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公开(公告)号：CN1218073A
公开(公告)日：1999-06-02
申请号：CN98120733.2
申请日：1998-09-25
Applicant: 通用电气公司
IPC: C08L71/12
CPC classification number: H05K1/0326 , C08L71/123 , C08L63/00
Abstract: 本发明描述了聚(亚苯基醚)(PPE)的热固性组合物,该组合物含有PPE、烯丙基化合物、下列物质的至少一种;溴化环氧化合物和溴化和未溴化的环氧化合物的混合物,以及固化催化剂或固化剂的至少一种。这些组合物是可固化的、阻燃的,可以在电气上应用如线路板。也公开了可熔融加工的组合物。
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公开(公告)号：CN100363425C
公开(公告)日：2008-01-23
申请号：CN01823100.4
申请日：2001-11-14
Applicant: 通用电气公司
IPC: C08L71/12 , C08G65/48 , C09D171/12
CPC classification number: C08L71/12 , C08G65/485 , C08G2650/04 , C08L71/126 , C08L2205/05 , C08L2666/04
Abstract: 本发明涉及一种可固化树脂组合物，它含有聚亚芳基醚、烯丙基单体和丙烯酰基单体，所述组合物是粉末。该树脂组合物显示改进的韧性，可用于在其中优选使用粉末树脂的热固性材料加工应用。
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公开(公告)号：CN1516723A
公开(公告)日：2004-07-28
申请号：CN01823042.3
申请日：2001-12-14
Applicant: 通用电气公司
IPC: C08L71/12 , C08G65/48 , C09D171/12 , H01B1/00
CPC classification number: H01M8/0221 , B29K2071/12 , B29K2995/0005 , C08G65/485 , C08L71/126 , H01M8/0206 , H01M8/0213 , H01M8/0226 , C08L2666/04
Abstract: 一种含有官能化的聚(亚芳基醚)、烯基芳族单体、丙烯酰基单体和导电剂的导电性热固性组合物。固化后，该组合物显示出优良的刚性、韧性、耐热性以及电导率，它可用于制造各种导电部件，包括燃料电池的双极板。
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公开(公告)号：CN1494574A
公开(公告)日：2004-05-05
申请号：CN01823100.4
申请日：2001-11-14
Applicant: 通用电气公司
IPC: C08L71/12 , C08G65/48 , C09D171/12
CPC classification number: C08L71/12 , C08G65/485 , C08G2650/04 , C08L71/126 , C08L2205/05 , C08L2666/04
Abstract: 本发明涉及一种可固化树脂组合物，它含有聚亚芳基醚、烯丙基单体和丙烯酰基单体，所述组合物是粉末。该树脂组合物显示改进的韧性，可用于在其中优选使用粉末树脂的热固性材料加工应用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1101420C
公开(公告)日：2003-02-12
申请号：CN98120733.2
申请日：1998-09-25
Applicant: 通用电气公司
IPC: C08L71/12
CPC classification number: H05K1/0326 , C08L71/123 , C08L63/00
Abstract: 本发明描述了聚(亚苯基醚)(PPE)的热固性组合物，该组合物含有PPE、烯丙基化合物、下列物质的至少一种：溴化环氧化合物和溴化和未溴化的环氧化合物的混合物，以及固化催化剂或固化剂的至少一种。这些组合物是可固化、阻燃的，可以在电气上应用如线路板。也公开了可熔融加工的组合物。
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公开(公告)号：CN1379800A
公开(公告)日：2002-11-13
申请号：CN00813751.X
申请日：2000-07-18
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: B32B15/08 , B32B27/04 , B32B27/26 , B32B2305/08 , B32B2305/72 , C08G73/0655 , C08G73/0661 , C08L79/04 , H05K1/0346 , H05K1/0373 , Y10T428/12438 , Y10T428/12493 , Y10T428/12569 , Y10T428/31678
Abstract: 用于印刷电路板、结构复合材料、包囊树脂及类似物的可固化组合物,该组合物包括至少一种氰酸酯和氰酸酯预聚物、不含氰酸酯的芳氧基三嗪及固化催化剂。
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公开(公告)号：CN1231307A
公开(公告)日：1999-10-13
申请号：CN98109254.3
申请日：1998-04-07
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: C08G65/485 , C08L61/00 , C08L67/00 , C08L71/126 , C08L75/04 , C08L83/04 , H05K1/0326 , C08L2666/14
Abstract: 本发明提供一种聚亚苯基醚－热固性树脂组合物,此组合物特别用作印刷电路板的介电体,该组合物与其它的聚亚苯基醚－热固性树脂组合物相比具有改进的加工性能、良好的耐溶剂性和耐焊剂性以及改进的结构。更具体地说,与用于制备印刷电路板的在其它聚亚苯基醚－热固性树脂组合物中使用较高分子量聚亚苯基醚相比,本发明特有的聚亚苯基醚树脂组分具有小于大约3000数均分子量。
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公开(公告)号：CN1229817A
公开(公告)日：1999-09-29
申请号：CN99102371.4
申请日：1999-02-23
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: C08L79/04 , B32B15/08 , C08G73/0655 , C08G73/0661 , H05K1/0346 , H05K1/0373
Abstract: 用于电路板、结构复合材料和封铸用树脂等的可固化组合物,包含至少一种氰酸酯和氰酸酯预聚物、不含氰酸酯的芳氧基三嗪和固化催化剂。
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公开(公告)号：CN1136578A
公开(公告)日：1996-11-27
申请号：CN96103137.9
申请日：1996-03-07
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: C08L77/00 , C08L51/06 , C08L71/12 , C08L71/126 , C08L2666/02 , C08L51/00 , C08L23/00 , C08L71/00
Abstract: 包括原酸酯或原碳酸酯官能化的烯烃聚合物和聚苯醚，聚酰胺或其混合物的高性能聚合物组合物出人意料地显示出高冲击强度和/或低脱层现象。
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