公开(公告)号：CN207719178U

公开(公告)日：2018-08-10

申请号：CN201721788653.6

申请日：2017-12-20

Applicant: 海太半导体(无锡)有限公司

Inventor： 周开宇 ,  周蔚明

IPC: H01L23/24 ,  H01L23/00 ,  H01L23/13

CPC classification number: H01L2224/32145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本实用新型提供一种抗翘曲基板，包括有基板本体，其特征在于，基板本体上对称设置有基板区，一对基板区之间设置有过渡区，过渡区的中轴线与基板本体的中轴线重合，基板区内设置有多个无缝矩形阵列排布的基板单元，基板区的侧面上设置有金属条。本实用新型结构简单，操作方便，有效降低因为基板厚度变薄而产生翘曲的问题，便于生产中的触摸和移动。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利