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公开(公告)号:CN106181126A
公开(公告)日:2016-12-07
申请号:CN201510224916.X
申请日:2015-05-05
Applicant: 播磨化成株式会社
IPC: B23K35/34 , B23K35/365
Abstract: 本发明提供能够简便地得到且钎焊性(熔融残渣的抑制、接合强度、角焊缝形成性)优异的热交换器用构件、用于该热交换器用构件的钎焊用组合物、以及使用该热交换器用构件的热交换器。在具备扁平管(2)和形成于扁平管(2)外表面的钎焊用涂膜(3)的热交换器用构件(1)中,钎焊用涂膜(3)含有Si粉末、K-Zn-F系焊剂、K-Al-F系焊剂,在钎焊用涂膜(3)中,将Si粉末的含量设为1.0g/m2以上且5.0g/m2以下,K-Zn-F系焊剂的含2 2量设为1.0g/m以上且小于3.0g/m ,K-Al-F系焊剂的含量设为1.5g/m2以上且15g/m2以下。
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公开(公告)号:CN102770232B
公开(公告)日:2015-05-27
申请号:CN201080055183.7
申请日:2010-12-06
Inventor: 岩村荣治 , 后藤和志 , 长坂进介 , 吉冈孝恭 , 宇都野公孝 , 中村充男 , 大河内辉雄 , 三治真佐树 , 助川拓士 , 池户健志 , 安藤善之 , 白井武史 , 森公章 , 和田理枝 , 中西研介 , 相原正巳 , 隈元圣史
IPC: B23K35/363 , B23K35/26 , C22C13/00
CPC classification number: B23K35/362 , B23K35/0222 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/3613 , C22C13/00 , H05K3/3489
Abstract: 本发明提供一种即便在藉由丝网印刷法来反复地施加剪切力后仍具有适当流动性的焊膏。本发明的一种焊膏用助焊剂含有丙烯酸树脂与松香类,以所述松香类作为1时所述丙烯酸树脂的重量比为0.5以上、1.2以下,且藉由施加10Pa以上、150Pa以下的剪切力而呈流动化,其中该丙烯酸树脂是由具有C6以上、C15以下烷基的(甲基)丙烯酸酯与该(甲基)丙烯酸酯以外的(甲基)丙烯酸酯经自由基共聚合所获得的。
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公开(公告)号:CN102770233B
公开(公告)日:2015-03-11
申请号:CN201080055186.0
申请日:2010-12-06
Inventor: 岩村荣治 , 后藤和志 , 石贺史男 , 吉冈孝恭 , 宇都野公孝 , 中村充男 , 大河内辉雄 , 三治真佐树 , 助川拓士 , 池户健志 , 安藤善之 , 白井武史 , 森公章 , 和田理枝 , 中西研介 , 相原正巳 , 隈元圣史
IPC: B23K35/363 , H05K3/34 , B23K35/26 , C22C12/00 , C22C13/00
CPC classification number: B23K35/3613 , B23K35/362 , C22C12/00 , C22C13/00 , H05K3/3484
Abstract: 本发明的一种焊膏,在助焊剂中包含有活性剂、以及由高密度聚乙烯与聚丙烯构成的群组中所选出的至少1种树脂添加物,该树脂添加物在所述助焊剂中为4重量%以上、12重量%以下,且焊膏80℃下的粘度达400Pa·s以上,其中该活性剂含有分子量为250以下的二元酸、分子量为150以上300以下的一元酸、以及分子量为300以上600以下的二元酸。
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公开(公告)号:CN103459717A
公开(公告)日:2013-12-18
申请号:CN201180069626.2
申请日:2011-08-18
Applicant: 播磨化成株式会社
CPC classification number: D21H17/455 , D21H17/37 , D21H19/20 , D21H21/16 , D21H23/56 , Y10T428/31906
Abstract: 本发明涉及一种阳离子性表面施胶剂的制造方法,其包括:第一工序,在存在链转移剂的情况下,使以特定的比例含有含叔胺基单体(a)、特定的(甲基)丙烯酸酯(b)和苯乙烯类(c)的单体混合物进行溶液聚合得到共聚物(A);第二工序,在不存在表面活性剂的情况下,在使用水溶性的自由基引发剂和重金属盐的氧化还原体系中,以共聚物(A)达到特定的比例的方式,使所述共聚物(A)与疏水性单体(d)共聚得到共聚物(B);和第三工序,将存在于所述共聚物(B)中的叔胺基季铵化,得到共聚物(B)的季铵盐。
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公开(公告)号:CN103459086A
公开(公告)日:2013-12-18
申请号:CN201180069662.9
申请日:2011-07-11
Applicant: 播磨化成株式会社
IPC: B23K35/363
CPC classification number: B23K35/3613 , B23K35/025 , B23K35/262 , B23K35/3612 , B23K35/362 , H01L2924/00013 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599
Abstract: 本发明涉及一种钎焊用焊剂,其包含基质树脂和活性剂,所述基质树脂含有使包含长链烷基(甲基)丙烯酸酯的单体成分聚合而得到的热塑性丙烯酸类树脂,所述长链烷基(甲基)丙烯酸酯的长链烷基部分具有碳原子数12~23的分支结构,所述丙烯酸类树脂的重均分子量为30000以下。本发明的焊膏组合物,其润湿性、保存稳定性、残渣部分的耐龟裂性能提高,在印刷时不会附着于刮板,并且微细部分的印刷性能提高。
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公开(公告)号:CN101939130B
公开(公告)日:2013-05-08
申请号:CN200980104436.2
