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公开(公告)号：CN119921711A
公开(公告)日：2025-05-02
申请号：CN202311433936.9
申请日：2023-10-31
Applicant: 天津大学
Abstract: 本申请公开了一种纵向场激励谐振器、滤波器及其制造方法、电气产品，涉及谐振器技术领域。该纵向场激励谐振器包括：压电薄膜；第一电极，设置于压电薄膜第一表面；第二电极，设置于压电薄膜背向第一表面的第二表面；信号引出结构，设置于第二电极背向压电薄膜的一侧表面，以及压电薄膜未被第二电极覆盖的第二表面；封装结构，设置于第一电极背向压电薄膜的一侧表面，以及压电薄膜未被第一电极覆盖的第一表面；封装结构、压电薄膜以及第一电极之间形成第一空腔。本申请的信号引出结构并未从封装结构中引出，封装结构的密封性和可靠性得到提高。
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公开(公告)号：CN119921707A
公开(公告)日：2025-05-02
申请号：CN202311427104.6
申请日：2023-10-30
Applicant: 天津大学
Abstract: 本申请涉及半导体器件领域且提供一种体声波谐振器的封装结构以及振荡器。所述封装结构包括体声波谐振器和在第一方向上夹着所述体声波谐振器的第一衬底和第二衬底，所述封装结构还包括与外部元件电连接的连接部，所述连接部设置于所述第一衬底的远离所述第二衬底的第一表面的中央区域内，所述中央区域为以所述第一表面的几何中心为中心的预定范围内的区域。通过将与外部元件电连接的连接部设置在封装结构的中央区域内，即使外部元件由于应力而发生应变，耦合到封装结构上的应力也较小，由此提高了体声波谐振器的稳定性和可靠性。
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公开(公告)号：CN119853630A
公开(公告)日：2025-04-18
申请号：CN202311348273.0
申请日：2023-10-18
Applicant: 唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种声表面波滤波器的封装方法。该声表面波滤波器的封装方法包括：提供第一衬底，第一衬底的键合侧形成有叉指换能器以及位于叉指换能器侧边的焊垫；提供第二衬底，第二衬底的键合侧形成有凹槽以及位于凹槽侧边的导通孔；将第二衬底的键合侧对准第一衬底的键合侧，键合第一衬底和第二衬底，凹槽覆盖在叉指换能器上方形成空腔，导通孔与所述焊垫位置对应；以及在导通孔内形成导电柱，导电柱与焊垫电连接。如此在第二衬底与第一衬底键合前，第二衬底上已经预先形成了凹槽和导通孔，可以避免在第二衬底中开孔对第一衬底造成损伤的问题，有利于提高封装的良率。本发明还提供一种利用上述封装方法制成的声表面波滤波器。
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公开(公告)号：CN114094977B
公开(公告)日：2025-04-18
申请号：CN202111289387.3
申请日：2021-11-02
Applicant: 厦门云天半导体科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种滤波器的晶圆封装结构及方法，该晶圆封装结构包括衬底晶圆和玻璃晶圆，衬底晶圆上设有滤波器部件和第一键合物，玻璃晶圆中采用激光诱导玻璃变性及湿法刻蚀形成TGV孔，在玻璃晶圆的第一表面及TGV孔内电镀形成有第一金属布线层，第一金属布线层在TGV孔内为不完全填充，可有效缩短电镀的时间，提升封装效率达80％以上，并改善第一金属布线层厚度均匀性，提升键合良率。在第一金属布线层上制作第二键合物，并对玻璃晶圆的第二表面进行减薄，使TGV孔底部的第一金属布线层裸露出来，使其与外部信号互连。第一键合物和第二键合物通过固‑液互扩散晶圆级键合，键合后不仅形成良好的密封腔，阻挡外界水汽、腐蚀液等的侵蚀，还能实现超薄封装。
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公开(公告)号：CN119788020A
公开(公告)日：2025-04-08
申请号：CN202311291170.5
申请日：2023-10-08
Applicant: 天津大学
Abstract: 本申请涉及半导体器件领域且提供一种压电MEMS谐振器以及电子元件。该谐振器包括盖帽晶圆和器件晶圆，盖帽晶圆包括盖帽层，器件晶圆包括：衬底层；设置于衬底层的谐振空腔；位于谐振空腔上侧的器件硅层；位于器件硅层上侧的压电层；位于压电层上侧的顶电极；以及位于顶电极上侧且覆盖顶电极的第一介质层，第一介质层与盖帽层键合连接，第一介质层的与盖帽层键合的至少一部分在竖直方向上的投影与顶电极在竖直方向上的投影重叠，第一介质层的至少与盖帽层键合的部分的上表面在同一平面内。由此，通过将覆盖顶电极的介质层的表面平坦化来提高盖帽晶圆和器件晶圆的键合特性，确保良好的键合效果。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119769024A
