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公开(公告)号：CN110517973B
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN201910413392.7
申请日：2019-05-17
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 福冈武臣
Abstract: 提供切削装置，即使在能够更换多孔卡盘工作台和治具卡盘工作台的结构中，也能够准确地判定多孔卡盘工作台上是否载置有被加工物。切削装置具有：第2开闭阀(86)，其设置于第1分支路(83)；压力传感器(87)，其设置于第1分支路(83)的第2开闭阀(86)与工作台基座(18)之间，对第1分支路(83)的压力进行测量；判定部(74)，在将第1开闭阀(85)打开的状态下，在利用压力传感器(87)所测量的负压未达到基准值的情况下，该判定部判定为多孔卡盘工作台(120)上未载置框架单元(103)；以及开闭阀控制部(73)，当在多孔卡盘工作台(120)被固定于工作台基座(18)的状态下利用判定部(74)进行判定时，该开闭阀控制部将第2开闭阀(86)关闭。
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公开(公告)号：CN105097613B
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201510240561.3
申请日：2015-05-13
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: H01L21/67 , H01L21/687
Abstract: 本发明提供一种切削装置的卡盘工作台，其能够对用于支承环状框架的框架支承部相对于用于保持晶片的保持面的高度进行微调整。框架支承构件(13A)具有：基座部(132)，其被固定于工作台底座(11)上；框架支承部(131A)，其借助于调整构件(15)被固定于基座部(132)上，该调整构件(15)在垂直于工作台主体(12)的保持面的高度方向上调整位置，支承在框架支承部(131A)上的环状框架(6A)的高度相对于工作台主体(12)的保持面位于所期望的位置上。
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公开(公告)号：CN104241143B
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201410264285.X
申请日：2014-06-13
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 福冈武臣
IPC: H01L21/50
Abstract: 本发明提供种切削装置,其能够实现装置本身的低成本化,且能够抑制大型化。切削装置(1)具备:通过保持面(11a)吸引保持被加工物(W)的卡盘工作台(10);利用切削刀具(21)对被加工物(W)进行分割加工的加工构件(20a、20b);使被加工物(W)在搬入搬出区域(O)与加工区域(P)之间移动的X轴移动构件(30);对卡盘工作台(10)上的芯片(T)吹送流体以使芯片(T)移动到芯片盒(100)中的芯片移动构件(60)。芯片移动构件(60)具备芯片吹动喷嘴(61),芯片吹动喷嘴朝向保持面上的芯片喷射流体(F),将芯片朝向芯片盒吹动。芯片盒与X轴移动构件的端部相邻,且被配设成能够装卸,并且芯片盒在比卡盘工作台的保持面低的位置开口。
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公开(公告)号：CN107068606A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201610987077.1
申请日：2016-11-09
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: H01L21/683 , H01L21/677
CPC classification number: H01L21/683 , H01L21/677
Abstract: 提供加工装置，即使不利用真空也能够对被加工物进行保持并加工。一种加工装置(2)，对包含示出强磁性的物质而形成的被加工物(11)进行加工，该加工装置(2)包含如下的部件：卡盘工作台(10)，其利用保持面(10a)对被加工物进行保持；加工构件(12)，其对由卡盘工作台保持的被加工物进行加工；以及搬送构件(48)，其将被加工物搬入到卡盘工作台上或将被加工物从卡盘工作台搬出，卡盘工作台在保持面侧具有第1磁力保持部(64)，该第1磁力保持部(64)利用磁力对被加工物进行保持，搬送构件具有第2磁力保持部(84)，该第2磁力保持部(84)利用磁力对被加工物或支承被加工物的支承部件(15)进行保持。
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公开(公告)号：CN106956370A
公开(公告)日：2017-07-18
申请号：CN201610889067.4
申请日：2016-10-12
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 福冈武臣
IPC: B28D5/00
Abstract: 提供加工装置的搬送机构，该加工装置(2)具有卡盘工作台(10)、加工单元(12)、使卡盘工作台在加工被加工物(11)的加工区域与搬出搬入被加工物的搬出搬入区域之间沿加工进给方向移动的加工进给单元以及使加工单元沿与加工进给方向垂直的分度进给方向移动的分度进给单元(16)，搬送机构将被加工物搬出搬入卡盘工作台，其具有：装载工作台(42)，其在与搬出搬入区域相邻的加工进给单元的一侧的区域内支承加工前的被加工物；卸载工作台(44)，其在与搬出搬入区域相邻的加工进给单元的另一侧的区域内支承加工后的被加工物；以及搬送单元(46、48、52)，其在卡盘工作台与装载工作台或卸载工作台之间搬送被加工物。