申请日:2009-02-19
Applicant: 播磨化成株式会社
Inventor: 相原正巳
IPC: B23K35/363 , B23K3/00 , H05K3/34
CPC classification number: B23K1/0016 , B23K35/0222 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/36 , B23K35/3612 , B23K35/3613 , C21D2251/00 , H05K3/3442 , H05K3/3484 , H05K3/3489 , H05K2201/068 , Y02P10/212
Abstract: 本发明提供一种焊接接合结构,即使在冷热差别非常大的严酷的环境中,也可以保持充分的焊接强度,确保高接合可靠性。该焊接接合结构中电子部件(4)搭载于在主面(1a)中具备电极部(2)及绝缘膜(3)的基板的主面(1a)上,上述电极部(2)与上述电子部件(4)借助焊接部(5)电连接,在电子部件(4)与绝缘膜(3)之间夹杂有从上述焊接部(5)中浸出的焊剂的残渣(6),上述焊剂含有丙烯酸树脂、活性剂及具有羟基的触变剂,并且上述丙烯酸树脂的玻璃化温度为-40℃以下或上述焊剂残渣的软化温度以上,而且上述焊剂残渣在从-40℃到该焊剂残渣的软化温度的温度范围中的线膨胀系数的最大值为300×10-6/K以下。
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公开(公告)号:CN102970829A
公开(公告)日:2013-03-13
申请号:CN201210117647.3
申请日:2004-09-10
Applicant: 独立行政法人产业技术综合研究所 , 播磨化成株式会社 , SIJ技术株式会社
CPC classification number: B05D1/007 , B32B3/266 , B32B15/08 , H01L21/4867 , H01L2924/0002 , H05K3/125 , H05K3/245 , H05K3/4061 , H05K3/4647 , H05K2201/0367 , H05K2203/013 , H05K2203/105 , H05K2203/1131 , H05K2203/1476 , Y10T428/24322 , H01L2924/00
Abstract: 制备衬底的方法,包括通过利用精细喷墨方法在衬底的指定位置(1)将金属微粒淀积为柱形,然后烧结产物以形成金属柱(2)的步骤。
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公开(公告)号:CN101784365B
公开(公告)日:2012-09-05
申请号:CN200880103131.5
申请日:2008-11-25
Applicant: 播磨化成株式会社
IPC: B23K35/363 , H05K3/34
CPC classification number: B23K35/362 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/36 , B23K35/3612 , B23K35/3613 , B23K35/3618 , H05K3/3489
Abstract: 本发明提供一种钎焊用焊剂,可以在抑制焊剂残渣的粘附性、确保高可靠性的同时,减少软熔时的挥发量而实现环境负担小的钎焊。作为解决该问题的途径,本发明的钎焊用焊剂是含有基质树脂、活化剂及溶剂的钎焊用焊剂,作为所述溶剂,含有在20℃以上为液状的有机酸酐及在20℃以上为液状的多元醇,并且在将所述有机酸酐的酸值设为AV(mgKOH/g),将其含量设为WA(g),将所述多元醇的羟基值设为OHV(mgKOH/g),将其含量设为WOH(g)时,则满足AV×WA∶OHV×WOH=1∶0.4~0.6。
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公开(公告)号:CN1799747B
公开(公告)日:2012-04-25
申请号:CN200510138065.3
申请日:2005-12-01
IPC: B23K1/20 , B23K35/363 , B32B15/04 , B32B33/00
CPC classification number: B23K35/3612 , B23K1/203 , B23K35/3613 , B23K2103/10 , Y10T29/4935
Abstract: 本发明涉及一种由在铝板元件(1)表面上形成的由5-25g/m2的固体组分组成的熔剂层(2),方法是在完成用于去油的加热步骤后的余热下板元件(1)的温度保持在120-180℃时通过喷嘴(20)向厚度为0.2-1.6mm的板元件(1)喷涂熔剂组合物,并利用余热自然干燥以使熔剂组合物的挥发性组分挥发,其中该铝板被压模并在加热去油炉(10)中被加热以便去油。本发明的目的在于提供一种在铝板元件上形成熔剂层的方法,其中在喷涂一种熔剂组合物之后用于干燥的加热步骤可以省略。
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公开(公告)号:CN102405264A
公开(公告)日:2012-04-04
申请号:CN201080001424.X
申请日:2010-07-08
Applicant: 播磨化成株式会社
IPC: C09D4/00 , C09D5/00 , C09D133/00
CPC classification number: C09D4/06 , C08F220/36 , C08F220/56 , C08F2220/286 , C08F2220/343 , C08G18/4063 , C08G18/6229 , C08G18/6254 , C08G18/8116 , C08L53/00 , C09D133/08 , C08F220/14 , C08F2220/281
Abstract: 本发明提供一种光固化型亲水性被覆剂,其含有包含(A)丙烯酸树脂3~40质量%、(B)聚氧乙烯-聚氧丙烯嵌段共聚物0.1~5质量%、及(C)一分子中具有2个以上光聚合性基团的光聚合性多官能化合物55~95质量%的树脂成分,并且具有指纹拭去性,丙烯酸树脂(A)包含具有亲水性基团的自由基聚合性单体40~95质量%及(甲基)丙烯酸烷基酯单体5~60质量%的共聚物作为主链。
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