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公开(公告)号：CN1949486B
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200610136115.9
申请日：2006-10-11
Applicant: 索尼计算机娱乐公司
Inventor： 矢泽和明
CPC classification number: H01L23/40 , H01L23/4006 , H01L2023/405 , H01L2023/4062 , H01L2023/4087 , H01L2224/16 , H01L2224/73253 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311
Abstract: 一种半导体装置和半导体装置的制作方法。其中半导体芯片(36)将电路面向下按压在封装基板(30)上而从作为电路面相反侧的上面进行散热。密封树脂层(32)将半导体芯片(36)的上面露出来地来密封该半导体芯片(36)的周围。固定部件(34)被埋入在密封树脂层内，而在固定部件前端形成的钩部(40)则比半导体芯片的上面突出。扩展板(10)将半导体芯片散发出来的热进行散热。将固定部件的钩部(40)插入到扩展板在面向封装基板侧形成的导入槽(12)内并将扩展板相对封装基板以规定量旋转，则钩部沿导入槽被引导而将扩展板按压在半导体芯片上。
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公开(公告)号：CN1934701A
公开(公告)日：2007-03-21
申请号：CN200580008910.3
申请日：2005-03-17
Applicant: 索尼计算机娱乐公司
IPC: H01L23/34 , G01R31/26 , G06F1/04 , H01L23/473 , H01L23/58
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2924/15311
Abstract: 将平面空心玻璃板(20)粘结到处理器的管芯(16)的背面，使制冷剂在其中流动。用红外线摄像机(24)拍摄管芯(16)，热检测部(34)取得温度分布。分析部(36)在管芯(16)的任何一个部位达到高温异常时发出指示，或者提高泵(26)的驱动力，或者降低处理器(18)上的动作频率。
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公开(公告)号：CN1918706A
公开(公告)日：2007-02-21
申请号：CN200480041785.1
申请日：2004-12-02
Applicant: 索尼计算机娱乐公司
Inventor： 矢泽和明
IPC: H01L23/473 , H05K7/20
CPC classification number: H01L23/467 , H01L23/34 , H01L23/4735 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2924/15311 , H01L2924/19106 , H01L2924/00012
Abstract: 温度测定部(108)测量作为发热体的电子器件(200)的温度。在测量的温度超过规定的阈值的情况下，电动风扇控制部(130)指示电动风扇设备(106)通过驱动电动风扇来冷却电子器件(200)。此外，在测量的温度每单位时间上升到规定的阈值以上的情况下，喷嘴控制部(120)指示喷嘴单元(102)通过喷流冷却来冷却电子器件(200)。
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公开(公告)号：CN1751388A
公开(公告)日：2006-03-22
申请号：CN200480004147.2
申请日：2004-10-04
Applicant: 索尼计算机娱乐公司
Inventor： 矢泽和明
IPC: H01L23/46
CPC classification number: H01L23/34 , H01L23/4735 , H01L2924/0002 , Y10S165/908 , H01L2924/00
Abstract: 热分布检测部(178)检测电子器件(200)的表面的热分布状态。喷射控制部(160)按照该检测出的热分布状态，来确定应冷却的位置。喷嘴选择部(180)选择与该位置对应的冷却喷嘴。喷射时间计算部(168)计算冷却喷嘴的冷媒喷射时间或定时。驱动单元(182)接受喷射控制部(160)的指示，通过驱动喷嘴单元(184)，将冷媒喷射到电子器件(200)。
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公开(公告)号：CN100533713C
公开(公告)日：2009-08-26
申请号：CN200580008910.3
申请日：2005-03-17
Applicant: 索尼计算机娱乐公司
IPC: H01L23/34 , G01R31/26 , G06F1/04 , H01L23/473 , H01L23/58
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2924/15311
Abstract: 将平面空心玻璃板(20)粘结到处理器的管芯(16)的背面，使制冷剂在其中流动。用红外线摄像机(24)拍摄管芯(16)，热检测部(34)取得温度分布。分析部(36)在管芯(16)的任何一个部位达到高温异常时发出指示，或者提高泵(26)的驱动力，或者降低处理器(18)上的动作频率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100527044C