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公开(公告)号：CN103531516A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201310276601.0
申请日：2013-07-03
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: H01L21/683 , H01L21/67 , B28D7/04
CPC classification number: H01L21/68785 , B28D7/04
Abstract: 本发明提供一种容易装卸的切削装置的卡盘工作台机构。切削装置的卡盘工作台机构（10）用于保持经由粘接带粘贴在作为磁性体的环形框架的板状的被加工物，其构成为包括：工作台部（50），其固定于所述切削装置的工作台底座（6），并且在该工作台部的上表面具备用于保持所述被加工物的保持面（51）；以及框架支座部（60），其固定于所述工作台底座，并且该框架支座部具有配设在所述环形框架所在的区域的永久磁铁（64）和使所述环形框架的中心对准所述工作台部的中心来载置所述环形框架的定位构件（65），所述框架支座部固定于所述工作台底座，所述工作台部能够相对于所述工作台底座自由装卸。
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公开(公告)号：CN110707017B
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN201910609012.7
申请日：2019-07-08
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 福冈武臣
IPC: H01L21/67
Abstract: 提供被加工物的干燥方法和切削装置，能够防止划片带被吸入到吸引槽，并且能够抑制由于吹气导致的芯片飞散和干燥不良。被加工物(200)的干燥方法将在切削时提供的切削液从利用切削加工进行了分割的被加工物(200)中去除，其中，该被加工物(200)的干燥方法具有如下的步骤：保持步骤，将通过切削而形成的被加工物(200)的切削槽(203)和卸载工作台(70)的吸引槽(71a)的方向调整为不平行，利用卸载工作台(70)的保持面(71)隔着划片带(202)而对被加工物(200)进行吸引保持；以及吹气步骤，对卸载工作台(70)所吸引保持的被加工物(200)吹送空气，将附着于被加工物(200)的切削液去除。
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公开(公告)号：CN108305841B
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN201810001870.9
申请日：2018-01-02
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 福冈武臣
Abstract: 提供加工装置，实现兼顾提高利用气体喷射对被加工物去除含有加工屑的加工液的去除性能和减少气体消耗量。加工装置(1)具有：卡盘工作台(10)，其对被加工物(W)进行保持；加工单元(20)，其一边对卡盘工作台(10)所保持的被加工物(W)提供加工液一边进行加工；以及第一气帘喷嘴(82)，其向加工后的被加工物(W)吹送气体，将加工液从被加工物(W)去除。第一气帘喷嘴(82)跨越卡盘工作台(10)所移动的移动路径而延伸，朝向进行移动的卡盘工作台(10)上所保持的被加工物(W)间歇地喷射气体。
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公开(公告)号：CN110561630B
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN201910468603.7
申请日：2019-05-31
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 提供缝喷嘴的制造方法和缝喷嘴，在使用中不容易因施加至管材的流体的压力等而使缝的宽度变宽。该缝喷嘴的制造方法具有如下的步骤：准备切削刀具；准备筒状的管材；沿着管材的轴心方向对切削刀具的切刃进行定位，使切削刀具的切刃从管材的径向的外侧切入至管材，然后将切刃从管材拔出，从而形成第1缝；使切削刀具和管材沿着轴心方向相对地移动；沿着管材的轴心方向对切削刀具进行定位，使切削刀具的切刃从管材的径向的外侧切入至管材，然后将切刃从管材拔出，在第1缝的长度方向的延长线上按照与第1缝不连续的方式形成第2缝。
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公开(公告)号：CN113878735A
公开(公告)日：2022-01-04
申请号：CN202110737291.2
申请日：2021-06-30
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 福冈武臣
Abstract: 本发明提供喷射器、加工装置以及清洗装置，该喷射器能够抑制液体侵入了喷射器的内部的情况下的吸引力的降低并且廉价地进行被处理物的加工或清洗。喷射器产生吸引力，该喷射器具有：流入管，其在前端形成有多个开口，从该开口喷射该驱动流体；流出管，其在与该流入管的前端对置的位置具有接收从该开口喷射的驱动流体的接收口；以及主体部，其包围在该开口和该接收口的周围，具有将外部流体吸引至内部的吸引路。
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