公开(公告)号：CN110026669A

公开(公告)日：2019-07-19

申请号：CN201910347958.0

申请日：2019-04-28

Applicant: 西南交通大学

Inventor： 潘厚宏 ,  王震 ,  郭阳阳

IPC: B23K20/02 ,  B23K20/14 ,  B23K20/233 ,  B23K20/24

Abstract: 本发明公开了一种镁合金与纯铜或铜合金的扩散焊接方法，采用一种互不固溶合金材料作为中间层材料，利用真空扩散焊技术对镁合金和铜或铜合金进行焊接。该互不固溶合金包含有高熔点组分金属和低熔点组分金属，其中低熔点组分的金属在真空扩散焊接温度下将作为液态活性因子，促进原子的扩散过程，从而形成良好的焊接接头，本发明可减少实验成本，降低对设备的要求，节省实验周期，工艺简单有效。

公开(公告)号：CN110026669B

公开(公告)日：2020-03-31

申请号：CN201910347958.0

申请日：2019-04-28

Applicant: 西南交通大学

Inventor： 潘厚宏 ,  王震 ,  郭阳阳

IPC: B23K20/02 ,  B23K20/14 ,  B23K20/233 ,  B23K20/24

Abstract: 本发明公开了一种镁合金与纯铜或铜合金的扩散焊接方法，采用一种互不固溶合金材料作为中间层材料，利用真空扩散焊技术对镁合金和铜或铜合金进行焊接。该互不固溶合金包含有高熔点组分金属和低熔点组分金属，其中低熔点组分的金属在真空扩散焊接温度下将作为液态活性因子，促进原子的扩散过程，从而形成良好的焊接接头，本发明可减少实验成本，降低对设备的要求，节省实验周期，工艺简单有效。