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公开(公告)号：CN103548190A
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN201280024914.0
申请日：2012-05-22
Inventor： 加藤裕介 , 伊藤卓 , 柳田正美 , 奥聪志 , 荻野弘幸 , 日下部正人 , 向井竜太郎 , 小岛正宽 , 菊池刚 , 胁晶子 , 井上志保 , 井深重夫 , 田中康行 , 下井田良雄 , 室屋佑二 , 胁宪尚
CPC classification number: H01M4/667 , H01M4/668 , H01M10/052 , H01M2004/029 , H01M2/08 , H01M10/04
Abstract: 本发明提供具有由含有高分子材料1以及导电性粒子1的导电性材料1形成的层1的导电膜，其相对于负极的平衡电位环境的稳定性优异，且厚度方向每单位面积的电阻较低，若作为多层导电膜加以使用，则层间密合性更加优异，若将其用作集电体，则可得到兼备轻量化及耐久性的电池，其中，所述高分子材料1包含下述(1)～(4)中的任意材料，(1)胺及环氧树脂(其中，环氧树脂和胺的配合比以胺的活泼氢数相对于环氧树脂的官能团数之比计为1.0以上)、(2)苯氧树脂及环氧树脂、(3)具有羟基的饱和烃类聚合物、(4)固化性树脂及弹性体。
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公开(公告)号：CN1993498A
公开(公告)日：2007-07-04
申请号：CN200580026538.9
申请日：2005-08-04
Applicant: 株式会社钟化
Abstract: 本发明的课题在于，提供一种镀覆用材料和溶液，其可以优选使用在印刷布线板的制造等中，当该材料表面的表面粗糙度小时，与形成在该表面上的非电解镀覆被膜的粘接性也优异，并提供使用它而形成的印刷布线板，可以解决上述课题的镀覆用材料是至少具有用于实施非电解镀覆的表面a的非电解镀覆用材料，其特征在于，表面a的表面粗糙度在截止波长为0.002mm下测定的算术平均粗糙度计为0.5μm以下，并且表面a含有具有硅氧烷结构的聚酰亚胺树脂。
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公开(公告)号：CN1726259A
公开(公告)日：2006-01-25
申请号：CN200380105743.5
申请日：2003-12-12
Applicant: 株式会社钟化
Abstract: 本发明提供了通过(1)在非热塑性聚酰亚胺薄膜的单面或两面形成了热塑性聚酰亚胺层而形成2层或3层结构，然后通过对它的单面或两面的热塑性聚酰亚胺层表面金星表面处理而得到的叠层体；(2)设置高分子薄膜和在高分子薄膜的单面或者两面设置含有特定结构的聚酰亚胺树脂和热固化成分的聚酰亚胺树脂组合物层而得到的叠层体；(3)至少一个面具有算术平均粗糙度的临界值0.002mm下测定的Ra1为0.05～1μm，并且与在临界值0.1mm下测定的Ra2的比Ra1/Ra2为0.4～1的表面形状的树脂薄膜以及含有它的叠层体，可以形成微细的布线电路，而且具有优异的粘接性的电路布线板。
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公开(公告)号：CN104823314B
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201380060734.2
申请日：2013-11-18
IPC: H01M4/66 , H01M4/64 , H01M10/052 , H01M10/0585
CPC classification number: H01M4/666 , H01M4/667 , H01M4/668 , H01M10/052 , H01M10/0525 , H01M2004/029
Abstract: 本发明的双极型锂离子二次电池用集电体，其电解液的溶剂阻断性优异，使用它可得到可靠性高的双极型锂离子二次电池，该双极型锂离子二次电池用集电体具有将导电赋予剂分散于聚酰亚胺树脂而成的导电性聚酰亚胺层，该聚酰亚胺树脂是将使联苯四羧酸二酐、3,3’,4,4’‑二苯甲酮四羧酸二酐、均苯四甲酸二酐、[亚异丙基双(对亚苯氧基)]二邻苯二甲酸二酐中至少一种四羧酸二酐成分与二氨基二苯醚、苯二胺、2,2‑双[4‑(4‑氨基苯氧基)苯基]丙烷中至少一种二胺成分反应而得到的聚酰胺酸酰亚胺化而成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103547451B
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201280024907.0
申请日：2012-05-22
Inventor： 加藤裕介 , 小岛正宽 , 向井竜太郎 , 日下部正人 , 荻野弘幸 , 菊池刚 , 伊藤卓 , 奥聪志 , 胁晶子 , 井上志保 , 室屋佑二 , 胁宪尚 , 田中康行 , 井深重夫 , 下井田良雄
IPC: B32B27/18 , B32B27/00 , C08K3/04 , C08L45/00 , C08L65/00 , H01M2/10 , H01M4/66 , H01M10/0525 , H01M10/0585
CPC classification number: H01M4/668 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/281 , B32B27/325 , B32B2264/10 , B32B2264/105 , B32B2307/202 , B32B2307/206 , B32B2457/10 , C08G2261/3324 , C08G2261/418 , C08J7/047 , C08J2379/08 , C08J2465/00 , C08K3/04 , C08K2201/001 , H01M4/661 , H01M4/663 , H01M4/666 , H01M4/667 , H01M10/0525 , H01M2004/029 , Y02E60/122 , C08L65/00
