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公开(公告)号：CN111786084B
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202010628211.5
申请日：2020-07-01
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司
Abstract: 本发明公开了5G毫米波模组及具有陶瓷壳的移动终端，5G毫米波模组包括陶瓷介质谐振器天线和PCB组件，所述PCB组件上设有口径耦合结构，所述陶瓷介质谐振器天线抵触所述口径耦合结构。本5G毫米波模组性能优越，在具有陶瓷壳的移动终端中，辐射性能不受影响，实现了5G毫米波模组与陶瓷壳的联合设计，特别适用于具有陶瓷壳的移动终端；剖面低、体积小，符合移动终端设备轻薄化的发展趋势。
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公开(公告)号：CN117171967A
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202310997692.0
申请日：2023-08-08
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司
Abstract: 本申请属于雷达天线技术领域，具体涉及一种天线仿真方法、装置及电子设备，天线仿真方法包括：将目标天线等效为第一馈元和第二馈元；分别对第一馈元和第二馈元进行仿真以得到第一散射参数和第二散射参数；根据第一散射参数和第二散射参数模拟出第一等效电路和第二等效电路；合并第一等效电路和第二等效电路以得到目标天线对应的目标等效电路；对目标等效电路进行仿真以得到目标天线的目标散射参数。本申请实施例避免了直接对天线仿真获取目标天线的散射参数，缩短了目标天线的仿真时间，提高了仿真的效率。
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公开(公告)号：CN113708058B
公开(公告)日：2023-10-17
申请号：CN202110799249.3
申请日：2021-07-15
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种基于陶瓷壳体的5G毫米波天线结构及电子设备，包括陶瓷壳体和天线模组，所述天线模组设置于所述陶瓷壳体上；所述天线模组包括接地层、介质层和至少一个的天线单元，所述天线单元包括第一介质谐振器和第二介质谐振器；所述接地层设置于所述介质层上，所述第二介质谐振器设置于所述接地层上，所述第一介质谐振器设置于所述第二介质谐振器上；所述第一介质谐振器的材质为陶瓷，所述第一介质谐振器与所述陶瓷壳体一体成型。本发明可解决陶瓷壳中毫米波天线性能下降的问题。
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公开(公告)号：CN113540761B
公开(公告)日：2023-10-17
申请号：CN202110719088.2
申请日：2021-06-28
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种宽带介质谐振器天线及电子设备，包括介质基板、介质谐振器、微带线、天线地和介质体，介质基板包括相对的第一面和第二面；介质谐振器和微带线设置于介质基板的第一面上，天线地设置于介质基板的第二面上，介质谐振器在介质基板上的投影与天线地在介质基板上的投影不重叠；微带线的一端与介质谐振器连接，微带线的另一端延伸至介质基板的边缘，且微带线的另一端在介质基板上的投影与天线地在介质基板上的投影重叠；介质体内嵌于介质谐振器中，介质体的介电常数小于介质谐振器的介电常数；介质谐振器为陶瓷介质谐振器，介质体的材质为塑料。本发明可拓展天线带宽，实现宽频特性。
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公开(公告)号：CN116799493A
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN202310820300.3
申请日：2023-07-05
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司
Abstract: 本申请实施例涉及宽带天线技术领域，公开了一种天线,所述天线包括介质基板、介质贴片、调节组件、接地板和馈电结构，所述介质基板，包括相对设置的第一表面和第二表面；所述介质贴片设置于所述第一表面，所述介质贴片设有第一凹槽，所述第一凹槽的一端设有第一开口；所述调节组件的一端抵接于所述第一凹槽的槽底，所述调节组件的另一端从所述第一开口延伸出，所述调节组件可以沿着所述第一开口的方向向前或者向后移动，以改变所述第一凹槽的长度；所述接地板设置于所述第二表面，所述接地板设置有用于与所述介质贴片耦合的缝隙；所述馈电结构设置于所述第二表面。通过上述方式，本申请实施例能够调整天线的频率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116666982A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202310861421.2
申请日：2023-07-12
