公开(公告)号：CN1914246A

公开(公告)日：2007-02-14

申请号：CN200580003199.2

申请日：2005-02-22

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 田中滋 ,  下大迫宽司 ,  伊藤卓 ,  村上睦明

IPC: C08G59/50 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0353 ,  B32B15/08 ,  B32B27/34 ,  B32B27/38 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31721 ,  C08L2666/20 ,  C08L2666/22

Abstract: 本发明提供可以适用于电路基板的制造等，粘接性、加工性、耐热性优异，并且树脂流动性以及在GHz频带的介电特性优异的热固性树脂组合物及其代表性的应用技术。本发明涉及的热固性树脂组合物除了含有(A)聚酰亚胺树脂成分、(B)胺成分、(C)环氧树脂成分以外，还含有(D)咪唑成分。由此，可以对热固性树脂组合物以及固化后的固化树脂平衡性良好地赋予粘接性、加工性、耐热性、树脂流动性以及在GHz频带的介电特性等各种特性。

公开(公告)号：CN101896341A

公开(公告)日：2010-11-24

申请号：CN200880120103.4

申请日：2008-12-03

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 下大迫宽司 ,  菊池刚 ,  伊藤卓 ,  田中滋

IPC: B32B15/08 ,  B32B15/088 ,  H05K1/03 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/387 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2203/1105 ,  Y10T428/31504

Abstract: 本发明的课题在于对层压板及由此层压板所得的挠性印刷线路板，改善树脂材料与电镀层的粘合性及吸湿焊锡耐热性。所述课题可通过至少由高分子薄膜、至少含有结晶性热塑性树脂的电镀形成层和电镀层所构成的层压板的制造方法而解决，所述层压板的制造方法的特征在于包含：A)电镀工序，对至少由高分子薄膜、至少含有结晶性热塑性树脂的电镀形成层所构成的树脂材料进行电镀，制造至少由高分子薄膜、至少含有结晶性热塑性树脂的电镀形成层和电镀层所构成的层压板；以及B)加热工序，对所述层压板实施加热。

公开(公告)号：CN100572416C

公开(公告)日：2009-12-23

申请号：CN200580003199.2

申请日：2005-02-22

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 田中滋 ,  下大迫宽司 ,  伊藤卓 ,  村上睦明

IPC: C08G59/50 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0353 ,  B32B15/08 ,  B32B27/34 ,  B32B27/38 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31721 ,  C08L2666/20 ,  C08L2666/22

Abstract: 本发明提供可以适用于电路基板的制造等，粘接性、加工性、耐热性优异，并且树脂流动性以及在GHz频带的介电特性优异的热固性树脂组合物及其代表性的应用技术。本发明涉及的热固性树脂组合物除了含有(A)聚酰亚胺树脂成分、(B)胺成分、(C)环氧树脂成分以外，还含有(D)咪唑成分。由此，可以对热固性树脂组合物以及固化后的固化树脂平衡性良好地赋予粘接性、加工性、耐热性、树脂流动性以及在GHz频带的介电特性等各种特性。

公开(公告)号：CN100552085C

公开(公告)日：2009-10-21

申请号：CN200580035036.2

申请日：2005-10-13

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 下大迫宽司 ,  伊藤卓 ,  田中滋 ,  西中贤 ,  村上睦明

IPC: C23C18/20 ,  C08G73/10 ,  B32B15/088 ,  H05K3/18

Abstract: 本发明提供一种镀覆用材料，其具有实施非电解镀覆的层A，并且该层A的表面粗糙度以截止波长值0.002mm下测定的算术平均粗糙度Ra计低于0.5μm，并且该层A表面的剥离粘合力为1.0N/25mm以下，并且该层A含有聚酰亚胺树脂。另外，本发明还提供一种镀覆用材料，其具有用于实施非电解镀覆的层A，并且该层A含有树脂并且包括该层A的片的拉伸弹性模量为1.8GPa以下。采用本发明涉及的镀覆用材料，即使在材料表面的表面粗糙度小的场合，与在该表面上形成的非电解镀覆皮膜的粘接性优异，另外，可以在整个该表面良好地形成非电解镀覆。因此，可以适用于印刷布线板的制造等。另外，采用本发明，可以提供用于上述镀覆用材料的聚酰胺酸溶液、聚酰亚胺树脂溶液、以及使用它们而形成的印刷布线板。

公开(公告)号：CN1994030A

公开(公告)日：2007-07-04

申请号：CN200580013531.3

申请日：2005-04-27

Applicant: 钟渊得克萨斯公司 ,  株式会社钟化

Inventor： 菊池刚 ,  田中滋 ,  栗林荣一郎 ,  G·克莱蒙斯 ,  伊藤卓 ,  迁宏之

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0346 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0154 ,  Y10T428/24959 ,  Y10T428/31725

Abstract: 多层印刷电路板可用于高频应用，不易受环境变化影响并具有稳定的介电特性。适合用于高频范围的多层印刷电路板包括至少两个在它们中间层压有层间粘结构件的印刷线路片。该至少两个印刷线路片中至少一个包括：绝缘膜、布置在该绝缘膜的至少一个表面上的含热塑性聚酰亚胺的粘合剂层；以及布置在该粘合剂层上的金属线路层。该层间粘结构件包含热塑性聚酰亚胺。