Abstract: 本发明提供多层导电膜，其具有层1和层2，所述层1由包含具有脂环族结构的高分子材料1以及导电性粒子1的导电性材料形成，所述层2由对正极电位具有耐久性的材料形成，所述多层导电膜具有相对于负极的平衡电位环境的稳定性以及相对于正极的平衡电位的稳定性，且厚度方向每单位面积的电阻低，此外，其对电解液的溶剂的阻断性优异，若将所述多层导电膜用作集电体，可获得兼具轻量化及耐久性的电池。
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公开(公告)号：CN101896341B
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN200880120103.4
申请日：2008-12-03
Applicant: 株式会社钟化
IPC: B32B15/08 , B32B15/088 , H05K1/03 , H05K3/38
CPC classification number: H05K3/387 , H05K1/036 , H05K1/0393 , H05K2201/0129 , H05K2201/0141 , H05K2203/1105 , Y10T428/31504
Abstract: 本发明的课题在于对层压板及由此层压板所得的挠性印刷线路板，改善树脂材料与电镀层的粘合性及吸湿焊锡耐热性。所述课题可通过至少由高分子薄膜、至少含有结晶性热塑性树脂的电镀形成层和电镀层所构成的层压板的制造方法而解决，所述层压板的制造方法的特征在于包含：A)电镀工序，对至少由高分子薄膜、至少含有结晶性热塑性树脂的电镀形成层所构成的树脂材料进行电镀，制造至少由高分子薄膜、至少含有结晶性热塑性树脂的电镀形成层和电镀层所构成的层压板；以及B)加热工序，对所述层压板实施加热。
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公开(公告)号：CN1914246A
公开(公告)日：2007-02-14
申请号：CN200580003199.2
申请日：2005-02-22
Applicant: 株式会社钟化
IPC: C08G59/50 , C08L63/00 , C08L79/08 , C09J163/00 , C09J179/08 , H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0353 , B32B15/08 , B32B27/34 , B32B27/38 , C08L63/00 , C08L79/08 , Y10T428/31511 , Y10T428/31721 , C08L2666/20 , C08L2666/22
Abstract: 本发明提供可以适用于电路基板的制造等，粘接性、加工性、耐热性优异，并且树脂流动性以及在GHz频带的介电特性优异的热固性树脂组合物及其代表性的应用技术。本发明涉及的热固性树脂组合物除了含有(A)聚酰亚胺树脂成分、(B)胺成分、(C)环氧树脂成分以外，还含有(D)咪唑成分。由此，可以对热固性树脂组合物以及固化后的固化树脂平衡性良好地赋予粘接性、加工性、耐热性、树脂流动性以及在GHz频带的介电特性等各种特性。
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公开(公告)号：CN104245844A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201380020317.5
申请日：2013-04-17
Applicant: 株式会社钟化
CPC classification number: H01B1/24 , C08G73/1042 , C08G73/105 , C08G73/1067 , C08G73/1071 , C08J5/18 , C08J2379/08 , C08K3/04 , C09D179/08 , H01B1/128 , H01B13/30 , C08L79/08 , C08K2201/001 , C08L2203/16
Abstract: 一种含有导电赋予剂和聚酰亚胺树脂的导电性聚酰亚胺膜的制造方法，其中，利用将含有下述(A)～(B)的涂膜干燥及酰亚胺化的导电性聚酰亚胺膜制造方法，能够高生产率地制造膜强度和电特性优异的导电性聚酰亚胺膜。(A)使含有3,3’,4,4’-联苯四羧酸二酐、4,4’-二氨基二苯醚以及3,3’,4,4’-二苯甲酮四羧酸二酐和/或对苯二胺的四羧酸二酐与二胺化合物反应而成的聚酰胺酸。(B)导电赋予剂。(C)含有二烷基吡啶和相对于聚酰胺酸中的酰胺酸1摩尔为0.1～1.6摩尔当量的乙酸酐的酰亚胺化促进剂。
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公开(公告)号：CN101896341A
公开(公告)日：2010-11-24
申请号：CN200880120103.4
申请日：2008-12-03
Applicant: 株式会社钟化
IPC: B32B15/08 , B32B15/088 , H05K1/03 , H05K3/38
CPC classification number: H05K3/387 , H05K1/036 , H05K1/0393 , H05K2201/0129 , H05K2201/0141 , H05K2203/1105 , Y10T428/31504
Abstract: 本发明的课题在于对层压板及由此层压板所得的挠性印刷线路板，改善树脂材料与电镀层的粘合性及吸湿焊锡耐热性。所述课题可通过至少由高分子薄膜、至少含有结晶性热塑性树脂的电镀形成层和电镀层所构成的层压板的制造方法而解决，所述层压板的制造方法的特征在于包含：A)电镀工序，对至少由高分子薄膜、至少含有结晶性热塑性树脂的电镀形成层所构成的树脂材料进行电镀，制造至少由高分子薄膜、至少含有结晶性热塑性树脂的电镀形成层和电镀层所构成的层压板；以及B)加热工序，对所述层压板实施加热。
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