公开(公告)号：CN1717326B

公开(公告)日：2010-05-05

申请号：CN200380104051.9

申请日：2003-10-08

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 江口武夫 ,  冨田学 ,  河野稔 ,  宫本孝章

IPC: B41J2/05

CPC classification number: B41J2/1603 ,  B41J2/04526 ,  B41J2/04541 ,  B41J2/0458 ,  B41J2/14056 ,  B41J2/1412 ,  B41J2/14129 ,  B41J2/1628 ,  B41J2/1631 ,  B41J2/1642 ,  B41J2/1646 ,  B41J2002/14177 ,  B41J2202/13

Abstract: 在一个液体喷出装置中，发热元件(发热部分)由一个单个的未被分为多件的基础衬底制成，能够控制液体的喷出方向。液体喷出头具有热能产生元件(22)用于产生使液体喷出的热能。热能产生元件(22)由一个单个的未被分为多件的基础衬底制成，在平面图上大致为弯绕形。在大致弯绕形的回转部位，连接有导体(电极)(36)。这一设置将热能产生元件(22)分为主要部分(22a，22b)，回转部位在其中间，并且主要部分产生导致液体被喷出的热能。在每个热能产生元件(22)上是一个用于喷出液体的喷嘴。

公开(公告)号：CN100515771C

公开(公告)日：2009-07-22

申请号：CN200510071667.1

申请日：2005-03-01

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 江口武夫 ,  宫本孝章 ,  冨田学 ,  小野章吾 ,  竹中一康 ,  牛滨五轮男 ,  河野稔

IPC: B41J2/01

CPC classification number: B41J2/1404 ,  B41J2/14145 ,  B41J2/17563 ,  B41J2002/14387 ,  B41J2002/14403 ,  B41J2002/14467 ,  B41J2202/20

Abstract: 一种流道结构，包括加热元件、阻挡层、由部分阻挡层和一对彼此相对以便在其间固定加热元件的侧壁形成液腔、第一单独流道、和配置在上述液腔两侧以使上述液腔相通的第二单独流道。将液体从至少第一和第二单独流道之一供给液腔，将液腔内的壁之间的距离U和第一单独流道的流道宽度W设定为满足U＞W。采用上述布置，流道结构能够具有下述优点：由于灰尘引起的流道失效不会发生，使气泡的影响最小化，并且几乎不发生不均匀喷射。

公开(公告)号：CN101428500A

公开(公告)日：2009-05-13

申请号：CN200810131698.5

申请日：2006-04-19

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 小野章吾 ,  冨田学 ,  五十岚浩一 ,  宫本孝章

IPC: B41J2/14 ,  B41J2/05

Abstract: 本发明涉及一种液体排出头，包括：在衬底上沿一方向布置的多个能量生成元件；涂层，形成在该衬底上且具有形成在其中的与所述能量生成元件相对的多个排出口；以及单独通道，形成在该衬底上且沿与布置所述能量生成元件的方向直交的方向延伸。该单独通道上的所述涂层具有形成在其中的开口。

公开(公告)号：CN100415521C

公开(公告)日：2008-09-03

申请号：CN200480028843.7

申请日：2004-08-19

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 宫本孝章 ,  河野稔 ,  立石修

IPC: B41J2/05 ,  B41J2/16

CPC classification number: B41J2/14129 ,  B41J2/14072 ,  B41J2/1603 ,  B41J2/1628 ,  B41J2/1629 ,  B41J2/1631 ,  B41J2/1642 ,  B41J2/1646 ,  B41J2202/13

Abstract: 液体喷射头、液体喷射装置以及液体喷射头的制造工艺。该液体喷射头包括：用于加热保持在液体腔中的液体的加热元件和用于驱动所述加热元件的半导体器件，它们整体地固定在预定衬底上，并且通过驱动所述加热元件而从预定喷嘴喷射液滴，其中：用于保护加热元件不受液体影响的绝缘保护层和用于将半导体器件连接到加热元件的金属布线层顺序设置在加热元件的液体腔侧上；并且金属布线层通过利用设置在所述绝缘保护层中的开口形成的接触部分连接到加热元件，并且，述金属布线层通过利用蚀刻气体的干法蚀刻进行所引起的构图而形成并伴随有由于驱动加热元件所致的热作用部分中的金属布线层的去除。

