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公开(公告)号:CN112699588B
公开(公告)日:2022-04-05
申请号:CN202110025236.0
申请日:2021-01-08
Applicant: 浙江大学
IPC: G06F30/23 , G06F30/398 , G06F17/13 , G06F17/14 , G06F111/10 , G06F119/08
Abstract: 本发明公开了一种功率半导体芯片元胞的热电耦合建模方法,包括以下步骤:S1、将功率半导体芯片划分为多元胞结构;S2、提取芯片的电压‑电流‑温度三维模型;S3、提取元胞的电压‑电流‑温度三维模型;S4、求出任一温度分布下元胞电流分配比例和相应损耗;S5、各元胞产生温升叠加得到芯片整体温度梯度;S6、重复步骤S4、S5直至温度梯度偏差收敛;S7、提取不同工况条件下的芯片表面温度峰值,计算对应的功率模块热阻。本发明通过将芯片集总式傅里叶级数解析热模型与多元胞分布式电学模型进行结合,实现了功率半导体芯片元胞的热电耦合建模与计算。另外,本发明所需计算量小、求解时间短、不存在收敛性问题,特别适合功率半导体芯片温度的在线预测。
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公开(公告)号:CN113065307A
公开(公告)日:2021-07-02
申请号:CN202110301447.2
申请日:2021-03-22
Applicant: 浙江大学
IPC: G06F30/392 , G06N3/12 , G06F111/06
Abstract: 本发明公开了一种功率半导体模块衬底优化设计方法,包括以下步骤:S1、将衬底设计所需芯片参数和设计规则作为设计输入;S2、读取衬底范式库;S3、将范式编号、回路数量、芯片间距和布线宽度组成遗传序列,产生初始种群;S4、生成衬底布图;S5、计算布图面积和换流电感;S6、以布图面积和换流电感最小为目标,产生子代种群;S7、跳转至S3进行迭代,直到最大迭代次数K,获取帕累托前沿解作为结果输出。本发明的主要特征是以布图范式库为基础,使用简洁变量构成的遗传序列生成衬底布图,再基于遗传算法计算面积和换流电感最低的布图方案。相比现有使用位置编码的优化方法,可避免设计规则检查,缩小搜索范围,实现功率模块布局的紧凑低感优化。
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公开(公告)号:CN108322075B
公开(公告)日:2019-05-31
申请号:CN201810085047.0
申请日:2018-01-29
Applicant: 浙江大学
IPC: H02M7/483
Abstract: 本发明公开了一种基于中点移位控制的MMC热应力不均平抑方法,该方法在电网发生不对称接地故障时通过中点移位,改变MMC交流侧输出电压来平衡三相桥臂直流电流,从而使三相的开关器件损耗趋于一致,达到平衡子模块热应力的目的。本发明方法在保证MMC传输功率不变,维持交流侧电流原始输出条件下,平衡不对称接地故障情况下换流器三相桥臂直流电流,显著降低各相子模块开关器件热应力差异,提升MMC系统在电网不对称接地故障下的可靠性。
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公开(公告)号:CN103838823B
公开(公告)日:2017-02-22
申请号:CN201410028740.6
申请日:2014-01-22
Applicant: 浙江大学
IPC: G06F17/30
Abstract: 一种基于网页模板的网站内容无障碍检测方法,包括依据待检测网址抓取该网站所有相关网页和资源;对网页依据正文提取算法进行正文过滤,去掉网页DOM树的正文节点;对网页集合依据基于html标签的网页结构度量计算出网页之间的距离矩阵;设定层次聚类阈值θ,依据距离矩阵对所有网页进行层次聚类,在每一个聚类簇中选取若干个网页作为该聚类簇的模板构成网页模板集合;对得到的模板网页集合进行对应模板相关检测规则的检测;对其他所有的网页集合进行模板不相关规则的检测并且将检测结果与结果汇总,从而快速得到检测结果。
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公开(公告)号:CN105910730A
公开(公告)日:2016-08-31
申请号:CN201610308898.8
申请日:2016-05-10
Applicant: 浙江大学
CPC classification number: G01K13/00 , G01R31/2619
Abstract: 本发明公开了一种大功率IGBT模块运行结温的在线检测系统及其检测方法,其利用具有近似线性负温度依耐性的IGBT模块最大集电极电流下降率作为器件的结温传感参量,并结合目前主流大功率IGBT模块的开尔文发射极封装概念,在IGBT模块的关断过程中,将大集电极电流变化信息转化成器件内部杂散电感上的感应电压信息。本发明不需要额外的高压无源辅助元件,在驱动电路发送关断信号的同时,开始捕获IGBT模块集电极电流变化率引起的感应电压,并提取其峰值,具有较高的精度和实时性。
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公开(公告)号:CN119408624A
