液体喷射设备及其方法、用于形成电路板的布线图案的方法

    公开(公告)号:CN100595064C

    公开(公告)日:2010-03-24

    申请号:CN200810210286.0

    申请日:2004-07-29

    Abstract: 本发明公开了一种液体喷射设备及其方法、用于形成电路板的布线图案的方法。该液体喷射设备包括:液体喷射头,其具有用于从尖端部分喷射带电溶液的小滴的喷嘴;被提供在所述液体喷射头上的喷射电极,对其施加电压以产生电场从而喷射所述小滴;以及电压施加单元,用于对所述喷射电极施加一种信号波形的电压,所述信号波形的电压值至少部分地满足下面表达式(A)中的Vs(V),其中接收喷射的小滴的绝缘载体的表面电位的最大值由Vmax(V)表示,最小值由Vmin(V)表示:Vs≤Vmid-V|max-min|,Vmid+V|max-min|≤Vs(A)其中,V|max-min|(V)由下式(B)确定,Vmid(V)由下式(C)确定:V|max-min|=|Vmax-Vmin| (B);Vmid=(Vmax+Vmin)/2 (C)。

    整体转印喷墨喷嘴板及制造其的方法

    公开(公告)号:CN101623954A

    公开(公告)日:2010-01-13

    申请号:CN200910166780.6

    申请日:2005-12-09

    Inventor: 村田和广

    Abstract: 本发明提供一种能够整体转印图案的具有细喷嘴孔的喷嘴板,以及制造其的方法。而且,提供在基片上以所需形状、在所需位置处形成细喷嘴孔的方法,以及由该方法获得的喷墨喷嘴板。而且,提供整体转印喷墨喷嘴板能够具有高成像效率,并能够通过简化喷嘴控制器而减少成本;以及制造其的方法。本发明中,在凝固材料的板中的细喷嘴孔由以下形成:基于计算机中的数据,根据细喷墨工艺在基片上形成三维结构,在除形成三维结构的部分之外的部分涂覆凝固材料,并且然后硬化并且去除凝固材料。

    整体转印喷墨喷嘴板及制造其的方法

    公开(公告)号:CN100569520C

    公开(公告)日:2009-12-16

    申请号:CN200580049077.7

    申请日:2005-12-09

    Inventor: 村田和广

    Abstract: 本发明提供一种能够整体转印图案的具有细喷嘴孔的喷嘴板,以及制造其的方法。而且,提供在基片上以所需形状、在所需位置处形成细喷嘴孔的方法,以及由该方法获得的喷墨喷嘴板。而且,提供整体转印喷墨喷嘴板能够具有高成像效率,并能够通过简化喷嘴控制器而减少成本;以及制造其的方法。本发明中,在凝固材料的板中的细喷嘴孔由以下形成:基于计算机中的数据,根据细喷墨工艺在基片上形成三维结构,在除形成三维结构的部分之外的部分涂覆凝固材料,并且然后硬化并且去除凝固材料。

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