公开(公告)号：CN111130494A

公开(公告)日：2020-05-08

申请号：CN201911325428.2

申请日：2015-05-25

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 山崎隆 ,  石井昌宏

IPC: H03H9/10 ,  H03H9/215

Abstract: 提供电子器件、电子设备和移动体。电子器件具备：振动基板，其具备振动片和框部，其中，该振动片具备基部和从所述基部延伸的振动臂，该框部连接于所述基部并且在俯视时包围所述振动片；基础部，其支承所述框部，并且在俯视时呈矩形；端子部，其在俯视时沿着与所述振动臂延伸的方向交叉的方向而与所述振动片并排；以及盖体部，其具有比所述基础部小的外形；在俯视时，所述振动臂延伸的方向相对于所述基础部的所述矩形的边延伸的方向倾斜，所述盖体部在俯视时与所述振动片重叠，且构成为使所述端子部露出。

公开(公告)号：CN101807897A

公开(公告)日：2010-08-18

申请号：CN201010115312.9

申请日：2010-02-11

Applicant: 爱普生拓优科梦株式会社 ,  精工爱普生株式会社

Inventor： 石井昌宏 ,  舟川刚夫

IPC: H03H9/205

CPC classification number: H03H9/21 ,  H03H9/0509 ,  H03H9/1021

Abstract: 本发明提供振动片和振子。利用振动片的正面和背面来配置配线，容易实现振动片的小型化。该振动片具有：下部电极(21，22，23)，其设置在振动臂(11，12，13)的在厚度方向上相对的第1面(16a)和第2面(16b)中的第1面(16a)上；压电膜(31，32，33)，其形成在下部电极(21，22，23)的上方；上部电极(51，52，53)，其形成在下部电极(21，22，23)和压电膜(31，32，33)的上方；配线(28，58)，其与下部电极(21，22，23)和上部电极(51，52，53)连接，与上部电极(51，52，53)连接的配线(58)以围住振动臂(11，12，13)的方式经由振动臂(11，12，13)的侧面被引出至振动臂(11，12，13)的第2面(16b)。