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公开(公告)号:CN101801111A
公开(公告)日:2010-08-11
申请号:CN201010125825.8
申请日:2010-03-16
Applicant: 清华大学
Abstract: 本发明提供了一种面向协作的无中心元组空间系统,包括无中心元组空间中间件模块、副本管理模块、网络模块和接口模块。该系统对上层提供统一访问接口,可以使用元组空间的访问原语;对下层分为两部分,一部分是本地元组空间,用于保存需要保存在本机的元组数据。另一个部分是对外的网络通讯层,下接统一网络接口,该部分完成了和网络中其他元组空间系统的通讯和协调工作。本发明利用副本机制解决了动态环境下的分布协作中数据访问低效的问题;同时提出了无中心协作节点的应用层多播算法,提高了节点通讯的性能。因此,该模型实现了无中心元组协作在时间和空间上的完全解耦,减少多个节点相互协作的复杂性,充分有效地利用有限的资源。
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公开(公告)号:CN1304438C
公开(公告)日:2007-03-14
申请号:CN200410062735.3
申请日:2004-07-08
Applicant: 清华大学
IPC: C08F112/08 , C08F2/38 , C08F2/46
Abstract: 本发明公开了属于高分子材料制备技术范围的一种苯乙烯微球的辐照分散聚合方法。是在苯乙烯单体中加入稳定剂PVP,分散介质乙醇和水,在γ射线下辐射引发分散聚合分离、烘干后即得到1-2微米的苯乙烯微球粉体。该工艺简单、无引发剂污染,不受温度限制就可以得到微米级的高分子微球,广泛应用于催化剂载体、医疗和医药领域,生物化学领域,电子信息材料领域。
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公开(公告)号:CN1238459C
公开(公告)日:2006-01-25
申请号:CN200310117092.3
申请日:2003-12-09
Applicant: 清华大学
IPC: C09J163/00 , C09J9/02
Abstract: 本发明公开了属于微电子封装连接材料领域的一种高连接强度的热固化导电胶。选用缩水甘油酯环氧树脂为导电胶基体,微米级银粉作为导电填料,二氨基二苯甲烷和间苯二胺作为固化剂,硅烷偶联剂(3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷)作为分散剂,纳米级二氧化硅作为增韧剂,按质量比采用中温热固化法制备出一种高连接强度的热固化导电胶。与不加入二氧化硅相比,连接强度增加30-50%。在特定使用范围内可以代替焊料和合金的热固化各向同性导电胶,以满足电子连接材料日益发展的要求。
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公开(公告)号:CN1587286A
公开(公告)日:2005-03-02
申请号:CN200410062735.3
申请日:2004-07-08
Applicant: 清华大学
IPC: C08F112/08 , C08F2/38 , C08F2/46
Abstract: 本发明公开了属于高分子材料制备技术范围的一种苯乙烯微球的辐照分散聚合工艺。是在苯乙烯单体中加入稳定剂PVP,分散介质乙醇和水,在γ射线下辐射引发分散聚合分离、烘干后即得到1-2微米的苯乙烯微球粉体。该工艺简单、无引发剂污染,不受温度限制就可以得到微米级的高分子微球,广泛应用于催化剂载体、医疗和医药领域,生物化学领域,电子信息材料领域。
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