公开(公告)号：CN100357106C

公开(公告)日：2007-12-26

申请号：CN200510005595.0

申请日：2005-01-21

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 江口武夫 ,  冨田学 ,  竹中一康 ,  宫本孝章 ,  小野章吾

IPC: B41J2/135 ,  B41J2/16

CPC classification number: B41J2/14145 ,  B41J2/1408 ,  B41J2002/14387

Abstract: 本发明公开了一种液体喷头，包括：至少一个头芯片，包括位于一基板表面上的多个加热元件；喷嘴板，具有设置在相应加热元件上的喷嘴；阻挡层，设置在所述头芯片和所述喷嘴板之间；容器，位于所述加热元件和喷嘴板之间，所述容器由部分阻挡层限定；共用流动路径，与所述容器连通；以及液体存储腔室，位于除了容器所在区域以外的基板表面中的至少一个区域上，该液体存储腔室由部分阻挡层限定并且与所述共用流动路径和容器连通，该液体存储腔室存储液体使得部分喷嘴板与液体接触。

公开(公告)号：CN101020389A

公开(公告)日：2007-08-22

申请号：CN200710087985.6

申请日：2007-02-02

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 江口武夫 ,  小野章吾 ,  宫本孝章 ,  竹中一康

IPC: B41J2/14 ,  B41J2/145 ,  B41J2/05

CPC classification number: B41J2/1404 ,  B41J2/04526 ,  B41J2/04533 ,  B41J2/04541 ,  B41J2/0458 ,  B41J2/14145 ,  B41J2002/14387 ,  B41J2002/14403 ,  B41J2202/20

Abstract: 本发明提供一种液体喷射头，包括多个排列在基底平面区域内的液体喷射部分。每个液体喷射部分包括容纳待喷射液体的液体腔，设置在液体腔中的加热器元件，当加热时加热器元件在液体腔内的液体中产生气泡，和相应于由加热器元件产生的气泡，用于喷射液体腔中的液体的喷嘴。

公开(公告)号：CN1672932A

公开(公告)日：2005-09-28

申请号：CN200510071667.1

申请日：2005-03-01

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 江口武夫 ,  宫本孝章 ,  冨田学 ,  小野章吾 ,  竹中一康 ,  牛滨五轮男 ,  河野稔

IPC: B41J2/01

CPC classification number: B41J2/1404 ,  B41J2/14145 ,  B41J2/17563 ,  B41J2002/14387 ,  B41J2002/14403 ,  B41J2002/14467 ,  B41J2202/20

Abstract: 一种流道结构，包括加热元件、阻挡层、由部分阻挡层和一对彼此相对以便在其间固定加热元件的侧壁形成液腔、第一单独流道、和配置在上述液腔两侧以使上述液腔相通的第二单独流道。将液体从至少第一和第二单独流道之一供给液腔，将液腔内的壁之间的距离U和第一单独流道的流道宽度W设定为满足U＞W。采用上述布置，流道结构能够具有下述优点：由于灰尘引起的流道失效不会发生，使气泡的影响最小化，并且几乎不发生不均匀喷射。

公开(公告)号：CN1644376A

公开(公告)日：2005-07-27

申请号：CN200510005595.0

申请日：2005-01-21

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 江口武夫 ,  冨田学 ,  竹中一康 ,  宫本孝章 ,  小野章吾

IPC: B41J2/135 ,  B41J2/16

CPC classification number: B41J2/14145 ,  B41J2/1408 ,  B41J2002/14387

Abstract: 本发明公开了一种液体喷头，包括：至少一个头芯片，包括位于一基板表面上的多个加热元件；喷嘴板，具有设置在相应加热元件上的喷嘴；阻挡层，设置在所述头芯片和所述喷嘴板之间；容器，位于所述加热元件和喷嘴板之间，所述容器由部分阻挡层限定；共用流动路径，与所述容器连通；以及液体存储腔室，位于除了容器所在区域以外的基板表面中的至少一个区域上，该液体存储腔室由部分阻挡层限定并且与所述共用流动路径和容器连通，该液体存储腔室存储液体使得部分喷嘴板与液体接触。