公开(公告)日:2025-02-11
申请号:CN202411657670.0
申请日:2024-11-20
Abstract: 本发明公开了一种带有机械手的履带前驱式搬运小车,涉及搬运小车技术领域,包括车体基座,车体基座的上端设有转动支撑装置,转动支撑装置上安装有机械手装置,车体基座的前端两侧分别连接有一个前连杆,车体基座的后端两侧分别连接有一个后连杆,每个前连杆转动连接有一个小前滚轮和一个大前滚轮,每个前连杆上的小前滚轮和大前滚轮之间连接有履带,每个后连杆连接有一个后滚轮,每个前连杆和后连杆均上固定有滚轮驱动电机和减速器,滚轮驱动电机的输出轴与减速器的输入轴传动连接;车体基座内设有控制电路板,机械手装置和滚轮驱动电机均与控制电路板电连接。本发明采用履带的行走方式,使车体基座即使在复杂路面上依旧可以正常行驶。
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公开(公告)号:CN118857952A
公开(公告)日:2024-10-29
申请号:CN202410943049.4
申请日:2024-07-15
Applicant: 浙江大学
Abstract: 本发明涉及一种竹缠绕复合管的环刚度测试与分析方法,获得竹缠绕复合管的结构参数;测定竹篾顺纹弹性模量E1、竹篾横纹弹性模量E2、结构层树脂弹性模量E3;计算截面等效弹性模量E和环向矩形截面等效抗弯刚度EI;假定管段受竖向力P作用,按照结构力学理论推导竖向力作用下管顶竖向位移Δy;将上述值代入竹缠绕复合管环刚度试验计算公式得到待测竹缠绕复合管的环刚度。本发明考虑了竹缠绕复合管的生产工艺,基于环刚度试验计算公式,运用结构力学计算理论,得到竹缠绕复合管环刚度测试与分析方法,在实际工程中能够提供给生产、设计、施工人员参考,能很好对竹缠绕复合管的质量进行估算和把控。
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公开(公告)号:CN112966391B
公开(公告)日:2022-03-29
申请号:CN202110312162.9
申请日:2021-03-24
Applicant: 浙江大学
IPC: G06F30/20 , G06F119/08
Abstract: 本发明公开了一种基于傅里叶解析扩散角的功率模块热阻抗建模方法,具体包括以下步骤:S1、列写功率模块内各层竖轴热流密度的含待定系数的傅里叶级数表达式;S2、求解待定系数;S3、确定各芯片在功率模块各层的热扩散角;S4、确定各芯片在功率模块各层的自热阻与自热容;S5、求解芯片间在功率模块各层的耦合热阻与耦合热容;S6、构成七阶Cauer热网络,计算各芯片自热阻抗与耦合热阻抗的频域表达式;S7、矩阵求和与拉式反变换,获得不同工况条件下各芯片结温随时间变化的时域表达式。本发明引入傅里叶级数准确描述了横向热扩散效应,基于扩散角建立多芯片的热耦合模型,提高了现阶段热模型的准确性与通用性,特别适合功率半导体芯片温度的在线预测。
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公开(公告)号:CN112271141A
公开(公告)日:2021-01-26
申请号:CN202011145278.X
申请日:2020-10-23
Applicant: 浙江大学
IPC: H01L21/60 , H01L21/603 , H01L21/607 , H01L23/488 , H01L23/367
Abstract: 本发明公开了一种一种双面散热功率半导体模块及制造方法,属于半导体技术领域。半导体模块由上层绝缘衬板、下层绝缘衬板、功率半导体芯片、金属垫片、铝丝、功率端子和信号端子组成;功率半导体芯片与下层绝缘衬板通过预成型焊片接合,将功率半导体芯片放至在预成型焊片上方后,在功率半导体芯片表面施加预应力压块后进行回流焊接;功率端子和信号端子与下层绝缘衬板先通过超声键合焊接,在功率端子和信号端子的引脚周围涂覆焊膏后再进行回流焊接。本发明提供的双面散热功率半导体模块的制造方法提升了焊接后芯片高度的一致性,降低了焊接空洞率,确保了端子与绝缘衬板间的连接强度,并解决了超声键合工艺导致的绝缘衬板陶瓷层破裂问题。
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公开(公告)号:CN103838823A
公开(公告)日:2014-06-04
申请号:CN201410028740.6
申请日:2014-01-22
Applicant: 浙江大学
IPC: G06F17/30
CPC classification number: G06F17/30702
Abstract: 一种基于网页模板的网站内容无障碍检测方法,包括依据待检测网址抓取该网站所有相关网页和资源;对网页依据正文提取算法进行正文过滤,去掉网页DOM树的正文节点;对网页集合依据基于html标签的网页结构度量计算出网页之间的距离矩阵;设定层次聚类阈值θ,依据距离矩阵对所有网页进行层次聚类,在每一个聚类簇中选取若干个网页作为该聚类簇的模板构成网页模板集合;对得到的模板网页集合进行对应模板相关检测规则的检测;对其他所有的网页集合进行模板不相关规则的检测并且将检测结果与结果汇总,从而快速得到检测结果。
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