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司
Inventor： 赵伟
Abstract: 本发明公开了宽轴比高增益圆极化天线，包括基板，基板的顶面设有地层，地层具有呈一圈均布的四个耦合缝隙，耦合缝隙包括依次垂直相连的第一缝隙、第二缝隙及第三缝隙，第一缝隙和第三缝隙位于第二缝隙的不同侧；地层上设有介质环，介质环具有均布的四个隔离槽孔，相邻的两个隔离槽孔之间形成介质单元；介质单元覆盖耦合缝隙，介质单元的中部区域设有接触地层的金属隔离件；基板的底面设有馈电走线，馈电走线包括入线段、C形段及四个耦合段，C形段分别连接入线段及耦合段，四个耦合段与四个耦合缝隙一一对应设置。本天线可实现宽轴比、高增益、圆极化、小型化，且便于组装。
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公开(公告)号：CN116646741A
公开(公告)日：2023-08-25
申请号：CN202310715347.3
申请日：2023-06-15
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司
Inventor： 赵伟
Abstract: 本发明涉及一种八木天线及通信设备。一种八木天线包括：基板；所述基板具有相对的第一表面和第二表面；天线主体；所述天线主体布设在所述基板的第一表面，包括反射器和驱动器；多个介质谐振器；所述多个介质谐振器沿所述基板的轴线方向排列，形成介质谐振器阵列；其中，相邻两个所述介质谐振器之间设置有隔离薄片，所述介质谐振器阵列位于所述基板的第一表面，与所述驱动器相邻的位置。一种通信设备包括上述八木天线。通过加入隔离薄片和具有TE111振荡模式的介质谐振器的设计，采用隔离薄片和多个介质谐振器组成的介质谐振器阵列，在保证辐射性能不变的前提下，各介质谐振器之间的间隔减小，有效缩减八木天线的整体尺寸，提高八木天线的小型化程度。
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公开(公告)号：CN114899611B
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202210447946.7
申请日：2022-04-26
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种介质谐振器天线及电子设备，包括介质基板、介质谐振器和馈电金属杆，所述介质谐振器上沿轴向设有与所述馈电金属杆适配的开孔，所述介质基板上设有贯穿所述介质基板且与所述馈电金属杆适配的第一通孔；所述介质谐振器位于所述介质基板上，所述馈电金属杆的一端至少部分地设置于所述开孔内并与所述介质谐振器紧密连接，所述馈电金属杆的另一端穿过所述第一通孔并与所述介质基板紧密连接；所述介质谐振器为陶瓷介质谐振器。本发明通过金属馈电杆实现介质谐振器的馈电以及介质谐振器与PCB的集成，可有效保证天线性能，且可降低安装成本。
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公开(公告)号：CN113722777B
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202110789495.0
申请日：2021-07-13
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种天线设计方法及终端，接收矩形介质谐振器天线设计请求，所述设计请求包括预设尺寸条件；根据所述预设尺寸条件基于所述矩形介质谐振器的矩形介质波导公式确定模式图；根据所述模式图确定第一目标相交高次模和第二目标相交高次模，并得到所述第一目标相交高次模和第二目标相交高次模的交点；根据所述交点得到所述矩形介质谐振器的初始尺寸信息，基于预设最大带宽调整所述初始尺寸信息直至所述第一目标相交高次模和第二目标相交高次模实现模式分离，获取与所述预设最大带宽对应的所述矩形介质谐振器的最终尺寸信息，并根据所述最终尺寸信息设计所述矩形介质谐振器天线，提高了设计矩形介质谐振器天线的效率。
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公开(公告)号：CN116519161A
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202310553190.9
申请日：2023-05-16
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司
Inventor： 赵伟
IPC: G01K11/00
Abstract: 本发明公开了浓硫酸温度测试装置及测试方法，浓硫酸温度测试装置包括线路板和介质容器，所述介质容器用于装载待测试浓硫酸溶液，所述线路板包括基板，所述基板的顶面设有地层，所述地层具有耦合缝隙，所述介质容器设于所述地层上并覆盖所述耦合缝隙，所述基板的底面设有微带线，所述微带线用于为所述耦合缝隙馈电。本浓硫酸温度测试装置结构简单，能够实现浓硫酸溶液温度的非接触式检测，介质容器可以长时间抵抗浓硫酸的腐蚀性，测试装置的使用寿命长，利于降低浓硫酸溶液温度测试成本。本浓硫酸温度测试方法新颖，具有推广应用价值。
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