公开(公告)日：2025-04-04
申请号：CN202380061184.X
申请日：2023-09-06
Applicant: 高通股份有限公司
Abstract: 一种封装包括：声学器件(102)；被耦合到该声学器件(102)的聚合物框架(105)；位于该聚合物框架(105)中的多个框架互连(142)，其中该多个框架互连(142)被耦合到该声学器件(102)；通过该聚合物框架(105)耦合到该声学器件(102)的聚合物盖层(104)，其中该聚合物盖层(104)被配置为用于该声学器件(102)的盖；位于该聚合物盖层(104)中的多个盖互连(242)，其中该多个盖互连(242)被耦合到该多个框架互连(142)；以及位于该声学器件(102)与该聚合物盖层(104)之间的腔(103)。该声学器件(102)包括基板(120)以及被耦合到该基板(120)的声学元件(121)。
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公开(公告)号：CN119696537A
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202411291433.7
申请日：2024-09-14
Applicant: 三安日本科技株式会社
Abstract: 本申请涉及一种弹性波器件及其制造方法，该弹性波器件具备器件芯片，具备在一面上至少包括IDT电极的多个功能元件、比功能元件的厚度大的厚膜布线、以及环绕功能元件和厚膜布线的形成区域且与厚膜布线的厚度相同的环绕金属层；薄膜层，由绝缘材料或高电阻材料构成，形成于厚膜布线和环绕金属层上；以及顶盖基板，通过薄膜层接合到厚膜布线和环绕金属层上，并与器件芯片和环绕金属层形成气密密封功能元件的密封空间；顶盖基板由高电阻硅、陶瓷或玻璃构成，通过该弹性波器件，能够在这种WLP结构的弹性波器件中，保持对上述模塑压力具有一定抵抗力的同时，尽可能地实现薄型化，并且能够合理地改善TCF特性和散热性。
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公开(公告)号：CN119582786A
公开(公告)日：2025-03-07
申请号：CN202411655252.8
申请日：2024-11-19
Applicant: 浙江蓝晶芯微电子有限公司
Abstract: 本发明涉及制作贴片晶振的技术领域，具体为一种贴片晶振的制作方法，包括组装单元与焊接单元，本发明通过齿链带一与齿链带二构成的输送带、微型流水线一与微型流水线二相配合，对晶体座、金属外壳以及带有引脚的晶体均匀放置并进行输送，利用微型流水线二与齿链带一之间的垂直距离，使引脚在下移的过程中首先与晶体座上的孔对位连接，然后在两点的限位下，使带有引脚的晶体与晶体座之间始终对位连接，对引脚进行保护，防止其被外力折弯，整个过程中，每次对位连接与顶出均由同一驱动控制，确保每次封装完成的晶振随着下一次的对位连接而被顶出，减少驱动数量，降低设备的加工成本。
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公开(公告)号：CN119341498A
公开(公告)日：2025-01-21
申请号：CN202410956795.7
申请日：2024-07-17
Applicant: 三安日本科技株式会社
Abstract: 本申请涉及一种弹性波器件及模块，具备封装基板、器件芯片以及密封部，该密封部形成于所述封装基板的一面侧；在器件芯片的功能面的四个角中的一个角附近，具有发送侧外部连接端子；封装基板具有散热布线，所述散热布线经由凸块与所述发送侧外部连接端子连接；在环绕器件芯片的中心的方向上，器件芯片的外缘与封装基板的外缘之间的任意位置也形成间隔；器件芯片上靠近发送侧外部连接端子的第一边侧的所述间隔，大于第一边相对的第三边侧的所述间隔；器件芯片上靠近发送侧外部连接端子，且与第一边正交的第二边侧的间隔，大于第二边相对的第四边侧的间隔；封装基板的中心与器件芯片的中心不重合，通过上述结构，提高了弹性波器件的散热性。
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公开(公告)号：CN119210391A
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202410961840.8
申请日：2024-07-18
Applicant: 深圳新声半导体有限公司
Abstract: 本公开提供了一种薄膜表面声波滤波器及封装方法，滤波器包括第一晶圆和第二晶圆，第一晶圆包括第一衬底层和电极层，电极层设置于第一衬底层之上；第二晶圆设置于第一晶圆的一侧，第二晶圆包括第二衬底层和键合层，键合层设置于第二衬底层之上，键合层与电极层键合，键合层在第一晶圆与第二晶圆之间包围形成密封空腔，第一晶圆的电极层部分表面和第二晶圆的第二衬底层的部分表面露出于密封空腔内。本公开通过第二晶圆替换现有干膜形成的空腔，减小原来干膜所占用的面积，实现滤波器的小型化，进而增加空腔结构的稳定性，有助于在模组封装式第一晶圆承受更大的压强，减少在模组封装过程中出现塌陷的情况，从而保障滤波器的质量。
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