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公开(公告)号：CN101142487B
公开(公告)日：2010-05-26
申请号：CN200580049139.4
申请日：2005-12-09
Applicant: 独立行政法人产业技术综合研究所
Inventor： 村田和广
CPC classification number: G01R3/00 , G01R1/06711 , G01R1/06755 , Y10T29/49126
Abstract: 一种简化了制造过程并节省能量和材料的探针卡制造方法。提供了一种可以灵活应对端子间距减小、端子布置的变化、端子布置频繁改变的探针卡，以及这种探针卡的制造方法。此外，提供了在不需要为每次液体喷射进行烧结处理的情况下在短时间内形成要成为探针的精细凸块的探针卡制造方法。此外，提供了通过在探针卡与半导体芯片接触时展示出缓冲压力的效果而可以与半导体芯片均匀接触的探针卡，还提供制造该探针卡的方法。包含金属超精细微粒的液体材料通过精细喷墨方法喷射到衬底上并形成精细凸块。
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公开(公告)号：CN101386226A
公开(公告)日：2009-03-18
申请号：CN200810210282.2
申请日：2004-07-29
Applicant: 柯尼卡美能达控股株式会社 , 独立行政法人产业技术综合研究所
Abstract: 一种液体喷射设备，包括：具有用于从尖端部分喷射带电溶液的小滴的喷嘴(51)的液体喷射头(56)；被提供在所述液体喷射头上的喷射电极(58)，对其施加电压以产生电场从而喷射所述小滴；电压施加单元(35)，用于对所述喷射电极施加电压；包括绝缘材料的载体K，用于接收喷射的小滴；以及喷射气氛调节单元(70)，用于保持经受液体喷射头的喷射的气氛为9℃或9℃以上并且小于水的饱和温度的露点。
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公开(公告)号：CN1930000A
公开(公告)日：2007-03-14
申请号：CN200480038878.9
申请日：2004-11-29
Applicant: 柯尼卡美能达控股株式会社 , 夏普株式会社 , 独立行政法人产业技术综合研究所
IPC: B41J2/06
CPC classification number: B41J2/04581 , B41J2/04588 , B41J2/06 , B41J2/14233
Abstract: 具备：液体喷射头(26)，具有对基体材料喷射带了电的溶液的液滴的内部直径小于等于15〔μm〕的喷嘴(21)；喷射电压施加单元(25)，对喷嘴内的溶液施加喷射电压；凸状弯液面形成单元(40)，形成喷嘴内的溶液从该喷嘴隆起为凸状的状态；以及工作控制单元(50)，控制驱动凸状弯液面形成单元的驱动电压的施加和喷射电压施加单元的喷射电压的施加，同时在与作为喷射电压施加单元的喷射电压的脉冲电压的施加重叠的时刻施加凸状弯液面形成单元的驱动电压。
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公开(公告)号：CN1684832A
公开(公告)日：2005-10-19
申请号：CN03822740.1
申请日：2003-09-22
Applicant: 柯尼卡美能达控股株式会社 , 夏普株式会社 , 独立行政法人产业技术综合研究所
CPC classification number: B41J2/06 , B41J2002/14395
Abstract: 一种用于将带电的液体溶液的液滴喷射到基材上的液体喷射装置(20)，包括：喷嘴(21)，其中该喷嘴的边缘部分被配设成面对基材K，该基材具有用于接收喷射液滴的接收表面，液滴被从其中喷射的边缘部分的内径不大于30μm；一液体溶液供给部(29)，用于将液体溶液供给到喷嘴(21)中；一喷射电压施加部(25)，用于对喷嘴(21)中的液体溶液施加喷射电压；和一凸状弯液面形成部(40)，用于形成一种状态，其中，喷嘴(21)中的液体溶液从喷嘴边缘部分凸出。
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公开(公告)号：CN101386226B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200810210282.2
申请日：2004-07-29
Applicant: 柯尼卡美能达控股株式会社 , 独立行政法人产业技术综合研究所
Abstract: 一种液体喷射设备，包括：具有用于从尖端部分喷射带电溶液的小滴的喷嘴(51)的液体喷射头(56)；被提供在所述液体喷射头上的喷射电极(58)，对其施加电压以产生电场从而喷射所述小滴；电压施加单元(35)，用于对所述喷射电极施加电压；包括绝缘材料的载体K，用于接收喷射的小滴；以及喷射气氛调节单元(70)，用于保持经受液体喷射头的喷射的气氛为9℃或9℃以上并且小于水的饱和温度的露点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100528569C
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200480025744.3
申请日：2004-07-29
