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公开(公告)号：CN114521193A
公开(公告)日：2022-05-20
申请号：CN202080067639.5
申请日：2020-09-25
Applicant: 肖特股份有限公司
IPC: B81B3/00 , B81C1/00 , B23K26/20 , B23K26/324
Abstract: 本发明提供了一种用于热封装功能区域的封装件，包括：底部基板；覆盖基板，所述底部基板与所述覆盖基板一起形成所述封装件的至少一部分或形成所述封装件；通过所述封装件气密密封的至少一个功能区域，例如空腔，其中，所述封装件包括至少一条激光接合线，并且所述封装件的基板通过所述至少一条激光接合线彼此气密结合；其中，所述激光接合线具有垂直于其接合面的高度HL；其中，在所述封装件的所述功能区域内可以产生热量；并且，其中，至少所述底部基板和/或所述覆盖基板为热绝缘体的形式。
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公开(公告)号：CN114080368A
公开(公告)日：2022-02-22
申请号：CN202080050150.7
申请日：2020-07-16
Applicant: 肖特股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种气密封闭外壳，其包括形成外壳的至少一个部分的基底基材和覆盖基材、由所述外壳包围的至少一个功能区域，其中至少覆盖基材优选地包括玻璃质材料，其中基底基材和覆盖基材用至少一个激光接合线气密密封地结合，其中激光接合线具有垂直于其连接平面的高度HL，其中至少覆盖基材在其表面上至少在与所述激光接合线相对的一侧上具有硬化层、优选化学硬化层，其中硬化层优选地将压应力施加到覆盖基材上。
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公开(公告)号：CN114206789B
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202080052522.X
申请日：2020-07-24
Applicant: 肖特股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种气密封闭外壳(1)，其包括：至少一个覆盖基材(5)与该覆盖基材(5)相邻布置的基材，它们共同构成外壳(1)的至少一部分；还包括至少一个由外壳(1)包围的功能区域(12、13、13a)，其中至少所述覆盖基材(5)包括优选地玻璃质材料，其中所述覆盖基材(5)是热钢化的，并且其中所述覆盖基材(5)利用至少一个激光接合线(8)气密密封地结合到与所述覆盖基材(5)相邻布置的基材上，其中所述覆盖基材(5)由具有与相邻布置的基材不同的热膨胀系数(CTE)的特征值的材料构成并且在所述外壳(1)中建立了热预应力，并且其中所述热预应力将优选压应力施加到所述覆盖基材(5)上。
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公开(公告)号：CN116685562A
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202180089793.7
申请日：2021-12-27
Applicant: 肖特股份有限公司
IPC: C03C15/00
Abstract: 本发明涉及一种板状玻璃元件(1)，其具有第一表面(2)、与第一表面(2)相对设置的第二表面(3)以及至少一个凹部(10)，所述至少一个凹部(10)延伸穿过所述表面(2、3)中的至少一个。所述凹部(10)沿着纵向(L)和横向(Q)延伸，并且所述凹部(10)的所述纵向(L)横向于所述凹部(10)延伸穿过的所述表面(2、3)，所述凹部(10)延伸穿过的所述表面(2、3)具有如下特征中的至少一个：所述表面(2、3)具有至少一个相对于至少部分环绕所述凹部(10)的所述表面(2、3)的高度差部(20)；所述凹部(10)延伸穿过的所述表面(2、3)的平均粗糙度值(Ra)小于15nm；以及所述表面(2、3)和所述凹部(10)之间的边缘(40)没有凸起。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118302379A
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN202280075310.2
申请日：2022-11-10
Applicant: 肖特股份有限公司
IPC: B81C1/00
Abstract: 本发明涉及一种气密连接的组件，其包括：第一衬底，所述第一衬底针对至少一个波长范围至少在某些区域和/或至少部分地被设计成为透明的；金属箔，其中所述金属箔以接触面与所述第一衬底的接触面相邻的方式布置；以及至少一条激光接合线或多个联接点，用于在所述接触面处或在所述接触面中将所述金属箔与所述第一衬底直接紧邻地接合在一起。所述激光接合线或所述多个联接点一方面伸入到所述第一衬底中，另一方面伸入到所述金属箔中，并且以熔融的方式直接将这两个接合配对件相互接合在一起。其中，所述金属箔被提供为柔性的，以便对所述第一衬底的接触面的不平整度进行补偿。
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公开(公告)号：CN117981062A
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202280061824.2
申请日：2022-10-14
Applicant: 肖特股份有限公司
Abstract: 示出了一种气密密封的壳体，其包括：至少第一基板和第二基板；功能区，其沿周向方向被封闭在该壳体中，其中，该第二基板至少部分是透明的和/或至少对于一波长带宽是透明的；至少一条激光焊接线，以将该壳体的基板彼此气密焊接和/或以气密密封该功能区；和至少一个减少区，用于减少该功能区中的分子的量。
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公开(公告)号：CN116829517A
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202180089970.1
申请日：2021-12-27
Applicant: 肖特股份有限公司
IPC: C03C15/00
Abstract: 本发明涉及一种板状玻璃元件(1)，所述玻璃元件具有第一表面(2)和与第一表面(2)相对置的第二表面(3)，以及至少一个凹部(10)，所述凹部穿过表面(2、3)中的至少一个，其中所述凹部(10)沿纵向方向(L)和横向方向(Q)延伸，并且所述凹部(10)的纵向方向(L)横向于被所述凹部(10)穿透的表面(2、3)布置，其中被所述凹部(10)穿透的表面(2、3)具有以下特征中的至少一个：‑所述表面(2、3)至少部分地围绕所述凹部(10)具有至少一个凸起(20)，其中该凸起(20)具有小于5μm的高度；‑所述表面(2、3)具有至少一个平台形凸起(30)，其高度(H1)大于0.5μm、优选大于1μm、优选大于1.5μm和/或小于6μm、优选小于5μm、优选小于4μm；‑所述表面(2、3)具有平均粗糙度值(Ra)，所述平均粗糙度值大于15nm、优选大于25nm、优选大于40nm和/或小于100nm、优选小于80nm、优选小于60nm。
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公开(公告)号：CN114206789A
公开(公告)日：2022-03-18
申请号：CN202080052522.X
申请日：2020-07-24
Applicant: 肖特股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种气密封闭外壳(1)，其包括：至少一个覆盖基材(5)与该覆盖基材(5)相邻布置的基材，它们共同构成外壳(1)的至少一部分；还包括至少一个由外壳(1)包围的功能区域(12、13、13a)，其中至少所述覆盖基材(5)包括优选地玻璃质材料，其中所述覆盖基材(5)是热钢化的，并且其中所述覆盖基材(5)利用至少一个激光接合线(8)气密密封地结合到与所述覆盖基材(5)相邻布置的基材上，其中所述覆盖基材(5)由具有与相邻布置的基材不同的热膨胀系数(CTE)的特征值的材料构成并且在所述外壳(1)中建立了热预应力，并且其中所述热预应力将优选压应力施加到所述覆盖基材(5)上。
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公开(公告)号：CN114206771A
公开(公告)日：2022-03-18
申请号：CN202080055448.7
申请日：2020-08-07
Applicant: 肖特股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种严密密封的封装件，该封装件优选包括玻璃类的材料。封装件包括用于从严密密封的封装件消散热的散热的基础基底和盖。封装件还具有通过封装件严密密封的至少一个功能区域、尤其空腔。盖布置在基础基底上，其中，盖与基础基底一起形成封装件的至少一个部分。封装件还包括至少一个激光结合线以严密地密封封装件，其中，激光结合线具有垂直于其连接平面的高度HL。
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