液体排出装置及液体排出装置的制造方法

    公开(公告)号:CN101005952A

    公开(公告)日:2007-07-25

    申请号:CN200580028263.2

    申请日:2005-06-16

    CPC classification number: B41J2/14072 B41J2/1404 B41J2/14145 B41J2002/14387

    Abstract: 本发明提供一种液体排出装置,包括:半导体基板(11);设置在该半导体基板(11)上的发热元件(12);设置在该半导体基板(11)上的覆盖层(14),其中喷嘴(14a)布置在该发热元件(12)上的区域中;以及用于使该发热元件(12)上的区域与外部连通的单独流路(14b)。半导体基板(11)配备有:芯片(10),该芯片上不形成与单独流路(14b)连通的通孔,其上形成公共流路(21b)的墨供应部件(21)和芯片(10)被粘接从而允许公共流路(21b)与芯片(10)的单独流路(14b)连通;及设置在该芯片(10)和墨供应部件(21)上方的用于密封贯穿的部件的顶板(22),该贯穿的部分被提供来形成公共流路(21b)。

    液体排出装置及液体排出装置的制造方法

    公开(公告)号:CN101005952B

    公开(公告)日:2010-05-05

    申请号:CN200580028263.2

    申请日:2005-06-16

    CPC classification number: B41J2/14072 B41J2/1404 B41J2/14145 B41J2002/14387

    Abstract: 本发明提供一种液体排出装置,包括:半导体基板(11);设置在该半导体基板(11)上的发热元件(12);设置在该半导体基板(11)上的覆盖层(14),其中喷嘴(14a)布置在该发热元件(12)上的区域中;以及用于使该发热元件(12)上的区域与外部连通的单独流路(14b)。半导体基板(11)配备有:芯片(10),该芯片上不形成与单独流路(14b)连通的通孔,其上形成公共流路(21b)的墨供应部件(21)和芯片(10)被粘接从而允许公其流路(21b)与芯片(10)的单独流路(14b)连通;及设置在该芯片(10)和墨供应部件(21)上方的用于密封贯穿的部件的顶板(22),该贯穿的部部分被提供来形成公共流路(21b)。

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