半导电性聚酰亚胺膜及其制造方法

    公开(公告)号:CN100580014C

    公开(公告)日:2010-01-13

    申请号:CN200610138831.0

    申请日:2002-06-14

    Abstract: 对聚酰胺酸溶液及/或凝胶膜,实施半导电性无机填料的添加、导电性赋予剂的添加、及导电膜形成的至少任何一种工序。然后,把上述聚酰胺酸溶液或凝胶膜中所含的聚酰胺酸进行酰亚胺化。借此,所得到的半导电性聚酰亚胺膜,其表面电阻及体积电阻可良好地进行控制,这些电阻值的电压依赖性小同时可以得到优良的机械特性、并实现高伸长率。

    树脂膜、石墨片及它们的制造方法

    公开(公告)号:CN118205275A

    公开(公告)日:2024-06-18

    申请号:CN202311423242.7

    申请日:2023-10-30

    Abstract: 一种树脂膜,其具有相对第1非热塑性聚酰亚胺层的至少一个面层叠第2非热塑性聚酰亚胺层而成的多层构造,其中,第1非热塑性聚酰亚胺层的双折射率是0.095以上,第2非热塑性聚酰亚胺层能通过热固化法获得,且第2非热塑性聚酰亚胺层独自为单层膜时的双折射率B低于0.095。本发明的课题在于,采用能通过热固化获得的聚酰亚胺膜来制造热扩散率优异的石墨片。通过使用该树脂膜,能解决本发明课题。

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