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公开(公告)号：CN116505282A
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN202310567069.1
申请日：2023-05-18
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司
Inventor： 赵伟
Abstract: 本发明公开了双极化八木天线，包括由下至上依次层叠相连的磁偶极子模组、中央介质板及电偶极子模组，磁偶极子模组包括下层介质板，下层介质板的底面设有磁偶极子地层，下层介质板的顶面设有与磁偶极子地层导通的磁偶极子组件；电偶极子模组包括上层介质板，上层介质板的顶面设有电偶极子组件，上层介质板的底面设有电偶极子地层。利用磁偶极子和电偶极子混合组成的双极化八木天线，结构新颖、紧凑，相比于现有的双极化八木天线，大幅度减少了天线体积以及剖面厚度，而且，将电偶极子组件设置在双极化八木天线的顶层，而将磁偶极子组件设置在双极化八木天线的中间，能够有效地缩减中央介质板的厚度，从而进一步降低双极化八木天线的剖面厚度。
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公开(公告)号：CN116454644A
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202310576879.3
申请日：2023-05-19
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司
Inventor： 赵伟
Abstract: 本发明提供覆盖5G终端中低频和毫米波频段的共口径天线、终端，共口径天线包括多层介质板、低频天线阵列和毫米波天线阵列；低频天线阵列包括缝隙天线以及缝隙馈电结构；缝隙天线由多个相通的横向槽构成，缝隙天线设于第一层介质板；缝隙馈电结构设于最后一层介质板，缝隙馈电结构与缝隙天线在多层介质板的叠加方向上相对应；毫米波天线阵列包括多个毫米波天线单元和多个隔离结构，二者排布设于多层介质板的中间介质板上，每个毫米波天线单元对应设有一隔离结构；在叠加方向上，多个毫米波天线单元与缝隙天线相对应，且多个毫米波天线单元与缝隙馈电结构无重叠。所述共口径天线可以实现结构紧凑、天线隔离度高以及空间利用率高。
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公开(公告)号：CN116435768A
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202310481015.3
申请日：2023-04-26
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司
Inventor： 赵伟
Abstract: 本发明实施例涉及通信技术领域，公开了一种天线,所述天线包括第一介质板、第二介质板、第一介质谐振贴片、馈电结构和第三介质板；所述第二介质板具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第一介质板设置于第一表面；所述第一介质谐振贴片贴合于所述第一表面；所述馈电结构设置于所述第二介质板的第二表面，所述馈电结构与所述第一介质谐振贴片连接；所述第三介质板设置于第二介质板的第二表面。通过上述方式，本发明实施例能够使得相邻的两个介质板贴合更近，达到天线高度集成的目的，保证天线的性能良好。
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公开(公告)号：CN116404404A
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN202310475199.2
申请日：2023-04-25
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司
Inventor： 赵伟
Abstract: 本发明提供了一种差分间隙天线，该差分间隙天线包括介质基板、贴附于介质基板上的金属板和安装于金属板上介质谐振器，金属板上设有馈电结构和多个地孔，馈电结构包括第一馈电缝隙、第二馈电缝隙以及差分结构，差分结构设置在第一馈电缝隙和第二馈电缝隙的连接处，多个地孔分别置于差分结构的周遭，第一馈电缝隙与第二馈电缝隙为相同结构，介质谐振器压盖于馈电结构上，相比对常规的馈电结构，提升带宽以及提高在不同场景下的适应力。
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公开(公告)号：CN116315700A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310369368.4
申请日：2023-03-28
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司
Inventor： 赵伟
Abstract: 本发明实施例涉及天线技术领域，公开了一种双频介质谐振天线，包括基板、馈电单元和天线单元；基板设有若干馈电缝隙；馈电单元设置于基板，馈电单元与馈电缝隙耦合；天线单元包括若干介质谐振器，若干介质谐振器均设置于基板，并且若干介质谐振器沿同一方向依次相连，形成一体，一介质谐振器与一馈电缝隙连接。本发明实施例通过若干介质谐振器沿同一方向依次相连，形成一体化的天线单元，使得一体化的若干介质谐振器只需粘接固定一次，即可完成天线单元的安装，简化安装流程，减少天线单元多次安装产生的安装对位误差，避免天线单元的性能仿真与实际误差增大。
