(22)的外周面相对地配置，向切削刀具(22)供给切削液；上述喷射口位置调节机构(70)使外周喷嘴(60)的喷射口(62)在主轴的轴向(Y轴方向)移动，可以从刀具罩装置(40)的前面侧进行操作。通过该结构，即使在刀具罩装置(40)中内置有外周喷嘴(60)的情况下，操作人员也可以操作喷射口位置调节机构(70)，将外周喷嘴(60)的喷射口(62)的位置向主轴的轴向进行调节。
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公开(公告)号：CN106997864B
公开(公告)日：2022-05-03
申请号：CN201710030777.6
申请日：2017-01-17
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 福冈武臣
IPC: H01L21/683
Abstract: 提供卡盘工作台，能够防止因液体的侵入而导致的堵塞。一种卡盘工作台(10、38)，其设置在对板状的被加工物(11)进行加工的加工装置(2)中并对被加工物单元(1)进行保持，该被加工物单元(1)由被加工物、围绕被加工物的环状的框架(15)以及粘贴在被加工物和框架上的粘合带(13)构成，其中，该卡盘工作台具有：主体部(42)，其具有隔着粘合带对被加工物进行吸引保持的保持面(42a)；以及框架支承部(48)，其在主体部的外侧对框架进行支承，框架支承部形成为外径比框架的外径小，当将框架重叠在框架支承部上以使框架的外缘(15a)向框架支承部的外侧探出时，主体部和框架支承部的上表面整体由被加工物单元覆盖。
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公开(公告)号：CN106956370B
公开(公告)日：2020-06-05
申请号：CN201610889067.4
申请日：2016-10-12
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 福冈武臣
IPC: B23Q7/16 , H01L21/677 , B28D5/00
Abstract: 提供加工装置的搬送机构，该加工装置(2)具有卡盘工作台(10)、加工单元(12)、使卡盘工作台在加工被加工物(11)的加工区域与搬出搬入被加工物的搬出搬入区域之间沿加工进给方向移动的加工进给单元以及使加工单元沿与加工进给方向垂直的分度进给方向移动的分度进给单元(16)，搬送机构将被加工物搬出搬入卡盘工作台，其具有：装载工作台(42)，其在与搬出搬入区域相邻的加工进给单元的一侧的区域内支承加工前的被加工物；卸载工作台(44)，其在与搬出搬入区域相邻的加工进给单元的另一侧的区域内支承加工后的被加工物；以及搬送单元(46、48、52)，其在卡盘工作台与装载工作台或卸载工作台之间搬送被加工物。
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