公开(公告)日：2009-08-12
申请号：CN200580001644.1
申请日：2005-04-26
Applicant: 索尼计算机娱乐公司
CPC classification number: G06F1/324 , G06F1/206 , G06F1/3203 , Y02D10/126
Abstract: 本发明的温度传感器(120)测量处理器内部的特定位置的温度。整体热量测量部(130)测量处理器的整体热量。温度推测部(140)根据温度传感器(120)的特定位置的检测温度，推测处理器中产生的多个热点的温度，求处理器的最高温度。温度推测部(140)按照处理器的整体热量的大小，切换并参照被存储在存储部(160)中的最大负载时温度推测系数(162)和个别负载时温度推测系数(164)，代入用于将传感器温度变换为热点的温度的温度推测函数。动作频率控制部(150)在温度推测部(140)推测的处理器的最高温度超过了界限温度的情况下，进行降低处理器的动作频率的控制。
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公开(公告)号：CN100390978C
公开(公告)日：2008-05-28
申请号：CN200480004147.2
申请日：2004-10-04
Applicant: 索尼计算机娱乐公司
Inventor： 矢泽和明
IPC: H01L23/46
CPC classification number: H01L23/34 , H01L23/4735 , H01L2924/0002 , Y10S165/908 , H01L2924/00
Abstract: 热分布检测部(178)检测电子器件(200)的表面的热分布状态。喷射控制部(160)按照该检测出的热分布状态，来确定应冷却的位置。喷嘴选择部(180)选择与该位置对应的冷却喷嘴。喷射时间计算部(168)计算冷却喷嘴的冷媒喷射时间或定时。驱动单元(182)接受喷射控制部(160)的指示，通过驱动喷嘴单元(184)，将冷媒喷射到电子器件(200)。
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公开(公告)号：CN1949486A
公开(公告)日：2007-04-18
申请号：CN200610136115.9
申请日：2006-10-11
Applicant: 索尼计算机娱乐公司
Inventor： 矢泽和明
CPC classification number: H01L23/40 , H01L23/4006 , H01L2023/405 , H01L2023/4062 , H01L2023/4087 , H01L2224/16 , H01L2224/73253 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311
Abstract: 一种半导体装置和半导体装置的制作方法。其中半导体芯片(36)将电路面向下按压在封装基板(30)上而从作为电路面相反侧的上面进行散热。密封树脂层(32)将半导体芯片(36)的上面露出来地来密封该半导体芯片(36)的周围。固定部件(34)被埋入在密封树脂层内，而在固定部件前端形成的钩部(40)则比半导体芯片的上面突出。扩展板(10)将半导体芯片散发出来的热进行散热。将固定部件的钩部(40)插入到扩展板在面向封装基板侧形成的导入槽(12)内并将扩展板相对封装基板以规定量旋转，则钩部沿导入槽被引导而将扩展板按压在半导体芯片上。
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公开(公告)号：CN1906561A
公开(公告)日：2007-01-31
申请号：CN200580001644.1
申请日：2005-04-26
Applicant: 索尼计算机娱乐公司
CPC classification number: G06F1/324 , G06F1/206 , G06F1/3203 , Y02D10/126
Abstract: 本发明的温度传感器(120)测量处理器内部的特定位置的温度。整体热量测量部(130)测量处理器的整体热量。温度推测部(140)根据温度传感器(120)的特定位置的检测温度，推测处理器中产生的多个热点的温度，求处理器的最高温度。温度推测部(140)按照处理器的整体热量的大小，切换并参照被存储在存储部(160)中的最大负载时温度推测系数(162)和个别负载时温度推测系数(164)，代入用于将传感器温度变换为热点的温度的温度推测函数。动作频率控制部(150)在温度推测部(140)推测的处理器的最高温度超过了界限温度的情况下，进行降低处理器的动作频率的控制。
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公开(公告)号：CN1892194A
公开(公告)日：2007-01-10
申请号：CN200610095736.7
申请日：2006-06-28
CPC classification number: H01L25/162 , G06F1/206 , H01L23/34 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 用于以提供对应于集成电路的不同部分的有用热测量的方式将热传感器定位到集成电路内的系统和方法。在一个实施例中，集成电路包括多重，复制功能块。独立的热传感器优选地在每个复制功能块的相同相关位置(优选地是在热点处)与每个复制功能块耦接。一个实施例还包括集成电路中一个或多个其它类型的功能块上的热传感器。一个实施例包括被置于冷点的热传感器，如在集成电路芯片的边缘处。每个热传感器可具有端口，用以实现在传感器和外部组件或装置之间的电源和地连接或者数据连接。
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