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公开(公告)号：CN116315632A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310209105.7
申请日：2023-02-24
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司
Inventor： 赵伟
Abstract: 本发明实施例涉及天线技术领域，公开了一种微带天线,所述微带天线，包括介质基板、辐射贴片和接地片，所述介质基板设置有第一表面和第二表面，所述第一表面和第二表面相对设置；所述辐射贴片设置于所述第一表面，所述辐射贴片开设有若干第一缝隙；所述接地片设置于所述第二表面，所述接地片开设有若干第二缝隙，其中，沿所述第一表面至第二表面的方向，所述辐射贴片和接地片重叠，并且所述辐射贴片和接地片之间的垂直距离小于0.01λ。通过上述方式，本发明实施例能够实现微带天线的端射。
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公开(公告)号：CN116315615A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310391628.8
申请日：2023-04-04
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司
Inventor： 赵伟
Abstract: 本发明实施例涉及天线技术领域，公开了一种封装天线，包括封装体和天线模组；封装体设有第一空腔，第一空腔与外界连通；天线模组埋设于封装体，并包括基板、若干介质谐振器和馈电线，基板设置于封装体并设有馈电缝隙，若干介质谐振器设置于基板的一侧，并覆盖馈电缝隙，若干介质谐振器呈井字型间隔均匀排布，馈电线埋设于基板的另一侧，基板的另一侧部分覆盖第一空腔，馈电线与馈电缝隙耦合。本发明实施例通过若干介质谐振器呈井字形间隔均匀排布，使得天线产生正交辐射模式以及增加轴比带宽，进而实现天线辐射圆极化波束以及天线的宽轴比，此外，通过第一空腔的设置，能够起到抑制后向辐射的作用，进而提高增益，实现天线的高增益。
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公开(公告)号：CN116231316A
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202310437993.8
申请日：2023-04-18
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种能够生成和差波束的介质谐振器天线，包括基板和呈矩形体状的介质谐振块，基板的顶面设有地层，地层与介质谐振块之间具有空气间隙；基板的底面设有射频电路，射频电路包括第一微带线、第二微带线、延长线、第三微带线及第四微带线，第一微带线与第二微带平行且两者长度相同，第一微带线与第二微带线之间间隔四分之一λ；第三微带线和第四微带线均位于第一微带线与第二微带线之间，第三微带线与第四微带线平行且两者间隔四分之一λ；第二微带线靠近第一端口的一端为第二端口，第二微带线的另一端连接延长线，延长线的长度为四分之一λ。本介质谐振器天线结构紧凑、无需复杂馈电网络便能够生成和差波束，利于降低制造成本。
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公开(公告)号：CN116130942A
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202310265093.X
申请日：2023-03-13
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司
Inventor： 赵伟
Abstract: 本发明实施例涉及无线通信技术领域，公开了一种谐振天线,所述包括：介质基板、若干谐振器和金属件；所述介质谐振器的形状为半圆柱形，并且所述介质谐振器的半圆切面包括竖立平面、横切面和倾斜切面；所述金属件包括底壁和侧框，所述侧框的一端设置于所述底壁，所述若干介质谐振器的竖立平面固定于侧框，所述底壁设置于所述介质基板，以将所述若干介质谐振器固定于介质基板。通过上述方式，本发明实施例能够可以使得各个介质谐振器的的磁场重叠，方便谐振天线方向图合成。
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公开(公告)号：CN116053791A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202310215307.2
申请日：2023-02-24
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司
Inventor： 赵伟
Abstract: 本发明实施例涉及通信设备技术领域，特别是涉及一种谐振天线以及通信设备，包括介质基板；第一谐振介质，设置于所述介质基板；第一固定机构，设置于所述介质基板，第一固定机构固定第一谐振器；第二谐振介质；第二固定机构，可拆卸叠置于第二固定机构，第二固定机构用于固定第二谐振器，并使第二谐振介质叠置于第一谐振介质；第三谐振介质；第三固定机构，可拆卸叠置于第二固定机构，第三固定机构用于固定第三谐振介质，并使第三谐振介质叠置于第二谐振介质。通过上述方式，谐振天线具有多个频段，能够降低更换整个介质谐振天线的成本。
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