Applicant: 柯尼卡美能达控股株式会社 , 独立行政法人产业技术综合研究所
IPC: B41J2/06
Abstract: 一种液体喷射设备，包括：具有用于从尖端部分喷射带电溶液的小滴的喷嘴(51)的液体喷射头(56)；被提供在所述液体喷射头上的喷射电极(58)，对其施加电压以产生电场从而喷射所述小滴；电压施加单元(35)，用于对所述喷射电极施加电压；包括绝缘材料的载体K，用于接收喷射的小滴；以及喷射气氛调节单元(70)，用于保持经受液体喷射头的喷射的气氛为9℃或9℃以上并且小于水的饱和温度的露点。
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公开(公告)号：CN101352963A
公开(公告)日：2009-01-28
申请号：CN200810210286.0
申请日：2004-07-29
Applicant: 柯尼卡美能达控股株式会社 , 独立行政法人产业技术综合研究所
Abstract: 一种液体喷射设备，包括：具有用于从尖端部分喷射带电溶液的小滴的喷嘴(51)的液体喷射头(56)；被提供在所述液体喷射头上的喷射电极(58)，对其施加电压以产生电场从而喷射所述小滴；电压施加单元(35)，用于对所述喷射电极施加电压；包括绝缘材料的载体K，用于接收喷射的小滴；以及喷射气氛调节单元(70)，用于保持经受液体喷射头的喷射的气氛为9℃或9℃以上并且小于水的饱和温度的露点。
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公开(公告)号：CN100350556C
公开(公告)日：2007-11-21
申请号：CN200510051760.6
申请日：2005-03-01
Applicant: 大日本网目版制造株式会社 , 独立行政法人产业技术综合研究所
IPC: H01L21/00 , H01L21/304 , B05C5/00 , B05C11/10 , H05K3/00
CPC classification number: B01L3/0268 , B01J2219/0036 , B01J2219/00378 , B01J2219/00659 , B01J2219/00722 , B01L2300/0627 , B01L2400/027 , B01L2400/0439 , C40B40/06 , C40B60/14 , G01N35/1016 , G01N2035/1041 , H05K3/125 , H05K2201/09727
Abstract: 本发明的目的是提供一种具有优良的通用性且能以高效率进行规定的处理的处理装置。在基板保持架(1)的上方设有能喷出通常粒径的溶液的液滴的通常流体喷射喷嘴(2)、能喷出比通常粒径小的微细粒径的溶液的液滴的微细流体喷射喷嘴(3)和正反射式激光位移计(4)。它们安装在同一支架上，形成头部(10)。头部(10)通过按照来自控制装置全体的控制部(50)的动作指令使X轴驱动部(41)、Y轴驱动部(42、43)和Z轴驱动部(44)动作，可以沿X、Y、Z方向自由移动。因此，能使头部(10)定位在基板保持架(1)上所保持的基板(S)上的任意位置上。由此，可以由各喷嘴向基板(S)上所希望的位置供给溶液的液滴。
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公开(公告)号：CN1849215A
公开(公告)日：2006-10-18
申请号：CN200480025744.3
申请日：2004-07-29
Applicant: 柯尼卡美能达控股株式会社 , 独立行政法人产业技术综合研究所
IPC: B41J2/06
Abstract: 一种液体喷射设备，包括：具有用于从尖端部分喷射带电溶液的小滴的喷嘴(51)的液体喷射头(56)；被提供在所述液体喷射头上的喷射电极(58)，对其施加电压以产生电场从而喷射所述小滴；电压施加单元(35)，用于对所述喷射电极施加电压；包括绝缘材料的载体K，用于接收喷射的小滴；以及喷射气氛调节单元(70)，用于保持经受液体喷射头的喷射的气氛为9℃或9℃以上并且小于水的饱和温度的露点。
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公开(公告)号：CN100595064C
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200810210286.0
申请日：2004-07-29
Applicant: 柯尼卡美能达控股株式会社 , 独立行政法人产业技术综合研究所
Abstract: 本发明公开了一种液体喷射设备及其方法、用于形成电路板的布线图案的方法。该液体喷射设备包括：液体喷射头，其具有用于从尖端部分喷射带电溶液的小滴的喷嘴；被提供在所述液体喷射头上的喷射电极，对其施加电压以产生电场从而喷射所述小滴；以及电压施加单元，用于对所述喷射电极施加一种信号波形的电压，所述信号波形的电压值至少部分地满足下面表达式(A)中的Vs(V)，其中接收喷射的小滴的绝缘载体的表面电位的最大值由Vmax(V)表示，最小值由Vmin(V)表示：Vs≤Vmid-V|max-min|，Vmid+V|max-min|≤Vs(A)其中，V|max-min|(V)由下式(B)确定，Vmid(V)由下式(C)确定：V|max-min|＝|Vmax-Vmin| (B)；Vmid＝(Vmax+Vmin)/2 (C)。
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