-
公开(公告)号：CN109950212A
公开(公告)日：2019-06-28
申请号：CN201711381698.6
申请日：2017-12-20
Applicant: 海太半导体(无锡)有限公司
Abstract: 本发明提供一种抗翘曲基板，包括有基板本体，其特征在于，基板本体上对称设置有基板区，一对基板区之间设置有过渡区，过渡区的中轴线与基板本体的中轴线重合，基板区内设置有多个无缝矩形阵列排布的基板单元，基板区的侧面上设置有金属条。本发明结构简单，操作方便，有效降低因为基板厚度变薄而产生翘曲的问题，便于生产中的触摸和移动。
-
公开(公告)号：CN109935560A
公开(公告)日：2019-06-25
申请号：CN201711373736.3
申请日：2017-12-19
Applicant: 海太半导体(无锡)有限公司
IPC: H01L23/48
Abstract: 本发明提供一种偏移防呆基板，包括有基板本体，其特征在于，基板本体上设置有第一基板条，多个第一基板条平行设置，多个第一基板条内包含两个以上并列平行设置的第一基板单元，多个第一基板单元之间通过电镀串联线连接；第一基板条上开设有第一通槽，第一通槽两侧设置有缓冲条，基板本体的对角线的角上分别设置有防呆口，基板本体下方贴附有散热膜。本发明结构简单，通过在基板上增加防呆口防止偏移现象,可以有效的预防偏移基板无法被检出的情况，确保键合过程中的产品品质。
-
公开(公告)号：CN114535865A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202011346944.6
申请日：2020-11-26
Applicant: 海太半导体(无锡)有限公司
IPC: B23K35/36 , B23K35/363
Abstract: 本发明提供一种倒装芯片用的焊锡膏，包括助焊剂和焊料粉，所述助焊剂为有机酸活性物质助焊剂，有机酸包括丁二酸和己二酸，所述助焊剂还包括酸碱调节剂、表面活性剂，所述丁二酸的物质的量含量大于己二酸，所述焊料粉包括锡粉，新型焊锡膏能够适用于传统封装技术(BOC)品质，同时也满足新型封装(Flip chip)形式，不需要进行清洁，较少清洁浪费和减少人员工作时间。
-
公开(公告)号：CN114535173A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202011336142.7
申请日：2020-11-25
Applicant: 海太半导体(无锡)有限公司
Abstract: 本发明提供一种用于半导体封装的异物质清除装置，包括外壳，外壳左端设有空槽，空槽上方设有盖板，空槽前后两端分别对称设有电机和辅助电机，辅助电机上方设有时间记录仪，电机和辅助电机通过联轴器分别与转轴的两端相连，转轴上设有设有转动毛刷，转动毛刷两端设有限位环，转轴右侧设有转速测量仪；本发明可有效的清理模具上残留的异物质，避免了封装过程中造成的不良，提高了产品的良率，自动化替代了原来的人工清除异物质的模式，减少了人力的浪费，并且减少了停机时间，提高设备的产出。
-
公开(公告)号：CN206584919U
公开(公告)日：2017-10-24
申请号：CN201621406705.4
申请日：2016-12-21
Applicant: 海太半导体(无锡)有限公司
Inventor： 周开宇
IPC: H01L23/48
Abstract: 本实用新型提供一种联排基板，包括有基板本体，其特征在于:基板本体包括两个设置在首尾的第一基板条和设置在中间一个以上的第二基板条，第一基板条包含两个以上并列设置的第一基板单元，第二基板条上包含两个以上并列设置的第二基板单元，相邻的第一基板单元和第二基板单元之间设置有电镀串联线；第一基板条上开设有第一通槽，第二基板条设置有第二通槽，两个第一基板条相对设置，多个第二基板条并列无缝设置在两个第一基板条之间，多个第二通槽首尾无缝连接，两个第一通槽无缝连接在多个第二通槽的首位处。本实用新型结构简单，操作方便，联排通槽提高了芯片集成的数量，解决了芯片集成位置固定的问题，提高了封装工程的能力。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN214262906U
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：CN202022764423.4
申请日：2020-11-25
Applicant: 海太半导体(无锡)有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种用于半导体封装的异物质清除装置，包括外壳，外壳左端设有空槽，空槽上方设有盖板，空槽前后两端分别对称设有电机和辅助电机，辅助电机上方设有时间记录仪，电机和辅助电机通过联轴器分别与转轴的两端相连，转轴上设有设有转动毛刷，转动毛刷两端设有限位环，转轴右侧设有转速测量仪；本实用新型可有效的清理模具上残留的异物质，避免了封装过程中造成的不良，提高了产品的良率，自动化替代了原来的人工清除异物质的模式，减少了人力的浪费，并且减少了停机时间，提高设备的产出。
-
公开(公告)号：CN207719191U
公开(公告)日：2018-08-10
申请号：CN201721779251.X
申请日：2017-12-19
Applicant: 海太半导体(无锡)有限公司
IPC: H01L23/48
Abstract: 本实用新型提供一种偏移防呆基板，包括有基板本体，其特征在于，基板本体上设置有第一基板条，多个第一基板条平行设置，多个第一基板条内包含两个以上并列平行设置的第一基板单元，多个第一基板单元之间通过电镀串联线连接；第一基板条上开设有第一通槽，第一通槽两侧设置有缓冲条，基板本体的对角线的角上分别设置有防呆口，基板本体下方贴附有散热膜。本实用新型结构简单，通过在基板上增加防呆口防止偏移现象,可以有效的预防偏移基板无法被检出的情况，确保键合过程中的产品品质。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
-
公开(公告)号：CN214279911U
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：CN202022734495.4
申请日：2020-11-23
Applicant: 海太半导体(无锡)有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种倒装芯片封装模具，包括定模底座，定位底座上方安装有定模，定模上方设有动模，动模上方安装有气体主通道，气体主通道上分别设立气体检测筏和真空阀，气体主通道末端安装有真空泵，气体主通道和真空泵之间接有单向阀。本实用新型提高通过在模具顶部开孔，并外接真空泵，在注塑前模具合模后，真空泵开始抽取模具内部空气，达到一定真空压力值后，封装树脂再进入模具进行注塑，封装树脂再低真空的环境下封装，减少了树脂内部包含的气体。仅剩的微量气体，再模具注塑加压后通过排期槽排出。和现有技术相比，本创造解决了Flip chip产品边缘注塑不完整及内部空洞问题。
-
公开(公告)号：CN214279910U
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：CN202022734494.X
申请日：2020-11-23
Applicant: 海太半导体(无锡)有限公司
IPC: H01L21/56
Abstract: 本实用新型提供一种倒装芯片封装注塑机新型柱塞，包括冲头，冲头底部安装有树脂溢料收集槽，树脂溢料收集槽安装有铸体，铸体内部安装有推进丝杆，推进丝杆向下延伸至铸体外端。本实用新型能够避免溢入的树脂保留在间隙内加大摩擦，从而导致注塑中断；防止融化的封装树脂带出柱塞与料筒壁之间的固化的封装树脂碎片；同时可以定期清理槽内杂物。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
11
records
(took 0.025 seconds)
